REDMI K Pad 搭載天璣 9400+ 旗艦芯,該芯片采用臺(tái)積電 3nm 工藝制程及第二代全大核架構(gòu),搭載包含 1 個(gè) Arm Cortex-X925 超大核,以及 3 個(gè) Cortex-X4
發(fā)表于 07-03 17:49
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2025 REDMI里程碑之作——豪華性能旗艦REDMI K80 至尊版來了!
發(fā)表于 07-02 10:33
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相機(jī)
海伯森技術(shù)
發(fā)布于 :2025年05月19日 15:07:45
產(chǎn)品簡(jiǎn)介 本產(chǎn)品分為Pro1、Pro2、Pro3三個(gè)系列,Pro1為1080P@60HZ高清發(fā)送器,Pro2為4
發(fā)表于 04-12 11:13
近日,該公司發(fā)布了一款新的35毫米全畫幅CMOS傳感器,其分辨率為4.1億像素。即24592 x 16704像素,這一分辨率相當(dāng)于24K——是8K分辨率的12倍,是高清(HD)分辨率的198倍
發(fā)表于 01-24 16:10
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在競(jìng)爭(zhēng)激烈的手機(jī)市場(chǎng)中,紅米 K70 至尊版宛如一顆璀璨的明星,以其卓越的性能和出色的屏幕表現(xiàn),吸引了眾多消費(fèi)者的目光。今天,就讓我們一起來深入了解一下這款令人矚目的手機(jī)。 極致性能:天璣 9300
發(fā)表于 12-26 10:57
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REDMI官方近日宣布了一個(gè)令人矚目的銷售業(yè)績(jī):煥新后的REDMI手機(jī)品牌首款產(chǎn)品——K80系列,在發(fā)售僅僅10天后,銷量已經(jīng)突破了100萬(wàn)臺(tái)大關(guān)。這一成績(jī)不僅彰顯了K80系列的強(qiáng)大市
發(fā)表于 12-10 14:01
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近日,紅米品牌正式推出了其備受期待的最新智能手機(jī)產(chǎn)品——REDMI K80及K80 Pro。這兩
發(fā)表于 11-28 10:41
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今日,REDMI大滿貫雙旗艦K80系列正式發(fā)布。該系列中,REDMI K80 Pro搭載全新的驍龍8至尊版移動(dòng)平臺(tái),
發(fā)表于 11-28 10:17
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近日,小米公司正式對(duì)外宣布,其旗下子品牌REDMI迎來了一次重要的品牌標(biāo)識(shí)更新。此次推出的新版logo采用了純紅色設(shè)計(jì),這一色彩選擇不僅與REDMI品牌名稱相呼應(yīng),更深刻傳達(dá)了品牌敢于創(chuàng)新、充滿活力
發(fā)表于 11-22 11:22
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近日,紅魔召開新品發(fā)布會(huì),正式發(fā)布其年度電競(jìng)旗艦——紅魔10 Pro系列,包含紅魔10 Pro和紅
發(fā)表于 11-21 10:25
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自品牌成立以來,紅魔一直致力打造滿足用戶期待的專業(yè)游戲裝備。不久前,紅魔推出了搭載第三代驍龍8移動(dòng)平臺(tái)的全新AI游戲旗艦——紅魔9S Pro+,新機(jī)不僅擁有AI全面賦能的超強(qiáng)電競(jìng)實(shí)力,
發(fā)表于 11-08 11:17
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10月23日,影石Insta360正式推出了其最新款一體式廣角運(yùn)動(dòng)相機(jī)Ace Pro 2。這款相機(jī)搭載了全新的1/1.3英寸8K傳感器與徠卡SUMMARIT鏡頭,并內(nèi)置了5nm AI芯
發(fā)表于 10-23 16:29
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創(chuàng)意秀、瑞米派、Remi Pi、米爾電子、樹莓派
2024年,米爾電子和瑞薩電子共同定義和開發(fā)了瑞薩第一款MPU生態(tài)開發(fā)板——瑞米派(Remi Pi)!瑞米派基于RZ/G2L工業(yè)級(jí)處理器開發(fā),具備
發(fā)表于 09-02 14:58
MediaTek x 小米「聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室」大作 —— Redmi K70 至尊版搭載天璣 9300+ 旗艦芯,該芯片采用全大核 CPU 架構(gòu),包含 4 個(gè)至高頻率達(dá) 3.4GHz
發(fā)表于 07-23 09:50
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評(píng)論