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FPGA的下一步,做大?

jf_1689824270.4192 ? 來源:電子發(fā)燒友網(wǎng)編輯 ? 作者:jf_1689824270.4192 ? 2019-12-05 19:02 ? 次閱讀
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來源:艾睿電子元器件

由于傳統(tǒng)的FPGA市場主要分布在通訊、軍工和芯片原型驗證等小規(guī)模領域中,因此市場容量相對較小,但開發(fā)是使用難度卻不低,因此一直處在一個水聲不大的環(huán)境中,即使是占領FPGA市場主份額的Xilinx和Altera(被Intel收購)兩大巨頭日子也不那么好過。如果守著自己的一畝三分地,沒準哪天就有人來攻城略地一番,Achronix就是一個活脫脫例子,所以是要考慮將蛋糕“做大”的時候了。

如何做大?尋找風向標

近些年AI、大數(shù)據(jù)、物聯(lián)網(wǎng)的崛起似乎在給FPGA一些啟示,按照發(fā)展歷程來說,自Xilinx在1984年創(chuàng)造出第一款FPGA以來,F(xiàn)PGA就一直扮演著協(xié)處理器的角色,是否要沖破該角色,來分享芯片市場、系統(tǒng)市場的一抹甜味兒?顯然已經(jīng)有了答案。

FPGA(Field Programmable Gate Array)的發(fā)展和所有的科學技術都一樣,離不開兩個驅動力,即相關領域各大公司的研發(fā)以及各大高校和科研機構的科學研究,在滿足短期實用性輸出的同時,又覆蓋未來長期的技術攻克與突破。

就科研機構來說,F(xiàn)PGA有著自己的圈子,而這個圈子中流行著一個一年一度大會——“FPGA國際研討會”(簡稱ISFPGA),這個從1993年舉辦至今的大會一直是FPGA領域的旗艦級頂會,沒有之一。而在ISFPGA上發(fā)表的文章,都代表著FPGA最前沿和最優(yōu)秀的研究成果,也被業(yè)界人士看成是預測FPGA今后發(fā)展方向的風向標。

最近的一期ISFPGA會議是在2019年的2月份,在諸多嶄新科研成果的基礎上,集中體現(xiàn)了兩大研究方向,即:

其一:人工智能+,比如FPGA微架構、FPGA編程工具與編程語言,以及FPGA在AI+中的各種應用等。

有二:FPGA的高層次綜合(High-Level Synthesis,HLS),也就是使用高層語言,如C++/OpenCL/Python等,對FPGA進行有效的編程和使用。

而從各大公司的角度來說,芯片制造技術難以持續(xù)縮進,多核CPU性能的提高越來越艱難。這給FPGA各大廠商帶來了機遇,或間接推動FPGA產(chǎn)業(yè)的發(fā)展,一些新的形式迸發(fā)出來,當然這些形式和科研機構之前的某些預期也是不言而喻的,大多集中在計算加速等新興市場上,Bing加速算是近年來的一個引子,MacPro配FPGA加速卡則算是另一個實例。

進軍AI芯片領域,F(xiàn)PGA獨具優(yōu)勢

AI芯片領域已成紅海,如何定位自己?就目前的發(fā)展方向而言,F(xiàn)PGA有兩條路,一條是成為像GPU一樣從某個領域的專用器件轉型成被廣泛使用的“基礎設施”,有很多贊同這個想法聲音,包括Intel。而另一條路則是以靈活、低技術風險的優(yōu)勢與ASIC一爭高下。

FPGA->GPU,eFPGA雛形?

近年來,數(shù)據(jù)量和可訪問度迅速增長,深度學習被業(yè)界大為關注,然而只有更好的硬件加速條件,才能滿足現(xiàn)有數(shù)據(jù)和模型規(guī)模繼續(xù)擴大的需求。現(xiàn)有的解決方案使用圖形處理單元(GPU)集群作為通用計算圖形處理單元(GPGPU)。而FPGA的高層次綜合又給出了另一種解決方案,能夠在諸如GPU的固定架構之外進行模型優(yōu)化探究。同時,F(xiàn)PGA在單位能耗下性能更強,這對大規(guī)模服務器部署或資源有限的嵌入式應用的研究而言至關重要。

FPGA&ASIC相愛相殺?

“隨著AI算法的進一步成熟固化,AI芯片終會走向ASIC?!边@算是一種主流的說法。但AI算法迭代、應用創(chuàng)新的速度將持續(xù)很長一段時間,是FPGA發(fā)揮其靈活、可應變的大好舞臺,是ASIC定性前的演練佳侶。

國內(nèi)外形勢

據(jù)Researchand Markets預測,從2018年到2023年,F(xiàn)PGA將是年復合增長率最高的細分市場,數(shù)據(jù)中心加速器市場預計將從2018年的28.4億美元增長到2023年的211.9億美元,年復合增長率達到49.7%。而這一高速增長的驅動力就來自于計算、網(wǎng)絡、存儲、傳感器處理等企業(yè)級工作負載加速應用對FPGA的采用。

