PCB的表面涂敷流程可概括為五大步，即第一步工藝準備；第二步初步設置涂敷參數(shù)；第三步實際生產(chǎn)試驗涂數(shù);第四步修正試涂敷數(shù)據(jù)并改正;第五步再次涂敷。下面以MPM印刷機和Panasert HDF點膠機為樣本，進行焊膏印刷和貼片膠涂敷工藝流程設計。

MPM印刷工藝設計

（1）將待印刷的PCB通過進行3D靜態(tài)仿真試驗，得到主要的、相對準確的PCB設計參數(shù)。

（2）將工廠實際設備參數(shù)和加工要求輸入仿真軟件。

（3）進行SMT貼片加工生產(chǎn)線設計。

①根據(jù)待生產(chǎn)產(chǎn)品選擇合適的貼片加工組裝方式。組裝方式不同對應的表面涂數(shù)方式也不一樣。通常，貼片加工廠如果產(chǎn)品采用回流焊爐進行焊接，則選擇錫膏印刷涂敷工藝;如果產(chǎn)品選擇波峰焊爐進行焊接，則選擇貼片膠點涂工藝。

②設備選擇和產(chǎn)能估算。根據(jù)產(chǎn)品的生產(chǎn)要求，確定并組建SMT生產(chǎn)線體，確定全部或大部分產(chǎn)品將由這些生產(chǎn)線完成，并對剩余產(chǎn)品的生產(chǎn)制造有明確的規(guī)劃。

③確定自動化程度和工藝要求。通常根據(jù)產(chǎn)品的生產(chǎn)批量大小、現(xiàn)有設備的自動化程度，對常規(guī)元件的生產(chǎn)工藝選擇，特殊元件的生產(chǎn)工藝要求等因素確定自動化程度和工藝要求。

④MPM印刷機操作及編程。

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