IC Insights發(fā)布了全球Top15半導(dǎo)體廠商在2019上半年的營收和排名。

與2018上半年相比，有兩家新進入前15名的，分別是Fabless（無晶圓廠的IC設(shè)計公司）廠商聯(lián)發(fā)科（MediaTek），其從去年同期的第16位上升到第15位，另一家是IDM廠商索尼，該公司是這15家廠商中唯一實現(xiàn)同比正增長的，排名也上升5位，成為2019上半年第14大半導(dǎo)體供應(yīng)商，具體如下圖所示。

在這份榜單中，如果將晶圓代工廠臺積電排除在外的話，中國大陸的無晶圓廠華為海思（HiSilicon，35億美元）將排在第15位。與2018上半年相比，海思在今年上半年的銷售額增長了25％，該公司超過90％的IC是銷售給母公司華為的，屬于內(nèi)部消化。

今年3月，DIGITIMES Research發(fā)布了2018年全球前10大Fabless排名，從這份榜單可以看出，2018年全球產(chǎn)值雖創(chuàng)新高，但DIGITIMES Research分析師柴煥欣表示，2019年智能手機應(yīng)用處理器(AP)出貨量恐將繼續(xù)減少。

從DIGITIMES Research的這份榜單可以看出，在這10家廠商中，8家都是大幅增長，而高通卻出現(xiàn)了-4.4%的負(fù)增長，聯(lián)發(fā)科雖然是正增長，但也僅有0.9%，這兩家明顯遜色于同行，其原因當(dāng)然是受累于龐大手機市場的疲軟，昔日的手機處理器雙雄，在巨大的市場壓力面前也顯得如此乏力。

但是，同樣是手機處理器出貨大戶的華為海思，則實現(xiàn)了34.2%的年營收增長率，這一數(shù)字在所有10家廠商中居冠。雖然其2018年營收總額與行業(yè)前三名相比，特別是博通和高通，還有很大差距，但其增長勢頭非常強勁。

雖然華為海思不只做手機處理器，但其產(chǎn)品的應(yīng)用大戶無疑就是手機，這也是其收入的主要來源。在友商聯(lián)發(fā)科增長如此乏力的情況下，華為海思能實現(xiàn)34%的營收年增長率，凸顯出了華為手機這兩年在全球市場的增長勢頭之猛，目前已經(jīng)超越蘋果，成為了僅次于三星的全球手機二哥。

何時成為亞洲一哥？ 在亞洲地區(qū)，聯(lián)發(fā)科一直是Fabless業(yè)的老大。但從DIGITIMES Research的這份榜單可以看出，其在亞洲的老大地位已經(jīng)很不穩(wěn)固了，被華為海思超越似乎只是時間問題。

去年8月，IC Insights公布了2018上半年全球15 大半導(dǎo)體廠商銷售排名。與2017年同期相比，前15家半導(dǎo)體公司在2018上半年總銷售額增長了24%，其中14家的銷售額超過40億美元。當(dāng)時，按照芯謀研究的統(tǒng)計，華為海思2018年的銷售額預(yù)估會超過80億美元，可以排在第15的位置。而海思2018年實際營收約為503億元人民幣（75億美元左右），而聯(lián)發(fā)科2018年營收約為520億元人民幣，雖然差距甚微，但就是差那么一點點，排名上就沒有進入全球前15。

在這份榜單中，聯(lián)發(fā)科排在第15，該公司在過去兩年的表現(xiàn)不盡如人意，營收下滑，幸好公司高層及時調(diào)整產(chǎn)品策略，隨著2018年初P60手機處理器的推出，扭轉(zhuǎn)了頹勢。從2018榜單中可以看出，該公司去年Q2營收環(huán)比增長了20%，這在很大程度上避免了2018上半年營收同比增長為負(fù)局面的出現(xiàn)（榜單中的統(tǒng)計結(jié)果為0%）。

而在DIGITIMES Research的榜單中，與去年IC Insights的很相似，特別是華為海思和聯(lián)發(fā)科的排名和營收情況，兩家依然糾纏在一起。當(dāng)時，DIGITIMES Research并沒有“讓”海思超過聯(lián)發(fā)科，繼續(xù)保持著一絲懸念和看點。而在前文提到的IC Insights的2019上半年最新半導(dǎo)體廠商排名中，海思依然緊緊地跟在聯(lián)發(fā)科身后，只差一個位次。

聯(lián)發(fā)科RF片芯打入華為供應(yīng)鏈？ 聯(lián)發(fā)科與華為海思不僅在排名上纏綿，隨著5G的逐漸成熟與落地，以及美國供應(yīng)鏈對華為的限制，聯(lián)發(fā)科的IC也開始有望打入華為5G手機供應(yīng)鏈。

無論是聯(lián)發(fā)科，還是海思，都非?？粗?G的機遇，也都在相關(guān)芯片的研發(fā)上花了大力氣。這為二者可能的合作創(chuàng)造了基礎(chǔ)。

針對5G芯片在客戶端導(dǎo)入的情況，聯(lián)發(fā)科CEO蔡力行在不久前表示，目標(biāo)是要成為2020年第一波量產(chǎn)廠商。

華為高端手機大多采用海思的芯片，而中端品類則會增加高通、聯(lián)發(fā)科的芯片，而且，隨著美國禁令的實施，華為供應(yīng)鏈在加大“去美化”的力度，未來有望擴大采購聯(lián)發(fā)科芯片的規(guī)模。

