陶瓷基板是指銅箔在高溫下直接鍵合到氧化鋁（Al2O3）或氮化鋁（AlN）陶瓷基片表面（ 單面或雙面）上的特殊工藝板。所制成的超薄復(fù)合基板具有優(yōu)良電絕緣性能，高導(dǎo)熱特性，優(yōu)異的軟釬焊性和高的附著強(qiáng)度，并可像PCB板一樣能刻蝕出各種圖形，具有很大的載流能力。因此，陶瓷基板已成為大功率電力電子電路結(jié)構(gòu)技術(shù)和互連技術(shù)的基礎(chǔ)材料。

現(xiàn)今越來越多的電子電力領(lǐng)域都可以看到陶瓷基板的身影，如汽車、太陽能、電子通信及半導(dǎo)體大功率等。那么陶瓷PCB在這么多領(lǐng)域應(yīng)用有何優(yōu)點？又有何缺點呢？

首先是材料，傳統(tǒng)的電路板基材多是環(huán)氧樹脂塑料。由于它比較好的經(jīng)濟(jì)性，至目前為止依然占據(jù)整個電子市場的統(tǒng)治地位，但是許多特殊領(lǐng)域如高溫、腐蝕性環(huán)境、震動頻率高等上面都不合適。但陶瓷材料因其熱導(dǎo)率高、化學(xué)穩(wěn)定性好、熱穩(wěn)定性和熔點高等優(yōu)點，很適合做成電路板應(yīng)用于電子領(lǐng)域。

陶瓷電路板優(yōu)點也保留了其材料的特性，并且不像傳統(tǒng)PCB需要用絕緣介質(zhì)作絕緣層，陶瓷本身就是絕緣層。同時還擁有高頻率與低的介電常數(shù)，因其制造工藝在輕、薄、微型化方面更加容易。

而它的缺點也很明顯。原材料比傳統(tǒng)PCB要貴，成本較高。并且制造的面積較小，大面積很難生產(chǎn)，多應(yīng)用高端產(chǎn)品，低端產(chǎn)品不會用到。而且加工難度也相對比較大，因為硬度和密度大，在加工過程比較容易斷。另外因為陶瓷材料韌性低、易碎，在各個工序報廢率相對比較高。最后的表面金屬化也是前期設(shè)備成本也很高。

不過，陶瓷PCB作為一個新興產(chǎn)品，很適應(yīng)這個智能化時代的發(fā)展，而其缺點也在不斷地完善。增韌氧化鋁陶瓷等一批新型陶瓷材料被制造出來，這樣增加了它的韌性，減低了脆性。同時生產(chǎn)技術(shù)也在不斷提高，降低了成本。

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