根據(jù)一則來自歐盟知識(shí)產(chǎn)權(quán)辦公室的的信息，中國智能手機(jī)制造商OPPO似乎準(zhǔn)備在接下來搞個(gè)大新聞。OPPO內(nèi)部正在研發(fā)一款叫做OPPO M1的芯片，這顆芯片很有可能被OPPO用于今后某個(gè)時(shí)間發(fā)布的智能手機(jī)產(chǎn)品上。目前OPPO已經(jīng)向歐盟知識(shí)產(chǎn)權(quán)辦公室提交了M1商標(biāo)的注冊(cè)申請(qǐng)。

目前，OPPO旗下的智能手機(jī)大多采用來自高通公司以及來自聯(lián)發(fā)科公司的芯片。前者多用于較高端的OPPO手機(jī)上，后者則多搭載于中低端和入門級(jí)智能手機(jī)里。目前暫時(shí)沒有太多關(guān)于OPPO M1這顆芯片定位的消息，不過作為OPPO有史以來第一顆自研手機(jī)芯片，OPPO可能會(huì)將它配備于較低端的產(chǎn)品中測試市場對(duì)此的接受程度。

目前市面上有能力自己研發(fā)手機(jī)用處理芯片的廠商基本都是行業(yè)巨頭，比如蘋果、三星以及華為。早前小米曾經(jīng)發(fā)布過一款名為澎湃S1的手機(jī)芯片并且用在了旗下的一款產(chǎn)品上，不過這款產(chǎn)品最終市場表現(xiàn)平平，澎湃芯片也沒了下文。

早前曾有熟知內(nèi)情人士表示OPPO挖來了展訊和聯(lián)發(fā)科的工程師參與到這顆芯片的研發(fā)，至于后續(xù)的進(jìn)展則是個(gè)未知數(shù)。不過就算OPPO的相關(guān)研發(fā)工作一切順利，這顆芯片和搭載這顆芯片的手機(jī)最快也可能要到明年MWC期間才會(huì)正式面世。

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