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fireflyQFN8 轉(zhuǎn) DIP8 測(cè)試座簡介

微雪電子 ? 來源:firefly ? 作者:firefly ? 2019-12-13 14:21 ? 次閱讀
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QFN8轉(zhuǎn)DIP8 編程座 測(cè)試座 適配座 08QN50T43020帶板

適用封裝 QFN8,MLP8,MLF8 引腳間距0.5mm,長寬3×2mm

型號(hào) QFN8 TO DIP8 (D)




產(chǎn)品簡介
產(chǎn)品用途 編程座、測(cè)試座,對(duì)QFN8 (4×2 Side) 的IC芯片進(jìn)行燒寫、測(cè)試
適用封裝 QFN8,MLP8,MLF8 引腳間距0.5mm
測(cè)試座 08QN50T43020
特點(diǎn) QFN8轉(zhuǎn)DIP8,底板引出為雙列直插排針,引腳間距2.54mm(100mil),寬度0.76cm(300mil)
規(guī)格尺寸

QFN8轉(zhuǎn)DIP8 編程座/測(cè)試座適用芯片詳細(xì)規(guī)格,以及適配座外形尺寸:

型號(hào) 引腳間距 引腳數(shù) 適用IC尺寸 外型尺寸 中心
實(shí)體
A x B
08QN50T43020 0.5 8 (4×2 Side) 3 × 2 27.43 x 20.32

示意圖
(僅供參考,詳細(xì)數(shù)據(jù)請(qǐng)查看編程座PDF及實(shí)物)
引腳對(duì)照表 產(chǎn)品圖片

QFN8轉(zhuǎn)DIP8 編程座/測(cè)試座實(shí)物圖片,綠色版:


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