另據(jù)MRFR統(tǒng)計2018年全球FPGA市場規(guī)模為60億美元左右,隨著AI+5G的應用逐步展開,其市場規(guī)模有望在2025年達到125億美元,年復合增長率為10.22%。其中在亞太地區(qū),尤其是在中國,由于新興基礎建設應用的鋪開,F(xiàn)PGA的復合增長率有望高于其他地區(qū),成為FPGA重要的增量市場。

在市場前景可見的情況下,國內(nèi)外各大廠商摩拳擦掌,紛紛推出了新產(chǎn)品,并從芯片廠商逐步向系統(tǒng)廠商轉型,以獲取更大的蛋糕。

國際市場

聚焦芯片級設計,探索FPGA在云端、邊緣計算領域的新突破,這是Xilinx和Intel(Altera)這兩家國際巨頭們的正在做的事情。而Microsemi、Lattice、Achronix、QuickLogic Corp等二級市場廠商來說,尋求與各個板級或者系統(tǒng)級解決方案廠商的合作是他們的最佳選擇。

Xilinx

Xilinx公司成立于1984年,Xilinx首創(chuàng)了現(xiàn)場可編程邏輯陣列(FPGA)這一創(chuàng)新性的技術,并于1985年首次推出商業(yè)化產(chǎn)品,是全球領先的可編程邏輯完整解決方案的供應商,也是目前排名第一的FPGA解決方案提供商。

產(chǎn)品系列包括:

Spartan系列:定位于低端市場,目前最新器件為采用28nm工藝的Spartan7;

Artix系列:定位于低端Spartan和高端Kintex之間的中端市場,目前在售的主流產(chǎn)品為采用28nm工藝的Artix-7;

Kintex系列:定位于高端市場,包含有28nm工藝的Kintex7系列,20nm的Kintex7 Ultrascale系列,還有16nm的Kintex7 Ultrascale+系列;

Virtex系列:定位于高端市場,包含有采用28nm工藝的Virtex7系列,20nm的Virtex7 Ultrascale系列,還有16nm的Virtex7 Ultrascale+系列;

全可編程SoC和MPSoC系列:包括有Zynq-7000和Zynq UltraScale+MPSoC系列FPGA、內(nèi)嵌有ARM Cortex系列CPU;

AI Engine系列:Versal ACAP、Alveo系列等。

Intel(Altera)

與Xilinx齊名的FPGA供應商,2015年被CPU屆的大佬Intel收購。

產(chǎn)品系列包括:

  • MAXII系列:實質上是CPLD;
  • Cyclone系列:定位于中低端市場,類似于Xilinx公司的Spartan系列和Artix系列,最新產(chǎn)品為Cyclone10。
  • Stratix系列:定位于高端市場,與Xilinx的Kintex、Virtex系列競爭,最新產(chǎn)品為Stratix10;
  • Arria系列:SOC系列FPGA,內(nèi)置ARM Cotex A9的核;
  • Intel Arria10系列:支持DDR4存儲器接口的FPGA,硬件設計人員可以使用Quartus II軟件v14.1,在Arria10 FPGA和SoC設計中實現(xiàn)666Mbps DDR4存儲器數(shù)據(jù)速率;
  • Agilex系列:面向數(shù)據(jù)中心等高端市場,采用10nm工藝,異構3D系統(tǒng)級封裝(SiP)技術的一款FPGA產(chǎn)品。

Microsemi

并購了Actel,專注于美國軍工和航空領域,產(chǎn)品為反熔絲結構FPGA和基于Flash的FPGA為主,具有抗輻照和可靠性高的優(yōu)勢,最近Microsemi又被Microchip(微芯)并購。

產(chǎn)品系列包括:

  • 基于FLASH的通用FPGA系列:包括PolarFire Mid-Range FPGAs、RTG4 Radiation-Tolerant FPGAs、IGLOO2 Low-Density FPGAs三個高、中、低端系列。
  • 特殊領域應用系列:如基于SOC的Mi-VRISC-V Ecosystem和Smart Fusion2 SoC FPGA。

Lattice

CPLD的發(fā)明者,著名的可編程邏輯解決方案供應商,僅次于Xilinx和Altera。

產(chǎn)品系列包括:

  • ECP系列:為Lattice自己的開發(fā)的FPGA系列,提供低成本,高密度的FPGA解決方案,而且還有高速Serdes等接口,適用于民品解決方案居多;
  • ICE系列:為收購SilioncBlue的超低功耗FPGA,曾用在iPhone7里面,實現(xiàn)了FPGA首次在消費類產(chǎn)品中應用;
  • Mach系列:替代CPLD,實現(xiàn)粘合邏輯的最佳選擇。

QuickLogic Corp

QuickLogic Corporation誕生于1988年,是一家超低功耗嵌入式現(xiàn)場可編程門陣列(eFPGA)IP、多核語音識別SoC、顯示器橋接和可編程序邏輯解決方案開發(fā)公司。

eFPGA產(chǎn)品系列包括:采用65nm和40nm工藝的ArcticPro系列和采用GF-22工藝的ArcticPro2 eFPGA。

Achronix

Achronix公司作為后起之秀,早期推出了eFPGAIP,但是限于IP產(chǎn)品的變現(xiàn)速度太慢,隨后推出了FPGA芯片,今年5月發(fā)布的新品叫Speedater7t。

