隨著SMT電子產(chǎn)品向小型化、高組裝密度方向發(fā)展，電子組裝技術(shù)也以表面貼裝技術(shù)為主。因此，下面簡單說明幾點(diǎn)無鉛再流焊特點(diǎn)。

（1）無鉛工藝溫度高，熔點(diǎn)比傳統(tǒng)有鉛共晶焊料高。

（2）表面張力大，潤濕性差。

（3）工藝窗口小，質(zhì)量控制難度大。

（4）無鉛焊點(diǎn)浸潤性差，擴(kuò)展性差。

（5）無鉛焊點(diǎn)外觀粗糙，因此傳統(tǒng)的檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)與AOI須升級。

（6）無鉛焊點(diǎn)中孔洞（氣孔）較多，尤其是有鉛焊料與無鉛焊料混用時，韓端上的有鉛焊料先熔，覆蓋焊盤，助焊劑排不出去，造成空洞。一般情況下，BGA內(nèi)部的孔洞不影響機(jī)械強(qiáng)度，但是大孔洞及焊接界面的孔洞，特別是當(dāng)孔洞連成一片時會影響可靠性。

（7）缺陷多：主要由浸潤性差，使自對位效應(yīng)減弱造成的。

由于無鉛焊料熔點(diǎn)高、潤濕性差給再流焊帶來了焊接溫度高、工藝窗口小的工藝難題，使再流焊容易產(chǎn)生虛焊、氣孔、立牌等缺陷，還容易引起元器件、PCB損壞等可靠性問題，因此，設(shè)置最佳的溫度曲線，既保證焊點(diǎn)質(zhì)量，又保證不損壞元器件和PCB嗎，是無鉛再流焊工藝要決絕的根本問題。

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