日前，華為推出了Mate 20 X 5G版手機，預(yù)約量達(dá)近百萬。

在5G手機芯片方面，華為除了麒麟系列處理器，還有自研的5G調(diào)制解調(diào)器巴龍5000，外傳其9月將發(fā)表的麒麟990，將是該公司首款集成基帶的5G系統(tǒng)單芯片SoC。

聯(lián)發(fā)科方面，先是推出了5G調(diào)制解調(diào)器芯片M70，后又宣布了5G SoC規(guī)劃，但尚未公布正式名稱，據(jù)稱會將M70整合進去。根據(jù)聯(lián)發(fā)科的規(guī)劃，旗下首款5G系統(tǒng)單芯片于本季送樣，采用該芯片的手機，預(yù)計將于明年第1季度量產(chǎn)。

在3G和4G時代，華為手機早已經(jīng)采用了聯(lián)發(fā)科的處理器，而在明后年，聯(lián)發(fā)科的5G手機處理器也有望進入華為供應(yīng)鏈。然而，雙方并不只是纏綿在處理器上，有消息顯示，為了減少對美國RF芯片供應(yīng)鏈的依賴，華為很可能會開始采用聯(lián)發(fā)科的手機RF和PA芯片，此外，也會增加來自日本供應(yīng)鏈的相關(guān)芯片采購量。如果這個消息屬實的話，華為與聯(lián)發(fā)科的關(guān)系無疑又將增進一步，競爭與合作的雙重關(guān)系更加有看頭。

三星帶來變數(shù)？ 最近兩天，業(yè)界傳出一則消息，稱高通交由三星半導(dǎo)體代工的中端5G處理器Snapdragon SDM7250因良率問題而全數(shù)報廢。到目前為止，這一消息還沒有被證實。昨天，高通表示，這是假新聞。

由于三星在7nm制程方面落后于臺積電，因此，前者的策略是直接做7nm 制程，也就是采用EUV的7nm，希望在EUV方面勝臺積電一籌，而高通的SDM7250就是采用的該工藝。此時，業(yè)界傳出報廢的消息，不禁讓人對三星7nm EUV工藝的成熟度表示憂慮。雖然目前5G手機芯片的量還比較小，即使是生產(chǎn)出現(xiàn)問題，也來得及補救，但這肯定會對市場上相關(guān)的5G手機芯片廠商的心理、市場預(yù)期、布局產(chǎn)生一定的影響。

目前，做5G手機處理器的廠商主要包括：高通、三星電子、聯(lián)發(fā)科、華為海思和紫光展銳。其中，聯(lián)發(fā)科主要做中端產(chǎn)品，全部外銷，而華為海思主要做高端芯片，且全部內(nèi)銷。而除了華為以外，中國的另外三家手機品牌廠商：小米、OPPO和vivo，采用的處理器，主要來自高通和聯(lián)發(fā)科，而這三家手機廠商與華為存在著激烈的競爭關(guān)系。也就是在本周，小米、OPPO和vivo宣布達(dá)成聯(lián)盟，今后三家的手機之間可以無縫地互傳數(shù)據(jù)和文件。這一舉動在客觀上針對了華為，競爭的火藥味兒漸濃。

如果三星代工高通5G手機處理器報廢這一消息屬實的話，客觀上無疑是幫助了聯(lián)發(fā)科，使其在與高通的5G芯片競爭中，占據(jù)了一定的優(yōu)勢。而聯(lián)發(fā)科的主要客戶就是小米、OPPO和vivo，其在5G手機芯片方面競爭力的提升，無疑在客觀上幫助了華為的那三個主要競爭對手，也可以說，聯(lián)發(fā)科間接地懟上了海思。

如果三星代工高通5G手機處理器報廢這一消息為謠傳的話，那么，到2020年，5G手機開始普及，高通和聯(lián)發(fā)科相對勢均力敵地開拓市場，其中，高通的主要客戶是蘋果，以及中國的四大手機廠商，聯(lián)發(fā)科的客戶主要也是中國的四大手機廠商。但5G技術(shù)和市場還沒有完全明朗，華為是否會像3G和4G時代那樣，同時采購來自高通和聯(lián)發(fā)科的手機處理器，或者即使采購了，數(shù)量大小等因素，還都很難說。這樣的話，在明年的5G手機市場，高通和聯(lián)發(fā)科，幫助中國三家品牌手機廠商，在一定程度上對華為形成了夾攻之勢。而聯(lián)發(fā)科強在中端，小米、OPPO和vivo也是中端手機大戶。此外，考慮到美國手機芯片供應(yīng)鏈在中國未來的前景有些暗淡，而高通很可能是主要躺槍者，這一因素在客觀上助推著聯(lián)發(fā)科。因此，在這一層面，聯(lián)發(fā)科將與海思隔空較量的意味更濃。

結(jié)語 可見，無論是在半導(dǎo)體廠商排名方面，還是在手機芯片的競爭與合作方面，聯(lián)發(fā)科與華為一直糾纏在一起。此外，兩家在電視、安防、物聯(lián)網(wǎng)芯片等領(lǐng)域還存在著很強的競爭關(guān)系。