為了保證PCB板的生產(chǎn)質(zhì)量，廠(chǎng)家在生產(chǎn)的過(guò)程中經(jīng)過(guò)了多種檢測(cè)方法，每種檢測(cè)方法都會(huì)針對(duì)不同的PCB板的瑕疵。

1、PCB尺寸與外觀(guān)檢測(cè)

PCB尺寸檢測(cè)的內(nèi)容主要有加工孔的直接、間距及其公差、PCB邊緣尺寸等。外觀(guān)缺陷檢測(cè)的內(nèi)容主要有：阻焊膜和焊盤(pán)的對(duì)準(zhǔn)情況；阻焊膜是否有雜質(zhì)、剝離、起皺等異常狀況；基準(zhǔn)標(biāo)記是否合格；電路導(dǎo)體寬度（線(xiàn)寬）和間距是否符合要求；多層板是否剝層等。實(shí)際應(yīng)用中，常采用PCB外觀(guān)測(cè)試專(zhuān)用設(shè)備對(duì)其進(jìn)行檢測(cè)。典型設(shè)備主要由計(jì)算機(jī)、自動(dòng)工作臺(tái)、圖像處理系統(tǒng)等部分組成。這種系統(tǒng)能對(duì)多層板的內(nèi)層和外層、單/雙面板、底圖膠片進(jìn)行檢測(cè)；能檢測(cè)出斷線(xiàn)、搭線(xiàn)、劃痕、針孔、線(xiàn)寬線(xiàn)距、邊沿粗糙及大面積缺陷等。

2、PCB的可焊性測(cè)試

PCB的可焊性測(cè)試重點(diǎn)是焊盤(pán)和電鍍通孔的測(cè)試，IPC-S-804等標(biāo)準(zhǔn)中規(guī)定了PCB的可焊性測(cè)試方法，它包含邊緣浸漬測(cè)試、旋轉(zhuǎn)浸漬測(cè)試、波峰浸漬測(cè)試和焊料珠測(cè)試等。

3、PCB阻焊膜完整性測(cè)試

PCB上一般采用干膜阻焊膜和光學(xué)成像阻焊膜，這兩種阻焊膜具有高的分辨率和不流動(dòng)性。干膜阻焊是在壓力和熱的作用下層壓在PCB上的，它需要清潔的PCB表面和有效的層壓工藝。這種阻焊膜錫鉛合金表面的黏性較差，在再流焊產(chǎn)生的熱應(yīng)力沖擊下，常會(huì)出現(xiàn)從PCB表面剝層和斷裂的現(xiàn)象。這種阻焊膜也較脆，進(jìn)行整平時(shí)受熱和機(jī)械力的影響可能會(huì)產(chǎn)生微裂紋，另外，在清洗劑的作用下也有可能產(chǎn)生物理和化學(xué)損壞。為了找出干膜阻焊膜這些潛在的缺陷，應(yīng)在來(lái)料檢測(cè)中對(duì)PCB進(jìn)行嚴(yán)格的熱應(yīng)力試驗(yàn)。當(dāng)試驗(yàn)時(shí)觀(guān)察不到阻焊膜剝層現(xiàn)象，可將PCB試件在試驗(yàn)后浸入水中，利用水在阻焊膜與PCB表面之間的毛細(xì)管作用觀(guān)察阻焊膜剝層現(xiàn)象。還可將PCB試件在試驗(yàn)后浸入SMA清洗劑中，觀(guān)察其與溶劑有無(wú)物理的和化學(xué)的作用。

4、PCB內(nèi)部缺陷檢測(cè)

檢測(cè)PCB的內(nèi)部缺陷一般采用顯微切片技術(shù)，其具體檢測(cè)方法在IPC-TM-650等相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)有明確規(guī)定。顯微切片檢測(cè)的主要檢測(cè)項(xiàng)目有銅和錫鉛合金鍍層的厚度、多層板內(nèi)部導(dǎo)體層間對(duì)準(zhǔn)情況、層壓空隙和銅裂紋等。

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