有半導(dǎo)體研究機(jī)構(gòu)發(fā)布了一份華為Mate 30供應(yīng)鏈供應(yīng)商的名單，涵蓋了攝像頭、屏幕、電池、指紋識別等多個關(guān)鍵部件，且國產(chǎn)供應(yīng)鏈廠商的比例大幅增加。今天下午，華為消費者業(yè)務(wù)CEO余承東在采訪時也確認(rèn)了這一點，他表示“華為開始從中國大陸廠商買元器件，培養(yǎng)國內(nèi)的產(chǎn)業(yè)鏈”。余承東表示，之前華為每年700億美元的元器件采購從美國采購，但現(xiàn)在國產(chǎn)化器件確實增加了，華為開始從中國大陸廠商買元器件，培養(yǎng)國內(nèi)的產(chǎn)業(yè)鏈。

美國政府封殺華為及其68家關(guān)系企業(yè)的緩沖期進(jìn)入倒計時，一般研判美國政府將不會再延期，華為除擴(kuò)大相關(guān)零組件備貨，也加速自建供應(yīng)鏈步伐，臺系半導(dǎo)體廠包括臺積電、日月光、矽品、京元電、矽格和精測等，都配合在大陸建置產(chǎn)能，并自本月起陸續(xù)到位。

***半導(dǎo)體業(yè)中包括臺積電、聯(lián)發(fā)科、日月光投控及旗下矽品、京元電、矽格及精測，都被要求為華為擴(kuò)大產(chǎn)能，并在大陸擴(kuò)大布局。

臺積電南京廠決定依既定計劃預(yù)計今年12英寸月產(chǎn)能由1萬片增至1.5萬片，明年底前增至2萬片，主要制程仍以16和12nm為主，海思7nm以下先進(jìn)制程晶片仍在***生產(chǎn)。

聯(lián)發(fā)科首顆5G手機(jī)芯片同步在臺積電追加7nm產(chǎn)能，并提前在明年第1季量產(chǎn)。

矽品位于福建晉江的新廠，本月承接海思7nm新芯片后段封裝已接單出貨，蘇州廠也增建產(chǎn)能承接后段封裝，且在***展開5nm晶片后段測試，在華為自建供應(yīng)鍵的重要性再度提升。

日月光同步在高雄及蘇州為海思布局高端封測產(chǎn)能，以因應(yīng)海思5G芯片放量需求。

精測也是華為供應(yīng)鏈成員，來自華為營收占比高達(dá)20%至25%。精測上海專案開發(fā)人力 ，被要求增加好幾倍。

京元電敲定在蘇州廠為華為增加建置170臺先進(jìn)測試設(shè)備，其中110臺已完成，京元電表示，華為要求另60臺明年仍要到位；矽格今年也上修資本支出至29.8億元新臺幣，為配合海思備置5G手機(jī)、基站芯片測試產(chǎn)能，規(guī)劃在大陸蘇州承租既有廠房擴(kuò)產(chǎn)，明年第1季到位。

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