在SMT貼片加工廠中，大多數(shù)使用膠印技術(shù)的客戶在錫膏印刷技術(shù)方面往往都是非常有經(jīng)驗的。膠印技術(shù)相關(guān)工藝參數(shù)的確定可以以錫膏印刷技術(shù)的工藝參數(shù)作為參考。下面淺談印刷工藝參數(shù)是如何影響膠印過程的。

（1）模板：相對對錫膏印刷而言，用于膠印技術(shù)的金屬模板要厚一點(diǎn)，一般為0.2～1mm?？紤]到膠水不具備錫膏在回流焊時所具有的自動向PCB焊盤聚縮的特性，模塊漏孔的尺寸應(yīng)小些，尺寸過大會導(dǎo)致膠水印刷到印制板的焊盤上，影響元器件的焊接。特別是當(dāng)印制板的 布線精度差、印制對位精度較差時，這種情況尤易發(fā)生。對于有小尺寸芯片的PCB膠印，此種情況應(yīng)特別引起注意。

（2）印刷間隙：膠印時模板到PCB的間隙稱為印刷間隙，通常設(shè)為一個較小值（而不是零），以便在刮刀刮完后就可以對模板進(jìn)行剝離。如果采用零間隙（接觸）印刷，則應(yīng)采用較小的分離速度（0.1~0.5mms）。

若用薄的模板，只有當(dāng)模板與PCB之間存在一定的印刷間隙時才可以使膠點(diǎn)達(dá)到一定的高度。在印刷期間，膠被壓在模板的網(wǎng)孔內(nèi)和模板與PCB的間隙之間。在對模板與PCB進(jìn)行緩慢分離（如0.5mms）時，膠被拉出和落下，得到一種或多或少的圓錐形狀。

采用接觸式印刷時，由于模板的厚度相對較小，所以膠點(diǎn)高度受到限制。對于大膠點(diǎn)（如1.8mm），高度與模板的厚度差不多;對于中等尺寸的膠點(diǎn)（如0.8mm），可能發(fā)生不規(guī)則的膠點(diǎn)形狀。因為膠劑與模板和PCB的附著力幾乎相等，在模板與PCB分離時，模板會拖長膠劑，因此膠點(diǎn)高度應(yīng)大于模板厚度。對于0.3~0.6mm的小膠點(diǎn)，由于膠劑的表面張力和對模板的附著力，部分膠會留在模板內(nèi)，這些膠點(diǎn)的高度較低，但一致性非常好。

（3）刮刀：刮刀硬度是一個比較敏感的工藝參數(shù)，一般采用硬度較高的刮刀或金屬刮刀，因為低硬度刮刀，如橡膠刮刀，會“挖空”模板漏孔內(nèi)的膠。刮刀壓力應(yīng)以剛好刮凈模板表面膠水為宜。

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