近日,清華大學(xué)航天航空學(xué)院張一慧課題組在《國家科學(xué)評論》(National Science Review)上發(fā)表了題為“Electro-mechanically controlled assembly of reconfigurable 3D mesostructures and electronic devices based on dielectric elastomer platforms”的研究論文。
該工作原創(chuàng)性地采用介電彈性體平面驅(qū)動器作為力學(xué)引導(dǎo)的三維屈曲組裝平臺,通過對介電彈性體表面電極圖案和應(yīng)變限制纖維排布的設(shè)計,結(jié)合電驅(qū)動和力電耦合驅(qū)動兩種模式,實現(xiàn)了傳統(tǒng)的力學(xué)引導(dǎo)屈曲組裝方法中彈性組裝平臺無法實現(xiàn)的復(fù)雜應(yīng)變場分布,以及快速加載、分步加載、局部加載和應(yīng)變隔離等特點。這種組裝策略為實現(xiàn)三維微結(jié)構(gòu)的精確、快速(~1 s)組裝與重構(gòu)提供了全新的實現(xiàn)途徑,并適用于多種功能材料和特征尺度。同時,該策略對無線通訊領(lǐng)域中三維微電子器件的快速組裝與重構(gòu)提供了新的思路,具有重要的科學(xué)意義和應(yīng)用前景。
在力學(xué)引導(dǎo)的屈曲組裝方法中,此前的工作中提出了多種設(shè)計策略來提高三維構(gòu)型的復(fù)雜度(如引入折紙、剪紙、多層設(shè)計等概念)。更進(jìn)一步,為實現(xiàn)非均勻分布的復(fù)雜三維結(jié)構(gòu)組裝,引入了具有厚度/彈性模量空間變化和具有圖案化剪紙設(shè)計的彈性組裝平臺。但在現(xiàn)有屈曲組裝方法的研究中,其組裝過程均是基于對預(yù)拉伸彈性基底變形的整體調(diào)控。這就使得在三維結(jié)構(gòu)的組裝過程中,同一彈性基底上不同三維結(jié)構(gòu)的面外屈曲變形是整體且同步發(fā)生的??傮w來說,其局限性體現(xiàn)在兩方面:其一,傳統(tǒng)的彈性組裝平臺無法實現(xiàn)在同一組裝平臺下的局部和分步組裝;其二,很難實現(xiàn)從某一三維構(gòu)型到另一三維構(gòu)型的直接快速重構(gòu)。 為打破上述局限性,張一慧課題組將介電彈性體平面驅(qū)動器作為力學(xué)引導(dǎo)屈曲組裝方法的組裝平臺,來代替?zhèn)鹘y(tǒng)的硅膠基底。其組裝過程如圖1A所示。首先,在預(yù)拉伸的介電彈性體薄膜上下表面布置圖案化電極;然后,將相應(yīng)的二維前驅(qū)體結(jié)構(gòu)轉(zhuǎn)印并選擇性粘接在介電彈性體薄膜上表面;最后,對圖案化電極通電。由于電致變形作用,介電彈性體薄膜的電極區(qū)域會發(fā)生面內(nèi)擴(kuò)張,這種變形會引起二維前驅(qū)體結(jié)構(gòu)在粘接點處發(fā)生面內(nèi)位移,從而誘導(dǎo)二維結(jié)構(gòu)發(fā)生面外屈曲,進(jìn)而形成三維結(jié)構(gòu)。為了增加變形場的復(fù)雜性,這里可以嵌入應(yīng)變限制纖維來實現(xiàn)介電彈性體薄膜在電極區(qū)域的非等雙軸變形,如圖1B所示。該組裝策略同樣適用于多種功能材料(金屬、聚合物、復(fù)合材料等)和特征尺度(條帶寬度:180 μm– 6 mm;薄膜厚度:8 μm– 50mm)。
圖1:A圖為基于介電彈性體(DE)驅(qū)動平臺的電控三維組裝過程示意圖。B圖為嵌有應(yīng)變限制纖維(紅色)的介電彈性體電致變形示意圖。 復(fù)雜的電極圖案與應(yīng)變限制纖維排布有利于實現(xiàn)豐富的基底應(yīng)變場和多樣的三維構(gòu)型。本文給出了力電耦合分析及設(shè)計方法,通過理論、有限元仿真和實驗對該設(shè)計方法的有效性進(jìn)行了驗證。同時,給出了相應(yīng)的有限元仿真方法,與實驗、理論的對照結(jié)果表明,該仿真方法具有較好的可預(yù)測性。 基于上述介電彈性體組裝平臺,我們可以對多種二維前驅(qū)體結(jié)構(gòu)直接進(jìn)行電驅(qū)動組裝。圖2A展示了在不同電極圖案和纖維排布下的多種電驅(qū)動組裝實例,其中,有限元仿真與實驗結(jié)果對比良好。圖2B展示了利用電控三維組裝實現(xiàn)的類青蛙仿生結(jié)構(gòu)。
圖2:A圖為基于介電彈性體驅(qū)動平臺的電控三維組裝構(gòu)型展示,其中灰色區(qū)域為電極。比例尺為6 mm。B圖為利用電控三維組裝得到的類青蛙結(jié)構(gòu)。比例尺為10 mm。
