,10埃)開始一直使用到A7代。
從這些外壁叉片晶體管的量產(chǎn)中獲得的知識可能有助于下一代互補場效應晶體管(CFET)的生產(chǎn)。
目前,領(lǐng)先的芯片制造商——英特爾、臺積電和三星——正在利用
發(fā)表于 06-20 10:40
許多古老的RTOS設計至今仍在使用,包括Zephyr(1980年代)、Nucleus(1990年代)和FreeRTOS(2003年)。所有這些舊設計都有專有的API,通常更大、更慢,并且缺乏下一代RTOS的必要安全認證和功能。
發(fā)表于 06-19 15:06
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據(jù)外媒 SAMMobile 報道,三星已與英飛凌(Infineon)和恩智浦(NXP)達成合作,共同研發(fā)下一代汽車芯片解決方案。 據(jù)悉, 此次合作將基于三星的 5 納米工藝 ,重點是“優(yōu)化內(nèi)存
發(fā)表于 06-09 18:28
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深圳帝歐電子回收三星S21指紋排線,收購適用于三星S21指紋模組。回收三星指紋排線,收購三星指紋排線,全國高價回收三星指紋排線,專業(yè)求購指紋
發(fā)表于 05-19 10:05
三星電子在 HBM3 時期遭遇了重大挫折,將 70% 的 HBM 內(nèi)存市場份額拱手送給主要競爭對手 SK 海力士,更是近年來首度讓出了第一大 DRAM 原廠的寶座。這迫使三星在 HBM4 上
發(fā)表于 04-18 10:52
近期,關(guān)于三星是否能夠為接下來的高通驍龍8系列旗艦芯片進行代工的消息層出不窮。據(jù)最新爆料顯示,新一代高通驍龍8系列旗艦芯片或將迎來新的命名——第二代驍龍8至尊版芯片。 這款備受矚目的芯
發(fā)表于 01-23 14:56
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OLED面板的三星公司,正計劃進軍蘋果的相機傳感器供應鏈。若此消息屬實,三星將成為蘋果在相機傳感器領(lǐng)域的新供應商,從而打破索尼在這一領(lǐng)域的壟斷地位。 據(jù)悉,
發(fā)表于 01-03 14:36
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近期Digitimes報道指出,在下一代扇出型面板級封裝(FOPLP)解決方案所使用的材料方面,三星和臺積電走上了一條明顯的分歧之路。 據(jù)《電子時報》報道,三星堅持使用塑料,而臺積電則
發(fā)表于 12-27 13:11
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全球領(lǐng)先的OLED面板生產(chǎn)商三星顯示將向下一代iPhone SE 4提供OLED顯示屏。自iPhone X面世以來,這家韓國巨頭一直是蘋果OLED面板的主要供應商,盡管其市場份額逐年有所縮減,但它依然保持著對蘋果的供貨。
發(fā)表于 10-24 14:45
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據(jù)韓媒最新報道,韓國AI芯片開發(fā)商在推出下一代芯片時,紛紛選擇從三星代工廠轉(zhuǎn)向臺積電。這三家公司分別為DeepX、FuriosaAI和Mobilint,它們均在尋求更優(yōu)化的性能和更低的風險。
發(fā)表于 10-11 17:31
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三星電子在車載存儲技術(shù)領(lǐng)域邁出了重要一步,正式宣布成功研發(fā)出業(yè)界首款基于其先進第八代V-NAND技術(shù)的PCIe 4.0車載SSD——AM9C1。這一
發(fā)表于 09-24 15:24
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在智能手機市場的新一輪競爭浪潮中,三星電子即將推出的旗艦力作——Galaxy S25系列,或迎來一場重大的供應鏈變革。據(jù)多方消息透露,該系列手機有望全面
發(fā)表于 09-03 18:23
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近日,蘋果產(chǎn)業(yè)鏈資深分析師郭明錤在社交平臺發(fā)布重要預測,指出三星有望自2026年起成為蘋果新一代iPhone的CIS(影像感測器)供應商,這一變化將徹底打破索尼多年來對蘋果CIS的獨家
發(fā)表于 07-26 16:30
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近日,韓媒ZDNet Korea報道,三星電子正全力投入到低延遲寬I/O(LLW DRAM)內(nèi)存的研發(fā)中,旨在為未來蘋果Vision Pro之后的下一代頭戴式顯示器(XR設備)訂單做好充分準備。這一舉措標志著
發(fā)表于 07-18 15:19
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三星今日宣布,已成功在聯(lián)發(fā)科技的下一代天璣旗艦移動平臺完成其最快的10.7千兆比特/秒(Gbps)LPDDR5X DRAM驗證。 此次10.7Gbps運行速度的驗證,使用三星的16GB
發(fā)表于 07-16 15:55
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