根據(jù)韓國媒體報導，半導體硅晶圓廠環(huán)球晶圓（GlobalWafers）的韓國子公司MKC，22日舉行第2座工廠的竣工典禮。據(jù)了解，未來在第2工廠的加入之后，其月產(chǎn)能將可達到17.6萬片晶圓。

根據(jù)報導指出，MKC是環(huán)球晶圓100%持股的子公司，是集團在東北亞重要的研發(fā)制造中心之一，主要生產(chǎn)8英寸和12英寸硅晶圓。而新落成的MKC第二工廠位于韓國首爾以南100公里處的天安市，是一座可高度自動化生產(chǎn)的12英寸晶圓制造廠，月產(chǎn)能可達到17.6萬片。環(huán)球晶圓表示，MKC第二工廠的加入，將可滿足當前戰(zhàn)略合作伙伴的需求，潛在訂單也有望成長。

韓國總統(tǒng)文在寅指出，環(huán)球晶圓旗下的MKC第二工廠落成，顯示韓國在高科技原料多樣化來源的努力又一個新的里程碑。文在寅還進一步指出，目前韓國的硅晶圓芯片有65%依賴進口。而在MKC第二工廠進一步投入生產(chǎn)之后，將可提供約9%韓國硅晶圓的需求。

環(huán)球晶圓圓董事長徐秀蘭之前就曾經(jīng)對新廠的興建進度表示，公司將緊密配合客戶需求、存貨等去調(diào)整新廠進度，預計2020年首季開始完成裝機試產(chǎn)，第2季起開始逐漸量產(chǎn)。徐秀蘭指出，因為客戶驗證速度延緩，所以量產(chǎn)時程較先前預估的延后3至4個月，初期月產(chǎn)能約5，000到8，000片，2020年年底之前可望達15萬片的產(chǎn)能。

根據(jù)國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會（SEMI）之前的統(tǒng)計，2019年第3季全球硅晶圓出貨面積29.32億平方英寸，較第2季減1.7%，也較2018年同期減少9.9%，創(chuàng)9季以來的新低紀錄。SEMI表示，相較2018年的出貨創(chuàng)新紀錄，目前全球硅晶圓出貨量依然在低水位。再加上地緣政治局勢持續(xù)緊張及整體經(jīng)濟趨緩的緣故，對2019年硅晶圓需求都造成負面影響。

不過，SEMI也表示，受客戶調(diào)節(jié)庫存以及需求趨緩的影響，中國***硅晶圓廠2020年第3季的業(yè)績同步衰退。不過，業(yè)界認為在客戶庫存問題持續(xù)改善的情況下，最壞的時機點已經(jīng)過去。
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