12月6日?qǐng)?bào)道（記者張軼群）昨日，高通產(chǎn)品管理高級(jí)副總裁Keith Kressin在接受集微網(wǎng)等媒體采訪時(shí)，就最新推出的驍龍865和驍龍765/76 5G在制程工藝上的選擇進(jìn)行了回應(yīng)。Keith Kressin表示，選擇臺(tái)積電和三星作為代工廠商是為了確保能有更充足的供貨和供應(yīng)的多樣性。

確保穩(wěn)定供貨和供應(yīng)鏈多樣性

高通最新發(fā)布的驍龍865采用臺(tái)積電的7納米制程工藝，準(zhǔn)確地說是臺(tái)積電第二代7nm FinFET或被稱為N7P，而驍龍765/765G則是采用三星的7nm EUV工藝，

據(jù)集微網(wǎng)了解，在7nm上，臺(tái)積電目前有N7、N7P和N7P（EUV）三種制程工藝。蘋果9月推出的iPhone 11系列所采用的A13芯片，也是采用了和驍龍865同樣的臺(tái)積電N7P工藝。

關(guān)于臺(tái)積電和三星代工廠商的選擇，Keith Kressin表示，高通在為每一款芯片產(chǎn)品選擇代工廠商時(shí)，都會(huì)綜合考慮多種因素，包括一些技術(shù)參數(shù)，比如芯片功耗、封裝尺寸等，也包括商業(yè)上的考慮，比如晶圓可用性、投產(chǎn)速度和供應(yīng)鏈多樣性等。

“對(duì)于驍龍865和驍龍765而言，這兩款芯片的計(jì)劃出貨量都非常大。從技術(shù)參數(shù)的層面上，臺(tái)積電和三星在功耗、性能等方面的表現(xiàn)相差無幾，因此高通最后的決定更多還是基于商業(yè)考慮，以確保供貨的多樣性。這兩家廠商都是全球領(lǐng)先的代工廠商，我們這次既采用了臺(tái)積電最先進(jìn)的量產(chǎn)制程工藝技術(shù)，也采用了三星最先進(jìn)的量產(chǎn)制程工藝技術(shù)，以確保我們能有更充足的供貨量和更高的供應(yīng)多樣性。”Keith Kressin說。

在EUV方面，Keith Kressin表示，EUV是一種面向制造的技術(shù)，能夠節(jié)省大量晶圓生產(chǎn)時(shí)間。但對(duì)最終用戶來說更關(guān)心的是芯片的功耗、性能、面積以及供貨是否充足。在被問及對(duì)于5nm高通有何計(jì)劃時(shí)，Keith Kressin表示，目前還沒有任何一款5納米工藝量產(chǎn)，無法對(duì)于5納米的使用做出更多答復(fù)。

不為追求SoC犧牲性能

驍龍865 5G移動(dòng)平臺(tái)方案采用“驍龍865+X55”的方式，而驍龍765/765G采用的是集成SoC的方式，對(duì)于驍龍865為何沒有采用集成方式，Keith Kressin表示，高通對(duì)驍龍865的設(shè)計(jì)策略是：絕不要僅為了做一顆SoC，而犧牲掉應(yīng)用處理器或者調(diào)制解調(diào)器的性能，這一觀點(diǎn)也是這幾天在驍龍峰會(huì)上，高通高層普遍強(qiáng)調(diào)的一點(diǎn)。

Keith Kressin進(jìn)一步解釋稱，每次在定義頂級(jí)芯片時(shí)，其實(shí)都面臨著采用集成式或分離式方案的選擇。一般來講，高通只有在技術(shù)的代際轉(zhuǎn)換比如以前3G到4G以及現(xiàn)在4G到5G的轉(zhuǎn)換時(shí)，應(yīng)用處理器（AP）和調(diào)制解調(diào)器（modem）側(cè)都出現(xiàn)重大改進(jìn)時(shí)才會(huì)選擇不集成。高通始終堅(jiān)持通過合理的產(chǎn)品設(shè)計(jì)，實(shí)現(xiàn)調(diào)制解調(diào)器和AP兩方面的最佳性能，就驍龍865來說高通在應(yīng)用處理器和調(diào)制解調(diào)器方面都加入了許多全新特性，所以從技術(shù)層面考慮，要實(shí)現(xiàn)AP和調(diào)制解調(diào)器最佳的性能，需要同步打造它們。

因此對(duì)于驍龍865這款產(chǎn)品而言，Keith Kressin表示高通認(rèn)為采用分離式基帶方案是更好的選擇。因?yàn)檫@樣的方案讓高通能夠推動(dòng)5G在全球取得更快的發(fā)展，同時(shí)可以充分利用之前驍龍X50調(diào)制解調(diào)器的設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)和積累，打造從調(diào)制解調(diào)器到射頻的完整系統(tǒng)，還能縮短產(chǎn)品開發(fā)時(shí)間、加快產(chǎn)品上市的步伐。

“正是因?yàn)榭s短了驍龍865的開發(fā)時(shí)間，我們才得以在這個(gè)過程中同時(shí)打造出采用集成調(diào)制解調(diào)器方案的驍龍7系5G移動(dòng)平臺(tái)——驍龍765/765G。這也是我們首次在驍龍技術(shù)峰會(huì)上同時(shí)發(fā)布驍龍8系和驍龍7系產(chǎn)品，這是兩款完全不同的芯片產(chǎn)品，產(chǎn)品的價(jià)位不一樣，代工廠也不一樣。我們還打造了驍龍X52 5G調(diào)制解調(diào)器以用于驍龍765/765G。之所以我們可以并行開發(fā)這兩款芯片產(chǎn)品，正是因?yàn)槲覀冊(cè)隍旪?65的設(shè)計(jì)中采用了分離式調(diào)制解調(diào)器的方案。無論對(duì)于OEM廠商還是終端用戶而言，這樣的產(chǎn)品都是他們樂于看到的?！盞eith Kressin表示。