2019年，被認為是5G商用元年，5G技術的迅猛發(fā)展成為當前討論的熱點話題。為了滿足5G的應用場景，需要更大的傳輸容量和更快的傳輸速率支持，光器件供應商迎來難得的網絡大規(guī)模更新升級的機遇。

2021-2023年將是5G建設的高峰期，每年新建的宏基站超過100萬，頂峰時期每年僅前傳光模塊需求超過740萬只，市場空間巨大。

在此背景下，2019年9月 4日-7日，中國國際光電博覽會將在深圳會展中心隆重舉辦，屆時，三菱電機半導體將以“All the Way！ All the Ray！”為口號參展并攜19款光器件隆重亮相，著重展示以下5款新產品：新一代低成本2.5G DFB TOCAN （用于10G EPON，XGPON/ONU）;工業(yè)級25G DFB TOCAN （SFP ， 用于5G前傳）;25G LAN-WDM EML TOCAN（SFP ， 用于5G 40公里無線網絡）;50G PAM4 EML-TOSA（用于5G 無線網絡）;200G PAM4 集成 EML TOSA（QSFP28 PAM4 LR， 用于數據中心）。

三菱電機新一代低成本2.5G DFB TOCAN ML720Y68S主要應用于1.25Gbps for 10G EPON非對稱ONU和2.48832Gbps for XG-PON ONU場合，其使用球透鏡降低成本; 工業(yè)溫度范圍 -40℃~ 85℃;采用標準TO-56封裝，波長為1270nm。

球透鏡類型

5G 承載網中光模塊速率需要從 10G/40G/100G 向 25G/100G/400G 升級，光網絡設備需要更新換代以滿足更高的速率和時延指標。對于5G無線網絡所要求的高帶寬，三菱電機從25G到100G都對應有各種高速器件。

即將展出的工業(yè)級25G DFB TOCAN ML764K56T/ ML764AA58T可應用于300米~10公里的5G 前傳，其工業(yè)溫度范圍可用于戶外;25.8Gbps NRZ 調制;采用TO-56 4管腳封裝，與低速率TOCAN封裝形式相同，便于大規(guī)模生產。

25.78Gbps eye-diagram （ML764K56T）

（PRBS 2^31， PPG， LR-SM mask， hit ratio=5E-5 ER=3.5dB）

25.78Gbps eye-diagram （ML764AA58T）

（PRBS 2^31， PPG， CWDM4 mask， hit ratio=5E-5 ER=5dB）

而25G LAN-WDM EML TOCAN ML760B54-92x應用于40公里以內的5G無線網絡，溫度范圍 達到-40℃~ 95℃;可用25.8Gbps NRZ 調制;其出光功率和消光比分別為0 to 5dBm、 》 5dB;TEC功耗0.5W（標準值），工作溫度為 -40℃~ 95℃。

同樣應用于5G無線網絡還有50G PAM4 EML-TOSA FU-411REA-1M1 （10km）/ FU-411REA-3M1 （40km），其適用于NRZ調制的非常成熟的25GEML TOSA產品，可在26.5625 G波特率，PAM-4調制下驅動，其工作溫度為-5℃~ 80℃。

事實上，三菱電機從2017年開始研發(fā)對應的PAM4技術的產品，在此次展會中，除了50G PAM4 EML-TOSA FU-411REA-1M1 （10km）/ FU-411REA-3M1 （40km）之外，200G PAM4 集成 EML TOSA FU-402REA-3M5也采用了PAM4技術，是適用于數據中心的高速光通訊器件。該產品擁有26G波特率，可用于 PAM4調制;同時融合LAN WDM技術，四通道集成器件，其工作溫度范圍-5 to 80℃;封裝尺寸為 W6.7 x L15 x H5.8 mm。

據悉，研發(fā)超過100G的產品不但要攻克器件本身的難點，因為要實現網絡的集成或者搭建，激光器需要IC驅動。三菱電機目前還是處于預研階段，三菱電機正在積極和IC廠家或者其他供應商溝通，積極努力推動400G產品的研發(fā)和市場。

新品發(fā)布預告

9月4日-7日，CIOE光博會2019將在在深圳會展中心舉行，三菱電機半導體大中國區(qū)將一如既往攜最新產品亮相，在此次展會上，三菱電機將攜19款光器件產品參展，并著重展示新一代低成本2.5G DFB TOCAN、工業(yè)級25G DFB TOCAN、25G LAN-WDM EML TOCAN、50G PAM4 EML-TOSA及200G PAM4 集成 EML TOSA共五款新品， 兩款10G EML TOCAN， 以及25G EML TOCAN， 都是首次展出。