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聯(lián)發(fā)科天璣1000勢必會成為市場上的“香餑餑” 但競爭對手留給聯(lián)發(fā)科的空窗期可能并不長

半導(dǎo)體動態(tài) ? 來源:DX ? 作者:冉玄同 ? 2019-11-29 15:49 ? 次閱讀
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隨著5G在全球范圍內(nèi)逐步商用,其最大的應(yīng)用市場5G智能手機在明年將邁入白熱化競爭階段,5G芯片生廠商也在積極備戰(zhàn)。11月26日,聯(lián)發(fā)科在深圳舉辦“5G方案發(fā)布暨全球合作伙伴大會”,正式發(fā)布旗艦級5G移動平臺——天璣1000。

會上,聯(lián)發(fā)科表示,天璣1000的發(fā)布旨在為高端旗艦智能手機打造高速穩(wěn)定的5G連接,帶來創(chuàng)新的多媒體、AI和影像技術(shù)。天璣1000是聯(lián)發(fā)科首款5G移動平臺,集成5G調(diào)制解調(diào)器,采用7nm工藝制造,支持多種全球最先進的技術(shù),并針對性能進行了全面提升。

圖片來源:聯(lián)發(fā)科

創(chuàng)多個全球第一

首先來看一下聯(lián)發(fā)科天璣1000的詳細(xì)參數(shù):

速度頻率:(4 x Cortex A77 @ 2.6 GHz)+(4 x Cortex A55 @ 2.0 GHz)

5G調(diào)制解調(diào)器:3GGP版本。通過低于6 GHz的頻率降低4.7 Gbps,提高2.5 Gbps; NR TDD / NR FDD頻段; SA / NSA

4G調(diào)制解調(diào)器:TDD / FDD,4x4 MIMO;256 QAM; WCDMA,TD-SCDMA,CDMA 1X,EV-DO,GSM / EDGE

內(nèi)存:4通道LPDD4x,最高16GB

連接性:Wi-Fi 6(2x2 801.11 ax); 藍(lán)牙5.1; GPS,格洛納斯,北斗,伽利略,QZSS,NavIC,雙頻段L1 + L5 GNSS

顯示:QHD+@90 Hz; DisplayPort支持

視頻:4K@60fps;H.264 / 265 / VP9 / AV1; 多幀視頻HDR

靜態(tài)圖片:5核心ISP;每秒24張照片,最高80 MP;32 MP + 16 MP雙攝像頭

APU:第三代5核

其他:支持雙SIM卡:5G + 5G,4G + 5G和5G + 4G

從參數(shù)可以看出,聯(lián)發(fā)科天璣1000擁有全球最領(lǐng)先的通信技術(shù),全球首個支持5G雙模雙載波,不僅全面支持SA/NSA雙模組網(wǎng),更是全球第一款支持5G+5G雙卡雙待的芯片;5G雙載波聚合更可帶來4.7Gbps下行以及2.5Gbps上行速度,全球最快。不僅如此,天璣1000領(lǐng)先的7nm工藝以及低功耗的架構(gòu)設(shè)計,也讓其成為最省電的5G芯片。

除了領(lǐng)先的5G性能以外,天璣1000在WiFi和GPS方面也亮點多多,其全球首次基于7nm工藝集成Wi-Fi 6,吞吐量首次突破1Gbps,下載速度遙遙領(lǐng)先;同時還采用雙頻GNSS,支持最多衛(wèi)星系統(tǒng),超高精度引擎實現(xiàn)室內(nèi)外精準(zhǔn)定位,無論是在戶外停車還是在隧道都可以做到最好的導(dǎo)航體驗。

