(文章來(lái)源:cnBeta)
有關(guān) ARM 服務(wù)器芯片的探索,已經(jīng)有許多廠家在做,比如 Applied Micro / Ampere、Calxeda、Broadcom / Cavium / Marvell、高通、華為、富士通、Annapurna / Amazon、甚至 AMD,都在與 ARM 打交道。這些設(shè)計(jì)中,已經(jīng)有一些取得了初步的成功。同時(shí),廠商們決定再接再厲,將 Neoverse N1 新內(nèi)核系列推向更多追求高性能和規(guī)?;渴鸬目蛻?hù)。
以亞馬遜為例,其已將基于 N1 內(nèi)核的 Graviton 2 推向市場(chǎng)。此外有面向云服務(wù)、代號(hào)為 QuickSilver 的下一代 Ampere CPU,正式公告要等到 2020 年一季度。早些時(shí)候報(bào)道過(guò)的 eMAG,已經(jīng)借助 AppliedMicro 衍生定制 ARM 內(nèi)核實(shí)現(xiàn)了 Ampere Computing 。
在第二層云提供商(比如 Packet)和面向許多中國(guó) Android 智能機(jī)手機(jī)游戲提供商的云服務(wù)中,其已取得不小的成功。目前該公司尚未公布新產(chǎn)品的正式命名,只是稱(chēng)其為“下一代 Ampere”,或者使用“QuickSilver”這個(gè) SoC 代號(hào)。我們被告知的是,新產(chǎn)品基于 Ampere 全新的基礎(chǔ)設(shè)計(jì),與 Applied Micro 的 IP 收購(gòu)是相對(duì)獨(dú)立的,且計(jì)劃與亞馬遜云服務(wù)(AWS)基礎(chǔ)設(shè)施中的 Graviton2 展開(kāi)競(jìng)爭(zhēng)。
好消息是,今天我們已經(jīng)知曉了其中的一些細(xì)節(jié),比如要發(fā)布的確切 SKU、熱設(shè)計(jì)功耗(TDP)、頻率、以及售價(jià)。下一代 Ampere 將采用臺(tái)積電 7nm 工藝制造,是一款具有 80 個(gè)內(nèi)核的單芯片。其基于 ARM 的 Neoverse N1 設(shè)計(jì),通過(guò)網(wǎng)狀 IP(CMN-600)連接成對(duì)集群,而不像 eMAG 那樣定制生產(chǎn)。
該內(nèi)核與 Graviton2 相同,預(yù)期功耗、性能、延遲和吞吐量上都將迎來(lái)優(yōu)化,帶來(lái)更多內(nèi)核和其它特性。值得一提的是,N1 是單線(xiàn)程內(nèi)核(而非多線(xiàn)程),且 QuickSilver SoC 在設(shè)計(jì)之初就考慮到了容器。芯片將支持容器級(jí) QoS 指令,以避免特定客戶(hù)占用共享資源,并確保其它 RAS 功能,以發(fā)揮出一致的性能。
Ampere 指出,QuickSilver 旨在確保多租戶(hù)環(huán)境中的一致性,直到需要確定性的性能,表明其基于容器的頻率和緩存控制。為實(shí)現(xiàn)這一目標(biāo),新芯片的加速(Turbo)頻率將保持一致。除了 80 個(gè)內(nèi)核,QuickSilver 還將具有 128 條 PCIe 4.0 通道。盡管 Ampere 當(dāng)前未透露具體數(shù)量(還是等到 2020 年 1 季度公布),但已證實(shí)會(huì)擁有較 x86 / ARM 競(jìng)品更多的芯片。
鑒于 AMDRome 霄龍(EPYC)處理器已提供 128 條 PCIe 4.0 通道,若 QuickSilver 能夠提供 128 條以上,事情將變得更加有趣,比如為特定市場(chǎng)的加速 / 存儲(chǔ)連接開(kāi)辟了更多可能。Ampere 是英偉達(dá) 2020 年 CUDA-on-Arm 戰(zhàn)略的重要合作伙伴,因此我們有望借助 QuickSilver 云實(shí)例,訪(fǎng)問(wèn)到更多的 Nvidia GPU 資源。
此外,新芯片擁有 8 條 DDR4 內(nèi)存通道,并且可能超出當(dāng)前 eMAG 上 DDR4-2666 的頻率和容量限制(比如支持 DDR4-3200,以及每通道 2 DIMM)。最后,Ampere 希望在 PCIe 4.0 基礎(chǔ)上使用 CCIX 協(xié)議,來(lái)啟用插槽-插槽的通信、以及其它相關(guān)的加速器 / 存儲(chǔ)層附件。標(biāo)準(zhǔn)化的護(hù)理協(xié)議,正在幫助其加速產(chǎn)品的上市。
(責(zé)任編輯:fqj)
-
芯片
+關(guān)注
關(guān)注
460文章
52520瀏覽量
441054 -
ARM
+關(guān)注
關(guān)注
134文章
9353瀏覽量
377637
發(fā)布評(píng)論請(qǐng)先 登錄
驅(qū)動(dòng)下一代E/E架構(gòu)的神經(jīng)脈絡(luò)進(jìn)化—10BASE-T1S

下一代高速芯片晶體管解制造問(wèn)題解決了!
下一代PX5 RTOS具有哪些優(yōu)勢(shì)
英偉達(dá)GROOT N1 全球首個(gè)開(kāi)源人形機(jī)器人基礎(chǔ)模型
納米壓印技術(shù):開(kāi)創(chuàng)下一代光刻的新篇章

百度李彥宏談?dòng)?xùn)練下一代大模型
今日看點(diǎn)丨龍芯中科:下一代桌面芯片3B6600預(yù)計(jì)明年上半年交付流片;消息稱(chēng)英偉達(dá) Thor 芯片量產(chǎn)大幅推遲
蘋(píng)果將推出M4 Ultra芯片,強(qiáng)化下一代Mac Pro與Mac Studio性能
西門(mén)子EDA發(fā)布下一代電子系統(tǒng)設(shè)計(jì)平臺(tái)
控制當(dāng)前和下一代功率控制器的輸入功率

通過(guò)電壓轉(zhuǎn)換啟用下一代ADAS域控制器應(yīng)用說(shuō)明

OFFSET N1和N2這兩個(gè)引腳不是都是兩個(gè)輸入性質(zhì)的引腳嗎?為什么會(huì)有固定的-12V輸出呢?
實(shí)現(xiàn)具有電平轉(zhuǎn)換功能的下一代無(wú)線(xiàn)信標(biāo)

評(píng)論