大家都會存在一個誤區(qū)，大家都以為清洗焊接后的電路板，是為了美觀，除此之外沒有什么特別的用途，其實不然，電路板清洗是非常重要的步驟，直接影響到焊接完成后，電路板使用時的穩(wěn)定性及是否出現(xiàn)故障等。

清洗是電子制造的一個十分重要的環(huán)節(jié)，多年來一直用于去除PCB生產(chǎn)中潛在的有害污染物。這樣的污染物包括助焊劑，焊膏和粘合劑的殘留物，還有另外一些更為普遍的其它制造流程中產(chǎn)生的污染物，諸如塵土和碎片等。

清洗的目的，尤其在迅速發(fā)展的電子工業(yè)方面，是通過保證良好表面電阻、防止漏電而導致PCB失效，從而在本質(zhì)上延長產(chǎn)品壽命。從這個不斷發(fā)展的市場可以看出，現(xiàn)代和未來的電子產(chǎn)品將會變得越來越小，對高性能和高可靠性的要求將比以往任何時候都更為強烈。為了得到高絕緣電阻，電子裝備的清洗是十分重要的。想要實現(xiàn)這些，需要助焊劑/粘合劑、化學清洗劑、清洗設(shè)備的生產(chǎn)商和電子工程師的通力配合才能達到最理想的清洗效果。

在很多階段都需要清洗，模版印刷和焊接之前需要清除以前生產(chǎn)過程中遺留下來的污染物；模版印刷之后需要清除多余的膠粘劑；焊接后也需要清除腐蝕性助焊劑殘渣和任何多余的焊膏。在當今的工業(yè)領(lǐng)域，許多廠家傾向于“免清洗”工藝，這似乎意味著焊接之后無需清洗。

在“免清洗”工藝中，助焊劑的固體含量低于傳統(tǒng)型助焊劑，但是仍然含有松香和催化劑，這些在下一道工序——諸如PCB的涂覆和包封——前，是不會被去除的這些殘留物和其他一些因未經(jīng)過清洗流程而聚集的有害雜質(zhì)，會影響后面保護膜層的附著力和其它性能。因此，可以這樣說，縱然新技術(shù)有他的優(yōu)越性，比如說 “免清洗”助焊劑，但是電子工業(yè)中依舊需要多級清洗工序。最后，返工時去除涂層和粘合劑也需要清洗，用于清洗當前的元件及維護生產(chǎn)線。

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