5G為PCB提供巨大市場

PCB被稱為“電子產品之母”，不僅為電子元器件提供電氣連接，也承載著電子設備數(shù)字及模擬信號傳輸、電源供給和射頻微波信號發(fā)射與接收等業(yè)務功能，絕大多數(shù)電子設備及產品都需要PCB。

據(jù)了解，每1元的PCB可以支撐30元終端產品的發(fā)展。5G時代為PCB行業(yè)提供了十分巨大的市場和機會，據(jù)測算，5G在2020年、2025年和2030年的直接產出經濟效益分別是4840億元、3.3萬億元和6.3萬億元，間接產出經濟效益則分別為1.2萬億元、6.3萬億元、10.6萬億元。

5G從通信網絡建設，到終端，再到衍生應用場景，均對PCB提出大量需求。深南電路股份有限公司董事長楊之誠告訴《中國電子報》記者，在5G無線基站、承載網、傳輸網、核心網硬件設施中，PCB硬件的應用將會大幅增加，如5G射頻板、背板、高速網板、服務器主板、微波板、電源板等。深圳市崇達電路技術股份有限公司市場部經理瞿定實也表示，隨著通信技術的更新?lián)Q代，由4G升級到5G，通信基站中所需的PCB量價齊升。由于5G的高頻微波特性，基站密度要高于4G基站。同時各種設備的處理頻次、數(shù)據(jù)傳輸和處理速度都要遠遠高于4G時代。這些核心主設備、傳輸設備、天線/射頻設備對高頻高速板提出非常高的需求，單價要高于4G基站的PCB。據(jù)估算，單個基站中，5G基站對PCB的需求是4G基站的兩倍。另外，5G終端設備，如手機、智能手表等，也要與通信技術同步更新?lián)Q代，這部分的PCB需求比基礎設施部分還要大得多。

據(jù)預測，4G宏基站PCB總價值量約為5492元。全球4G基站用PCB市場空間約為50億元/年~90億元/年，對應CCL（銅箔基板）約10億元/年~20億元/年。5G宏基站PCB價值量約15104元/站，高峰年度，5G基站建設帶來的PCB需求約為210億元/年~240億元/年，對應CCL市場空間約80億元。

5G要求PCB技術全面提升

5G在給PCB產業(yè)帶來機遇的同時，也對技術提出了更高、更嚴苛的要求，其在速度、集成度、散熱、頻率、多層化方面的指標均比4G提升了很多。

楊之誠向《中國電子報》記者表示，全頻譜介入、大規(guī)模天線陣列（Massive MIMO）和超密集網絡將是實現(xiàn)5G網絡的技術核心。相應地，對PCB也提出了技術挑戰(zhàn)。首先，基站射頻單元和天線在結構和功能上發(fā)生了較大的變化，主要表現(xiàn)為射頻單元通道數(shù)增加（8通道上升為64通道），對應PCB面積增大;4G基站設備RRU加天線單元的結構形式變?yōu)?G的AAU結構（集成了RRU和天線功能），對應PCB集成度更高。其次，為實現(xiàn)超密集網絡覆蓋，5G頻譜中除6GHz以下的頻譜應用外，用于熱點覆蓋及大容量高速傳輸?shù)?8G、39G等毫米波頻譜資源將會被大量應用，因此，高頻微波基站所采用的高頻PCB需求將會增加。最后，在5G獨立組網的網絡架構下，為滿足高速率傳輸?shù)募夹g要求，基帶單元、網板、背板、服務器等數(shù)據(jù)傳輸設備所需的PCB將會使用更高級別的高速覆銅板材料?！斑@些技術上的挑戰(zhàn)，要求國內PCB企業(yè)時刻把握技術和市場走勢，走差異化道路，以便構建獨特競爭力。”楊之誠說。

此外，PCB產品的熱管理在未來可能會顯得尤為重要?！安粌H有適應高頻器件的原因，還有大功率、高功率密度帶來的散熱要求。新型高導熱材料的應用，特殊的散熱結構型PCB需求將會出現(xiàn)?！鄙钲谑心撂┤R電路技術有限公司董事長陳興農說，“大數(shù)據(jù)、云計算等需要的服務器采用的是高層數(shù)、高可靠性的多層板;物聯(lián)網、智能制造、自動駕駛等新技術領域，會出現(xiàn)一些特殊結構、特殊技術要求的PCB需求，可能要用到特殊材料，但也可能是不同于傳統(tǒng)PCB的特殊結構，或者對制作精度要求遠超一般水平的PCB?！?/p>

深入了解客戶需求 走差異化之路

伴隨電子信息產業(yè)的快速發(fā)展，PCB產業(yè)持續(xù)保持增長態(tài)勢，全球PCB產出從2008年400多億美元增加到了2018年的了600億美元。中國PCB產業(yè)在全球的占比份額也出現(xiàn)了巨大的改變，從2000年不足10%，提升到2018年的30%，到2018年超過了50%。

楊之誠告訴《中國電子報》記者，近10年來，PCB產業(yè)重心不斷向亞洲地區(qū)轉移，中國已成為全球PCB最大的產業(yè)基地。“盡管如此，但在技術水平，尤其高端PCB產品方面，國內PCB企業(yè)與國外公司相比還有一定差距。5G是一個難得的機會，抓住這個機會，國內PCB企業(yè)可以在規(guī)模、技術、管理等各方面追趕、超越國際大廠?！钡远▽崒τ浾哒f。

今年1月2日，工業(yè)和信息化部制定的《印制電路板行業(yè)規(guī)范條件》和《印制電路板行業(yè)規(guī)范公告管理暫行辦法》中，提及要鼓勵PCB企業(yè)加強頂層設計，促進自動化裝備升級，推動自動化水平提高，將自動化、信息化及智能化等貫穿于設計、生產、管理和服務的各個環(huán)節(jié);鼓勵企業(yè)積極開展智能制造，降低運營成本，縮短產品生產周期，提高生產效率。5G時代，PCB企業(yè)尤其要與時俱進。“在研發(fā)、生產、管理方面提升內功，加大在產品技術方面研究與投入，不斷滿足客戶、產品新要求。”楊之誠說。

不同于標準產品的代工制造，PCB屬于服務于下游客戶的定制化產品，是高度“客制化”的產品，要對客戶的需求有更深刻的了解。翟定實表示，5G是時時發(fā)展、時時革新的技術，如果不能緊跟客戶的需求，與客戶同步對產品進行更透徹、更細致的研究，很難做到與市場同進步。他還強調，應加強與原材料企業(yè)的技術溝通，5G時代很多產品對原材料和生產工藝都有很高的要求，只有國內能夠建立良好的原材料供應體系，才能穩(wěn)步、快速地在5G PCB領域做得更大更強。珠海方正印刷電路板發(fā)展有限公司PCB研究院副院長蘇新虹舉例說，做通信設備用印制電路板的企業(yè)需要對高速材料應用進行研究，研究信號完整性、信號仿真。同時，需要進行高速材料工藝研究，進行相應設備升級，以滿足電路板加工精度提升的要求。