在全球晶圓代工排名上，前五名的晶圓代工廠商囊括晶圓代工產(chǎn)業(yè)88%市占，較2018年同期成長(zhǎng)0.8%。第一梯隊(duì)臺(tái)積電與Samsung以7nm先進(jìn)制程為主要武器搶占市場(chǎng)份額，遙遙領(lǐng)先其他廠商。

而第二梯隊(duì)的格芯（GlobalFoundries）、聯(lián)電與中芯國(guó)際目前雖然沒有提供7nm節(jié)點(diǎn)的制程代工服務(wù)，但為了供應(yīng)更多因應(yīng)新興產(chǎn)業(yè)發(fā)展而造就的芯片需求，14/12nm節(jié)點(diǎn)的競(jìng)爭(zhēng)關(guān)系仍然不容小覷。

格芯為鞏固第二梯隊(duì)首位席次，持續(xù)重點(diǎn)發(fā)展14/12nm制程

格芯在2018年底終止7nm研發(fā)后，在經(jīng)營(yíng)上接連采取出售策略。晶圓廠部分，出售位于新加坡的FAB 3E 8英寸廠予世界先進(jìn)，預(yù)計(jì)2019年12月31日交割，減少?gòu)S房的維護(hù)成本與平衡營(yíng)收，屆時(shí)8寸總產(chǎn)能減少35,000片/月。

位于美國(guó)紐約的12英寸廠出售給ON Semiconductor，預(yù)計(jì)于2020年開始承接ON Semiconductor的產(chǎn)品代工業(yè)務(wù)，可確保一段時(shí)間穩(wěn)定的訂單狀況，預(yù)計(jì)于2022年交割，屆時(shí)12英寸總產(chǎn)能減少約20,000片/月。

在業(yè)務(wù)部分，出售旗下ASIC業(yè)務(wù)Avera Semiconductor給Marvell，同樣獲得與Marvell長(zhǎng)期的晶圓供應(yīng)協(xié)議；而近日交易則是將位于德國(guó)的光罩制造設(shè)備與廠房出售給日本凸版印刷(Toppan)子公司Toppan Photomasks，并確保為其數(shù)年的穩(wěn)定光罩供應(yīng)，借以減低光罩開發(fā)成本。

格芯除了做精簡(jiǎn)瘦身確保成本管控與代工訂單，也力求鞏固14/12nm節(jié)點(diǎn)營(yíng)收，與ARM合作展示12nm LP的高密度3D堆棧芯片，以及與Soitec簽訂長(zhǎng)期SOI Wafer供應(yīng)訂單，目的就是在失去IBM與AMD等主要客戶于7nm規(guī)劃后，也導(dǎo)致12/14nm節(jié)點(diǎn)的訂單減少，因此冀望以RF SOI技術(shù)在5G領(lǐng)域中受益，添加12/14nm節(jié)點(diǎn)新的營(yíng)收項(xiàng)目，不在未來主流新興趨勢(shì)的芯片需求市場(chǎng)中缺席。

與同一梯隊(duì)的廠商如聯(lián)電、中芯國(guó)際等做比較，格芯在連連出售晶圓廠計(jì)劃后可能使得總營(yíng)收減少，日后與聯(lián)電的差距將逐漸縮小，但保有既定的14/12nm營(yíng)收情況，也是目前競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手較為弱勢(shì)的項(xiàng)目，在市場(chǎng)需求上仍占有一席之地。

因此從技術(shù)層面來看，第二梯隊(duì)在14/12nm的發(fā)展?fàn)顩r仍然重要，或?qū)⑹悄芊癯掷m(xù)保持產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力的關(guān)鍵。

中芯國(guó)際預(yù)期2019年底實(shí)現(xiàn)14nm營(yíng)收，技術(shù)層面加速追趕競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手

聯(lián)電在7月營(yíng)收創(chuàng)2019年以來佳績(jī)，第二季營(yíng)收比例以28nm最高，其余各節(jié)點(diǎn)營(yíng)收分布平均，在芯片出貨與產(chǎn)能利用率方面也持續(xù)上升，雖然對(duì)市場(chǎng)需求的后勢(shì)看待保守，但較不會(huì)出現(xiàn)單一產(chǎn)品需求減少而嚴(yán)重影響營(yíng)收狀況。

不過可惜的是，聯(lián)電停止12nm以下的技術(shù)研發(fā)，且根據(jù)第二季財(cái)報(bào)顯示，聯(lián)電14nm節(jié)點(diǎn)已2季無貢獻(xiàn)營(yíng)收，占比在整體營(yíng)收內(nèi)也很少，在諸如手機(jī)AP、HPC等芯片需求增加的市場(chǎng)中，可能無法獲得明顯的利多契機(jī)。

相較之下，中芯國(guó)際在國(guó)家政策與大資金加持下，14nm節(jié)點(diǎn)進(jìn)展迅速，持續(xù)推升中國(guó)晶圓代工自給能力，甚至在第二季財(cái)報(bào)中，也宣稱2019年底能貢獻(xiàn)有意義的營(yíng)收，推估將由海思與紫光展銳的產(chǎn)品為主。

由于紫光展銳的28nm手機(jī)AP有在聯(lián)電投片，以近期紫光展銳積極往先進(jìn)制程邁進(jìn)的態(tài)勢(shì)看來，28nm以下布局也會(huì)是未來的重點(diǎn)項(xiàng)目，倘若中芯國(guó)際的14nm良率能有一定水平，受到國(guó)家政策引導(dǎo)，未來紫光展銳可能會(huì)有新的開案落在中芯國(guó)際投片。

有鑒于半導(dǎo)體元件數(shù)量與性能需求越來越高，加上晶圓代工業(yè)務(wù)成熟發(fā)展，有越來越多非傳統(tǒng)IC設(shè)計(jì)的消費(fèi)者產(chǎn)品廠商投入芯片開發(fā)，在此氛圍下，28nm以下發(fā)展是很重要的項(xiàng)目，因自16nm的FinFET鰭片式晶體管結(jié)構(gòu)與28nm平面式HKMG不同，且16/14/12/10/7/5nm節(jié)點(diǎn)皆是以FinFET結(jié)構(gòu)為主體，對(duì)于有長(zhǎng)期規(guī)劃芯片發(fā)展的廠商來說，16或14nm是重要的進(jìn)入節(jié)點(diǎn)，往后也能延續(xù)性往先進(jìn)制程邁進(jìn)。

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