近日，中調(diào)電子在接受調(diào)研時表示，公司目前HDI產(chǎn)品占剛性電路板總量比例約為35%，處業(yè)界較高水平，并將持續(xù)提升其占比。

對于HDI產(chǎn)品技術水平及應用狀況，中京電子表示，公司HDI產(chǎn)品已實現(xiàn)二階、三階大批量生產(chǎn)，并已具備更高階及Any-layer HDI的批量生產(chǎn)能力；在高階HDI、剛?cè)峤Y(jié)合、精細線路、層間對位控制等關鍵性技術上達到先進水平。產(chǎn)品廣泛運用于智能手機、平板電腦、無人機、微小間距LED/ Mini LED顯示等領域。

據(jù)介紹，中京電子已實現(xiàn)Mini LED用電路板批量供貨。同時，公司已完成了“Mini LED顯示封裝基板關鍵技術研發(fā)”，該項成果已應用于LED顯示封裝領域，整體水平居國內(nèi)先進。

關于珠海富山項目工廠進展，公司珠海富山項目工廠目前正在抓緊開展基建，進展順利，第一期預計于2021年建成并投產(chǎn)，致力打造以5G通信產(chǎn)品為核心的數(shù)字化智能制造工廠。

第一期項目主要產(chǎn)品定位為高多層印制電路板、高階HDI(含任意階)、高頻高速板、剛?cè)峤Y(jié)合板(R-F)、類載板（SLP）等；應用主要為5G通信(如通訊服務器基站光模塊5G高端手機等智能終端）；汽車電子（汽車雷達行車電腦等）；高端服務器集群（數(shù)據(jù)中心AI服務器等）；OLED/ Mini LED等新型顯示及物聯(lián)網(wǎng)應用等等。