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大疆半導體封裝檢測產(chǎn)業(yè)園項目將于2020年建成 項目投資達2億元

半導體動態(tài) ? 來源:wv ? 作者:全球半導體觀察 ? 2019-10-09 16:33 ? 次閱讀
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據(jù)廣西南寧晚報報道,《2019年第三批自治區(qū)層面統(tǒng)籌推進重大項目計劃》(以下簡稱《計劃》)已經(jīng)正式下達。廣西共有138個項目列入2019年第三批自治區(qū)層面統(tǒng)籌推進重大項目計劃,總投資1849億元,年度計劃投資195.3億元。

報道指出,《計劃》中有新開工項目90個,總投資1063.9億元,年度計劃投資195.3億元,包括中國移動(廣西)數(shù)據(jù)中心項目(一期)、瑞聲科技南寧產(chǎn)業(yè)園項目、大疆半導體封裝檢測產(chǎn)業(yè)園項目等。

其中,大疆半導體封裝檢測產(chǎn)業(yè)園項目加快建設2條封裝生產(chǎn)線、2條測試線以及2條包裝線,預計年產(chǎn)儲存卡將達3960萬片、黑膠體達1980萬片、存儲器芯片達1650萬片以上。根據(jù)計劃,該項目將于2020年建成。

2018年9月13日,南寧市長周紅波在南寧會見了華為等知名企業(yè)負責人一行。座談中,深圳市大疆實業(yè)有限公司表示計劃在南寧建設大疆半導體封裝檢測產(chǎn)業(yè)園項目。

根據(jù)南寧日報此前的報道,大疆半導體封裝檢測產(chǎn)業(yè)園項目已經(jīng)于今年年初正式開工。該項目投資2億元,項目建成達產(chǎn)后,預計可實現(xiàn)年加工貿(mào)易進出口總額不低于2億美元,年稅收約600萬元。

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