（文章來源：華強微電子）

為滿足不斷增加的帶寬需求，中國聯(lián)通提出要推進大容量DWDM不斷下沉，逐步走向網(wǎng)絡邊緣。從骨干層到城域到邊緣接入，都需要基于DWDM的大容量基礎網(wǎng)絡，以承載上層業(yè)務網(wǎng)絡。未來業(yè)務將主要通過DC進行統(tǒng)一控制和集中調度，疊加業(yè)務云化的需求，對承載網(wǎng)絡提出了更高的要求。其中5G對傳送承載的基本需求包括大帶寬，低時延，高精度時間同步，網(wǎng)絡切片、網(wǎng)絡智能化和低成本。

中國聯(lián)通將城域網(wǎng)絡總體上分為核心匯聚層和接入層，接入層又可細分為綜合業(yè)務接入層和末端業(yè)務接入層兩層。需要注意的是城域網(wǎng)的兩層，不完全與5G網(wǎng)絡的前傳、中傳、回傳一一對應。

核心匯聚層將采用路由交換技術，簡化結構，核心層采用2核心結構，匯聚層可采用口字形結構，目標為100G。核心匯聚層還應考慮與IP城域網(wǎng)及通信云網(wǎng)絡的融合。接入層則主要采用IPRAN，由現(xiàn)網(wǎng)的GE接入環(huán)速率升級到10GE。熱點和高流量區(qū)域可采用2*10G捆綁，未來可升級為25/50G組網(wǎng)。接入環(huán)由4-8個節(jié)點組成。

由于5G基站數(shù)量龐大，前傳成本敏感度高。前傳主要以光纖直驅為主，在光纖不足時可采用WDM設備。5G的前傳協(xié)議主要是25GeCPRI，接口包括有25GBiDi(單纖雙向，10-15km，適用于C-RAN)，25GDuplex(雙纖雙向，300m，采用FP/FB激光器，適用于D-RAN)和25G可調諧DWDM接口(滿足G.698.4標準/前G.metro的PAB-WDM設備)。此外在核心匯聚層，城域網(wǎng)100G端口用量大，成本敏感，中國聯(lián)通建議行業(yè)內針對城域應用，開發(fā)最優(yōu)化的低成本城域相干100G光模塊。

中國聯(lián)通也提出要對光傳輸系統(tǒng)進行解耦開放與設備模塊化，以促進創(chuàng)新，降低成本。通過解耦開放，可避免被設備廠商鎖定，產業(yè)鏈更為開放，降低建設成本。各個功能板塊可獨立開發(fā)和升級，加速創(chuàng)新，更快的引入新技術，降低成本。用戶自定義網(wǎng)絡，實現(xiàn)業(yè)務快速發(fā)放。簡化運營，降低網(wǎng)絡運營成本。波分設備模塊化有利于波分設備在單位帶寬等方面，優(yōu)勢明顯。
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