Dialog的電源轉(zhuǎn)換、連接技術(shù)、可配置混合信號、音頻和充電IC 產(chǎn)品所針對的市場，預(yù)計(jì)將以13% 的年復(fù)合增長率增長，到2021年達(dá)到130 億美元的市場總額。目前，Dialog已經(jīng)出貨了3億低功耗藍(lán)牙SoC，出貨量年增長率達(dá)50%，其廣泛的藍(lán)牙低功耗SoC及模塊產(chǎn)品組合可以為IoT垂直市場而優(yōu)化。為了增強(qiáng)其在物聯(lián)網(wǎng)、移動、汽車和計(jì)算與存儲等目標(biāo)市場的競爭地位，近日，Dialog 推出全球尺寸最小、功率效率最高的藍(lán)牙5.1 SoC DA14531及其模塊。新品針對目標(biāo)市場進(jìn)行了全新設(shè)計(jì)，能夠簡化藍(lán)牙產(chǎn)品的開發(fā)，推動藍(lán)牙低功耗（BLE）連接技術(shù)實(shí)現(xiàn)更廣泛的應(yīng)用。

DA14531，為下一波十億IoT設(shè)備而設(shè)計(jì)

Dialog低功耗連接業(yè)務(wù)部總監(jiān)Mark de Clercq習(xí)慣用金字塔來比喻物聯(lián)網(wǎng)市場。金字塔底端設(shè)備量比較大、成本較低，越往上走越高端，設(shè)備使用量越小、成本越高。金字塔的塔尖是一些定制化產(chǎn)品，成本高昂，用量很小。往下走逐漸向標(biāo)準(zhǔn)化方向轉(zhuǎn)變，依次是標(biāo)準(zhǔn)化可充電設(shè)備、標(biāo)準(zhǔn)化可替換設(shè)備、標(biāo)準(zhǔn)化一次性設(shè)備。最底層的標(biāo)準(zhǔn)化一次性設(shè)備，正是DA14531大展拳腳的應(yīng)用領(lǐng)域。

DA14531又名SmartBond TINY，現(xiàn)已開始量產(chǎn)，它的加入將進(jìn)一步鞏固公司在藍(lán)牙設(shè)備市場的領(lǐng)導(dǎo)地位。Dialog藍(lán)牙芯片年出貨量達(dá)1億顆。SmartBond TINY把為任何系統(tǒng)添加藍(lán)牙低功耗連接功能的成本降低至0.5美元（高年用量），將觸發(fā)新一波十億IoT設(shè)備的誕生。

隨著設(shè)備對無線連接的需求不斷增長，實(shí)現(xiàn)完整IoT系統(tǒng)也面臨著成本方面的巨大壓力。SmartBond TINY能夠應(yīng)對IoT設(shè)備尺寸和成本上升的挑戰(zhàn)，憑借更小的芯片尺寸和占板尺寸，它不僅可以降低實(shí)現(xiàn)完整系統(tǒng)的成本，而且確保最佳的性能質(zhì)量。DA14531將無線連接功能帶到以往由于尺寸、功耗或成本原因而不能及的應(yīng)用中，尤其是不斷增長的智慧醫(yī)療領(lǐng)域。SmartBond TINY將幫助吸入器、配藥機(jī)、體重秤、溫度計(jì)、血糖儀等應(yīng)用實(shí)現(xiàn)無線連接功能。

低至0.5美元，且性能絲毫不妥協(xié)

Mark指出：新推出的藍(lán)牙SoC不僅可以把系統(tǒng)添加藍(lán)牙低功耗連接功能的成本降低到0.5美元（包含藍(lán)牙芯片本身，以及外部無源器件和晶振等），而且尺寸僅為現(xiàn)有方案的一半，并擁有全球領(lǐng)先性能！

成本突破0.5美元這一門檻，究竟是如何實(shí)現(xiàn)的呢？Mark對此做了詳細(xì)闡釋。首先是提高集成度，僅需6顆外部無源器件、1個(gè)時(shí)鐘源、1個(gè)電源，即可實(shí)現(xiàn)完整的藍(lán)牙低功耗系統(tǒng)。對開發(fā)人員來說，這意味著SmartBond TINY可以輕松地裝進(jìn)任何產(chǎn)品設(shè)計(jì)，如電子手寫筆、貨架標(biāo)簽、信標(biāo)、用于物品追蹤的有源RFID標(biāo)簽等。它不僅對于相機(jī)、打印機(jī)和無線路由器等需要配網(wǎng)的產(chǎn)品和應(yīng)用至關(guān)重要，而且消費(fèi)者也將從SmartBond TINY實(shí)現(xiàn)的更小系統(tǒng)尺寸和功耗上獲益，如用遙控器替代紅外線等應(yīng)用。其次，考慮到目標(biāo)應(yīng)用是一次性設(shè)備，在節(jié)約成本的同時(shí)還要將對環(huán)境的影響降至最小，為此選用最小的一次性氧化銀，堿性或紐扣電池。

盡管成本下降，但新品在性能和尺寸上并未做任何妥協(xié)，而且支持最新的藍(lán)牙5.1標(biāo)準(zhǔn)的核心規(guī)范。SmartBond TINY基于強(qiáng)大的32位ARM Cortex-M0+內(nèi)核，具有集成的內(nèi)存及一套完整的模擬和數(shù)字外設(shè)，在最新的IoT連接EEMBC基準(zhǔn)IoTMark-BLE上獲得了破紀(jì)錄的18300高分。其架構(gòu)和資源允許它作為獨(dú)立的無線微控制器使用，或者為已經(jīng)有微控制器的現(xiàn)有設(shè)計(jì)添加RF數(shù)據(jù)傳輸通道。

低成本完整解決方案，助力新一代IoT設(shè)備

為了方便客戶使用，Dialog為新品提供了兩套開發(fā)套件：Pro專業(yè)版開發(fā)套件，包括母板和子板，母板可以實(shí)時(shí)測量功耗、連接傳感器和執(zhí)行器等；USB開發(fā)套件（Pro的簡易版），更簡單易用，作為USB dongle插到PC上，雖然不能測量功耗，但是可以實(shí)現(xiàn)USB與電腦的連接。

在軟件方面，不僅支持最新的藍(lán)牙5.1核心規(guī)范和高的數(shù)據(jù)速率（碼流），而且具有軟件在線升級功能。此外，Dialog還提供SmartBond生產(chǎn)線工具，助力客戶在生產(chǎn)線上實(shí)現(xiàn)更快的生產(chǎn)。

SmartBond TINY模塊結(jié)合了DA14531主芯片的各項(xiàng)功能，在確保系統(tǒng)能運(yùn)行大量應(yīng)用程序的同時(shí)，盡可能降低整體系統(tǒng)成本，通過將BLE模塊的成本降低至1美元以下，降低了為系統(tǒng)添加SmartBond TINY的門檻，有助于客戶將該新SoC輕松加入到他們的產(chǎn)品開發(fā)中，無需再去驗(yàn)證其平臺，有力地推動眾多應(yīng)用的發(fā)展，從而助力新一代IoT設(shè)備。