三星、Oppo、vivo、小米或將在低端手機上使用聯(lián)發(fā)科5G芯片
（文章來源：有范數(shù)碼）
前不久，聯(lián)發(fā)科（MediaTek）宣布推出了支持 Dimensity 1000 5G的高端芯片組，但是聯(lián)發(fā)科還推出了價格更低的5G解決方案，其型號為MT6885和MT6873。MT6885和MT6873這些芯片可能會出現(xiàn)在未來的Oppo、vivo、小米的手機上，甚至是華為的手機上。另外，據(jù)知情人士稱，三星也正在與聯(lián)發(fā)科洽談試圖建立合作伙伴關系。
據(jù)報道，三星已經(jīng)與聯(lián)發(fā)科就其某些Galaxy A和M型號的低端5G手機進行談判，想要在這些手機上使用聯(lián)發(fā)科的低端5G芯片。這個做法與此前三星將其低端至中端機型的某些制造業(yè)務外包給廠商有共同點，這其中聯(lián)發(fā)科可能占有很大的份額。
明年將會是5G爆發(fā)的一年，也將是5G芯片爆發(fā)的一年，或許聯(lián)發(fā)科的低端5G芯片會成為大多數(shù)低端5G手機的首選。至于華為、高通和三星，主要還是在中高端5G芯片上發(fā)力。
（責任編輯：fqj）
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