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8英寸晶圓代工產能已吃緊 5G加速布建是半導體產業(yè)相當大的驅動力

半導體動態(tài) ? 來源:臺灣經濟日報 ? 作者:簡永祥 ? 2019-12-27 11:25 ? 次閱讀
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專業(yè)8英寸晶圓代工廠世界先進董事長方略昨(26)日表示,近幾個月半導體市況明顯回溫,8英寸晶圓代工產能已吃緊,他不透露訂單能見度,但強調美中貿易摩擦趨緩,明年全球經濟成長增強、5G(第五代移動通訊)趨勢確立與4G需求并行,加上半導體產業(yè)庫存去化得差不多,四大正面因素讓他對明年半導體展望“相當樂觀”。

方略強調,5G加速布建是半導體產業(yè)相當大的驅動力,對半導體元件需求大增,先進制程、成熟制程產品都有,尤其是電源管理、影像感測器、分離式元件、指紋識別芯片、面板驅動IC、各式微機電元件和特定應用IC的需求,會隨5G滲透率提升而增加。

他分析,明年是5G和4G并行,目前4G手機采用半導體元件的金額是3G的一倍,進入5G后,還是會有相當大的需求增加,5G發(fā)展趨勢確立,正面助益半導體產業(yè)。

方略表示,世界先進最近受惠電源管理、面板驅動IC與CIS影像感測器訂單需求回溫,8英寸晶圓代工產能已吃緊,而且是全面性,原估第4季營收介于新臺幣68億至72億元,實際表現(xiàn)應可向中高標靠近,且明年首季動能仍強。

他也預告,世界今年12月31日正式接管從格芯收購的新加坡8英寸廠,產品線及生產方式只要調整會很快滿載,比預期還快。

明年中國***四個廠產能都會吃緊。新加坡廠未來會和***三個廠代工項目相通,提升產能調度彈性。

方略表示,當前營運重點是提升新加坡廠能力,未來若還有收購機會,只要時間對,產品技術、價格與與地點適合,也還會評估,也會適時評估收購或新建12英寸晶圓廠。
責任編輯:wv

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