國內(nèi)市場

目前國產(chǎn)FPGA還處在起步階段,產(chǎn)品主要是以40nm、55nm為主,國產(chǎn)替代仍是FPGA行業(yè)投資主線。如何突破、如何創(chuàng)新一直是困擾國內(nèi)FPGA公司的難題。做中低端產(chǎn)品,在同樣工藝節(jié)點下如何有效地解決芯片成本、性能和功耗問題是關鍵。做高端產(chǎn)品,如何解決產(chǎn)品的可靠性問題以及如何開發(fā)高效能的軟件工具是關鍵。問題重重,但不能停止耕耘,還得要生存下去,甚至夢想有一天能超越國際巨頭,而AI、5G的發(fā)展也許是一個契機。下面羅列幾個國內(nèi)主要的FPGA廠商,看看他們都在做些什么?

高云半導體

高云半導體成立于2014年,是以55nm級別以上的FPGA芯片為主導產(chǎn)品的集成電路企業(yè),定位中高端和中等規(guī)模的FPGA芯片。高云的IC團隊較為優(yōu)秀,但Application/IP以及EDA工具還需要進一步強化。

主要產(chǎn)品系列包括:晨熙家族的GW2A-18系列、GW2A-55系列、GW2AR-18系列以及小蜜蜂家族的GW1N系列、GW1NS系列、GW1NZ系列、GW1NSR系列、GW1NSE安全FPGA產(chǎn)品、GW1NRF系列藍牙FPGA產(chǎn)品。

安路科技

安路科技成立于2011年,是一家提供可編程邏輯器件(FPGA)、可編程系統(tǒng)級芯片、定制化嵌入式eFPGAIP、及相關軟件設計工具和系統(tǒng)解決方案的廠商。

主要產(chǎn)品系列包括:面向高端市場的Phoenix(鳳凰)系列、面向中端市場的Eagle(獵鷹)和面向低端市場的ELF(小精靈)系列。

智多晶

智多晶微電子成立于2012年,是由海外留學生歸國創(chuàng)設的高科技企業(yè)是一家提供可編程邏輯電路(FPGA與CPLD)集成電路制造和應用供應商。

主要產(chǎn)品系列包括:Seagull系列CPLD、Seagull128、Seagull256。

紫光同創(chuàng)

紫光同創(chuàng)系紫光集團下屬紫光國微的子公司,從事可編輯邏輯器件(FPGA、CPLD等)研發(fā)與銷售工作,主要面向通信、信息安全、AI、數(shù)據(jù)中心、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)等領域。

主要產(chǎn)品系列包括:Titan系列的PGT180H和Logos系列的PGL22G兩款。

成都華微

成都華微電子科技有限公司,是國家909工程企業(yè),隸屬于中國電子信息產(chǎn)業(yè)集團,由中國華大集成電路設計有限責任公司、成都成電大學科技園有限公司、成都創(chuàng)新風險投資有限公司、成都華微員工團隊四家股東共同投資創(chuàng)辦。

主要產(chǎn)品型號包括:HWD1472/14144/14288/750L/4005E/4010E/4013E、HWDV100/300/600、HWD1000/2V1000/3000/6000。

上海復旦微電子

上海復旦微電子集團股份有限公司是國內(nèi)從事超大規(guī)模集成電路設計、開發(fā)和提供系統(tǒng)解決方案商,是國內(nèi)比較少的自主研發(fā)FPGA的研究機構。但其產(chǎn)品主要供應軍方,因此具體消息公布較少。

京微齊力

京微雅格實際上有兩條產(chǎn)品線,面向中低端市場的金山系列收購美國CSwitch的產(chǎn)品線,面向高速通信市場的公司。

主要產(chǎn)品型號包括:M7華山系列、HR3純FPGA低功耗系列、M5金山系列、M1衡山系列。

敖格芯

歷經(jīng)三年多的發(fā)展,敖格芯已經(jīng)積累了5個不同的產(chǎn)品線,分別針對CPLD、LoT、FPGA、FPGA+CPU、SoC市場。

771/772所

目前中國航天航空級FPGA芯片供貨大戶是771、772這兩所,這兩家都有FPGA事業(yè)部和流片的生產(chǎn)線。

寫在最后

隨著應用領域的拓寬、開發(fā)者生態(tài)的豐富,編程語言等高層次綜合的演進,F(xiàn)PGA的形式將愈發(fā)多彩,市場將越來越廣泛。

FPGA未來會怎樣?肯定不是簡單的邏輯規(guī)模擴大和速度提升。

對于國際巨頭來說,盡早布局云端FPGA生態(tài),著手邊緣計算、搭配其他應用組成兼具靈活度和性能的SoC是他們亟需或已經(jīng)在做的事情。

對于國內(nèi)FPGA企業(yè)來說,抓住AI+5G的機遇,腳踏實地,通過人才到技術的落實,不斷縮小與巨頭間的差距是首要任務。

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