一、因為硬件原因造成工控機“死機”

原因分析：當(dāng)工控機處理經(jīng)PLC傳送的現(xiàn)場信號過多時，工控機的CPU頻率較低，內(nèi)存又較小，無法同時識別、處理這么多的信號，使這些信號“撞車”，造成工控機“死機”。

處理辦法：因工控機主板內(nèi)存條插槽所限，只能將內(nèi)存擴充至64M。主要解決途徑是降低工控機處理識別現(xiàn)場信號的頻率，避免信號“撞車”。具體方案為：工控機通過PLC連接現(xiàn)場信號時，設(shè)定信號采樣周期為2s以上，對變化不大的模擬量信號如溫度等可設(shè)定10s以上。在WinCC編程過程中，將所有的模擬量信號采樣周期設(shè)定2s以上后，工控機“死機”現(xiàn)象很少發(fā)生。

二、因為環(huán)境溫度造成工控機“死機”

原因分析：工控機對環(huán)境溫度比較敏感，夏季炎熱，空調(diào)損壞時，工控機容易“死機”。

處理辦法：將空調(diào)修好，降低工控機環(huán)境溫度，保證工控機正常運行。

三、因為工控機內(nèi)部散熱不良造成工控機“死機”

原因分析：工控機所處的環(huán)境較惡劣，除溫度高外，灰塵也較大。當(dāng)工控機內(nèi)進入灰塵，各種板卡、CPU等電子元器件散熱效果差，造成工控機“死機”。

處理辦法：定期清除工控機內(nèi)部灰塵，保持良好通風(fēng)。

四、檢查CPU風(fēng)扇和主機電源風(fēng)扇

原因分析：工控機的散熱主要通過CPU風(fēng)扇和電源風(fēng)扇進行。當(dāng)CPU風(fēng)扇損壞時，CPU的溫度升高，極易造成工控機“死機”。

處理辦法：經(jīng)常檢查工控機的風(fēng)扇，及時更換損壞的風(fēng)扇。中控室的工控機出廠時CPU只加裝了散熱片，沒有風(fēng)扇。后加裝專用散熱風(fēng)扇，CPU的溫度降低了近5℃。

五、經(jīng)常清理臨時產(chǎn)生的文件

原因分析：工控機在運行時，會產(chǎn)生大量的臨時文件如Temp文件，這些文件占用著硬盤和系統(tǒng)資源，影響工控機處理信息的速度。定期檢查硬盤并刪除臨時性文件，提高工控機處理信息的速度。

六、經(jīng)常維護系統(tǒng)

原因分析：因編輯控制程序等原因，系統(tǒng)中加裝了其它應(yīng)用軟件，太多的應(yīng)用軟件會讓工控機的運行速度越來越慢。因此每隔一段時間，對工控機做一次全面的維護，點擊“開始→程序→附件→系統(tǒng)工具→維護向?qū)А?，然后點擊“確定”按鈕即對工控機進行全面的維護，這樣能使工控機保持最佳狀態(tài)。對硬盤最好每隔1個月就做1次“硬盤碎片整理”，整理之后能加快程序運行速度。

七、由信息阻斷造成工控機“死機”

原因分析：中控室工控機（上位機）監(jiān)視和控制S7-400PLC（下位機），信息阻斷時故障現(xiàn)象為：工控機畫面上監(jiān)控信號處出現(xiàn)“陰影“且信號數(shù)值都為零，上位機對下位機無法監(jiān)視和控制。這種故障與上面提到的“死機”現(xiàn)象不一樣。該故障原因是由信息阻斷造成的，由于下位機“死機”或傳輸信號網(wǎng)線和網(wǎng)卡發(fā)生故障，導(dǎo)致上位機接收不到信號引起，其實上位機并沒有“死機”。這種故障在2001年11月初發(fā)生過，由于網(wǎng)線和網(wǎng)卡接觸不良導(dǎo)致上位機對下位機無法監(jiān)視和控制。

處理辦法：當(dāng)上位機畫面出現(xiàn)“陰影”時，首先檢查下位機的工作狀態(tài)，S7-400PLC的CPU模板上有各種錯誤指示燈，可根據(jù)指示燈的狀態(tài)進行操作。如果PLC“死機”，用鑰匙將PLC的CPU重新啟動就能恢復(fù)正常。如果網(wǎng)線和網(wǎng)卡有問題，操作工應(yīng)立即檢查上、下位機的信號電纜插頭有無接觸不良，用手對各插頭輕壓或擺動，很有可能找出故障點。

八、建議工控機升級

目前，通過以上措施，工控機的“死機”次數(shù)大大減少。但是，由于上位機的硬件配置較低，軟件操作和控制系統(tǒng)版本也較低，上位機的處理信息速度還較慢，建議升級工控機，增加CPU頻率、內(nèi)存容量和硬盤容量。這樣能大幅度提高工控機處理信息的速度，避免工控機“死機”現(xiàn)象的發(fā)生。