聯(lián)發(fā)科天璣1000擁有頂級的強勁性能,CPU采用主頻高達(dá)2.6GHz的4個Arm Cortex-A77大核心以及4個 2.0GHz的Arm Cortex-A55小核心,GPU采用9個Mali-G77核心,實現(xiàn)性能與功耗達(dá)到最佳平衡。安兔兔跑分測試首次突破50萬大關(guān),憑借超越51萬的得分榮膺性能第一;在GeekBench測試中單核和多核成績分別為3800+和13000+,同樣成為榜單第一;在曼哈頓測試中,天璣1000在3.0版本和3.1版本的成績分別為120和81,秒殺一切對手。

值得一提的是,天璣1000還搭載全新架構(gòu)的獨立AI處理器——APU3.0,采用兩大核+三小核+一微核的架構(gòu),相比前一代的APU2.0,性能提升2.5倍的同時功耗降低40%,蘇黎世得分56000+,領(lǐng)先第二名進4000分,名副其實的AI最強算力。

此外,得益于采用五核圖像信號處理器(ISP)并搭載最新的影像處理引擎Imagiq 5.0,以及最新一代HyperEngine 2.0游戲引擎,聯(lián)發(fā)科天璣1000擁有有意的畫質(zhì)和游戲表現(xiàn)。

對的時間做了對的事

如此的性能表現(xiàn),說天璣1000是目前全球性能最強的5G芯片并不夸張。如此強大的性能表現(xiàn)也給聯(lián)發(fā)科帶來了底氣。

在發(fā)布會上,聯(lián)發(fā)科總經(jīng)理陳冠州表示,“天璣1000是聯(lián)發(fā)科在5G領(lǐng)域技術(shù)投入的結(jié)晶,使我們成為推動5G發(fā)展與創(chuàng)新的全球領(lǐng)先企業(yè),引領(lǐng)著5G技術(shù)與整個行業(yè)共同進步。天璣,是北斗七星之一,指引著5G時代的科技方向,我們以此命名5G解決方案,象征我們是5G時代的領(lǐng)跑者,是技術(shù)、產(chǎn)品的領(lǐng)先者,是標(biāo)準(zhǔn)制定的積極參與者,更是5G產(chǎn)業(yè)生態(tài)的推動者。天璣1000將帶給消費者更快、更智能、更全面的移動體驗?!?/p>

事實上,選擇此時發(fā)布5G芯片解決方案,可以說是在對的時間多了對的事情。

由于三星7nm制程“難產(chǎn)”,高通的5G平臺供貨受到影響,再加上華為麒麟990芯片屬于內(nèi)部采用。目前市場上能夠定義為旗艦的5G芯片非常少,下游廠商的選擇也相當(dāng)有限。

針對這一情況,國內(nèi)另一家致力于開發(fā)5G芯片的公司相關(guān)負(fù)責(zé)人也對筆者表示,不得不承認(rèn),聯(lián)發(fā)科發(fā)布的天璣1000確實強悍,并抓住了市場的空檔期。

所以,目前對于聯(lián)發(fā)科來說也確實是一個不錯的機會。根據(jù)聯(lián)發(fā)科在發(fā)布會透露的消息,首款搭載天璣1000的終端將于2020年第一季度量產(chǎn)上市。雖然聯(lián)發(fā)科并沒有透露該芯片的銷售價格,但鑒于市場的稀缺性,有媒體導(dǎo)報,天璣1000的單芯片售價能達(dá)到60美元。

根據(jù)中國***經(jīng)濟日報11月29日最新報道,聯(lián)發(fā)科天璣1000單芯片的價格每顆更是高達(dá)70美元,堪稱“天價”。這是聯(lián)發(fā)科有史以來價格最高的芯片,比市場預(yù)期高出四成。最為對比,一般4G芯片價格約為10至12美元。

可以預(yù)見,未來一段時間,聯(lián)發(fā)科天璣1000勢必會成為市場上的“香餑餑”。

不過,有消息顯示,高通將在12月3日至5日在夏威夷舉行技術(shù)大會,預(yù)計會宣布新版驍龍865 5G SoC。也就是說,競爭對手留給聯(lián)發(fā)科的空窗期可能并不長。
責(zé)任編輯:wv

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