12月1日消息，距離Redmi K30發(fā)布會(huì)越來(lái)越近了，小米的微博發(fā)布會(huì)估計(jì)也快開始了。今日，小米集團(tuán)副總裁、紅米R(shí)edmi品牌總經(jīng)理@盧偉冰 在微博透露了有關(guān)Redmi K30的配置消息，其中明確“暗示”的消息有Redmi K30支持液冷散熱。

除此之外，盧偉冰還表示，2020年“彈出式全面屏幾乎沒(méi)有了”，原因是“5G手機(jī)太吃空間”。

根據(jù)盧偉冰的說(shuō)法，Redmi K30系列將會(huì)搭載液冷散熱，但是沒(méi)有明確表明是哪一款。結(jié)合之前聯(lián)發(fā)科發(fā)布5G芯片時(shí)盧偉冰的言辭，Redmi K30系列使用天璣1000的可能性還是很大的，也就是說(shuō)Redmi K30 Pro搭載液冷散熱的可能性比較大。

小米與聯(lián)發(fā)科最近的合作始于Redmi Note 8 Pro，其搭載的G90T是聯(lián)發(fā)科的一款中端芯片。此前Redmi官方曾表示將會(huì)搭載高通驍龍7系5G移動(dòng)平臺(tái)，結(jié)合Redmi Note 8系列的處理器搭配規(guī)律來(lái)看，Redmi K30系列有可能K30版本搭載驍龍7系5G處理器，K30 Pro搭載天璣1000 5G處理器。

盡管聯(lián)發(fā)科官方曾表示天璣1000的功耗問(wèn)題無(wú)需太擔(dān)心—“ARM在推新產(chǎn)品的時(shí)候，事實(shí)上會(huì)把功耗做得更好，性能會(huì)提升，但是在同樣性能下功耗比前一代好很多，我們利用A77的優(yōu)勢(shì)+7納米的優(yōu)勢(shì)，我們把7納米的A77的功耗跟競(jìng)品比，做的比A76的產(chǎn)品更好”—但是對(duì)A77與7nm制程的功耗問(wèn)題，目前僅聯(lián)發(fā)科官方一家之言，不過(guò)從Redmi Note 8 Pro搭載的G90T的表現(xiàn)來(lái)看，Redmi K30系列搭載液冷散熱似乎也說(shuō)得過(guò)去。