另外,通過對組裝平臺內(nèi)不同子電極進(jìn)行分步通電,可以使該組裝策略與加載路徑控制策略相結(jié)合,獲得過去很難實現(xiàn)的可重構(gòu)三維結(jié)構(gòu)。圖3展示了在介電彈性體組裝平臺下,利用加載路徑策略實現(xiàn)三維可重構(gòu)組裝的一個例子。其中有兩組電極(A和B),基于路徑I([VA=VB=0]→[VA=5000V,VB=3100 V] →[VA=5000V,VB=5000 V])可以獲得形狀I(lǐng)(向下屈曲);基于路徑II([VA=VB=0]→[VA=3100 V,VB=5000 V] →[VA=5000 V,VB=5000 V])可以獲得形狀I(lǐng)I(向上屈曲),且兩種構(gòu)型(I和II)可以互相轉(zhuǎn)換。值得注意的是,上述加載路徑是傳統(tǒng)組裝平臺無法實現(xiàn)的。
圖3:基于介電彈性體組裝平臺的雙加載路徑可重構(gòu)組裝實例。比例尺為9 mm。 進(jìn)一步,這里可以采用力-電耦合的驅(qū)動模式,即首先對預(yù)拉伸介電彈性體薄膜進(jìn)行一定程度的應(yīng)變釋放(機(jī)械組裝),這時薄膜表面的二維前驅(qū)體結(jié)構(gòu)會受到基底壓縮屈曲的作用形成第一種三維構(gòu)型;隨后,在此基礎(chǔ)上對電極通電,進(jìn)行電驅(qū)動組裝,進(jìn)而形成第二種三維構(gòu)型。這樣,我們可以很容易地通過電極電壓的通斷,實現(xiàn)至少兩種不同三維構(gòu)型之間的快速切換,即快速重構(gòu)。動圖4展示了兩種設(shè)計下,不同三維構(gòu)型的快速重構(gòu)。圖5A展示了一種可重構(gòu)三維結(jié)構(gòu)設(shè)計。在兩種不同的機(jī)械壓縮應(yīng)變下,該設(shè)計的兩種重構(gòu)構(gòu)型均不同。圖5B展示了一種周期可重構(gòu)三維結(jié)構(gòu)設(shè)計。對A、B、C三種電極的單獨通電可以實現(xiàn)該結(jié)構(gòu)的局部加載,即對某一電極的單獨通電不會影響結(jié)構(gòu)其他部分的變形。
圖4:動圖上為穹頂結(jié)構(gòu)動態(tài)可重構(gòu)組裝動圖。動圖下為類昆蟲結(jié)構(gòu)動態(tài)可重構(gòu)組裝動圖。
圖5:A圖為基于力-電耦合驅(qū)動模式的一個可重構(gòu)三維結(jié)構(gòu)實例。B圖為基于力-電耦合驅(qū)動模式的一個周期網(wǎng)格狀三維可重構(gòu)結(jié)構(gòu)。比例尺為10 mm。
上述研究表明,該組裝策略為復(fù)雜三維結(jié)構(gòu)的快速組裝與重構(gòu)提供了很高的自由度?;诖?,研究者設(shè)計并制備了一種可重構(gòu)三維電容器件?;诮殡姀椥泽w組裝平臺,可以實現(xiàn)該三維電容器結(jié)構(gòu)的快速重構(gòu),從而實現(xiàn)其電感-電容(LC)電路多種狀態(tài)間的快速切換。圖6A展示了該三維電容器結(jié)構(gòu)力-電耦合組裝的有限元仿真示意圖。圖6B展示了其中四種狀態(tài)下電路的回波損耗曲線,結(jié)果表明,該LC電路實現(xiàn)了諧振頻率在一定范圍內(nèi)的快速可調(diào)控性,同時,動圖6C中LED燈在不同頻率信號下的亮度直觀地展現(xiàn)出了LC電路諧振頻率的偏移。
圖6:用于電感-電容(LC)射頻(RF)電路中的可重構(gòu)三維電容器。A圖為該器件在力-電耦合加載下的一種可重構(gòu)展示(有限元仿真)。B圖為該可重構(gòu)LC-RF電路在四種狀態(tài)下入射信號的回波損耗曲線(S11)。
圖7:LED演示實驗。動圖上為不施加電壓時,不同頻率信號下LED亮燈情況。動圖下為對三個電極施加電壓時,不同頻率信號下LED亮燈情況。 清華大學(xué)航院長聘副教授張一慧為本文的通訊作者。清華航院2017級博士生龐文博為本文的第一作者。合作單位包括浙江大學(xué)李鐵風(fēng)教授課題組和合肥工業(yè)大學(xué)黃文教授課題組。該研究成果得到了國家自然科學(xué)基金項目、清華大學(xué)自主科研計劃和清華信息科學(xué)與技術(shù)國家實驗室的支持。
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原文標(biāo)題:NSR: 力電耦合場驅(qū)動下的三維微電子器件快速組裝與重構(gòu)
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