它在世界環(huán)氧樹脂印制電路板（PCB）總市場中的占有率，得到突出的增長：由2000年占8%上升到2006年的15%。成為市場占有比例變化最大的品種之一。到2011年世界FPC的產(chǎn)值將增加到92億美元，未來5年間的年復(fù)合增長率為6.3%，是未來在世界PCB各類品種中繼續(xù)保持產(chǎn)值高年增長率的品種之一。FCCL市場迅速擴(kuò)大的動力，源于電子產(chǎn)品近年不斷朝著更小、更薄、更輕方向變化，電子產(chǎn)品特別是攜帶型電子產(chǎn)品為了實(shí)現(xiàn)這種變化，對它所用的PCB的需求變化主要表現(xiàn)在2個(gè)方面。一方面是在電路配線上變得更加高密度，另一方面它的電路配線變?yōu)閾闲訮CB的三維形態(tài)，以使電路安裝的空間變得更小。正因如此近年來，在剛性PCB中（包括剛性IC封裝基板在內(nèi)），HDI（高密度互連）基板（即微孔板）和撓性印制電路板成為了市場比率增長最快的2大類品種。

還出現(xiàn)了這2類PCB的相互“融合”的發(fā)展趨勢，即未來具有很大發(fā)展前景的HDI型的剛―撓性PCB。世界FCCL市場的格局在發(fā)生大變化，中國內(nèi)地成為近年世界上FPC產(chǎn)值逐年增長最快的國家。據(jù)最新統(tǒng)計(jì)，中國內(nèi)地FPC產(chǎn)值由2004年10.75億美元，發(fā)展到2006年的14.56億美元（占世界FPC總產(chǎn)值的21.4%），預(yù)計(jì)到2007年將會增加到16.98億美元。中國內(nèi)地FPC產(chǎn)值已經(jīng)在2005年超過了產(chǎn)值原居世界第二位的韓國，成為了僅次于日本的世界第2大FPC生產(chǎn)國。中國內(nèi)地的FPC大發(fā)展，給國內(nèi)外FCCL廠家提供了廣闊的市場發(fā)展空間，也使得在此市場上的FCCL廠家之間的競爭變得更加激烈、復(fù)雜，總的趨勢是產(chǎn)品技術(shù)不斷提升。FCCL市場需求主流產(chǎn)品形態(tài)在轉(zhuǎn)變。按照不同的構(gòu)成可將FCCL分為兩大類別：有膠粘劑的3層型撓性覆銅板（3L-FCCL）和無膠粘劑的二層型撓性覆銅板（2L-FCCL）。2L-FCCL是近年興起的一類高附加值的FCCL品種。由于它適應(yīng)于制造更微細(xì)線路、更薄型的FPC，使得以COF為典型代表的FPC對2L-FCCL市場需求量在近年迅速增長。

其近年增長規(guī)模遠(yuǎn)遠(yuǎn)高于業(yè)界所預(yù)料的數(shù)量。海外有關(guān)機(jī)構(gòu)統(tǒng)計(jì)表明：2L-FCCL和3L-FCCL的市場需求比例，已由2004年時(shí)的40%和60%，變化成為2006年的52%與48%。這一變化起碼在FCCL業(yè)界引起了兩大變化：其一是驅(qū)動了2L-FCCL工藝技術(shù)的更快的進(jìn)步，其二是推動了2L-FCCL用材料的性能獲得提高和2L-FCCL新品種的不斷問世。3種不同工藝法的二層型FCCL市場所占比例在發(fā)生變化。2L―FCCL按照制造的工藝法可分為涂布法（Casting）、濺射-電鍍法（Sputtering）以及層壓法（Laminate，又稱輥壓法）三類型2L-FCCL。

這3大類2L-FCCL在應(yīng)用、性能、成本、產(chǎn)品“成熟度”上都各有優(yōu)劣勢。據(jù)日本有關(guān)市場調(diào)研機(jī)構(gòu)統(tǒng)計(jì)：這三類2L-FCCL，在2004年各占市場的份額分別是66.6%（涂布法）、19.4%（濺射-電鍍法）和15.0%（層壓法），而2006年它們的比例卻變化為37.3%、33.9%和28.8%，3種工藝法的2L―FCCL未來幾年有對2L-FCCL市場“三分天下”之趨向。

價(jià)格競爭日趨激烈。近年FCCL價(jià)格之爭變得更激烈。據(jù)世界有關(guān)權(quán)威機(jī)構(gòu)統(tǒng)計(jì)，F(xiàn)PC的平均市場價(jià)格由2000年的408.3mm美元/m2下降到2006年的294美元/m2。隨著這一變化近年FPC業(yè)對FCCL業(yè)的產(chǎn)品低成本性要求，也表現(xiàn)越來越強(qiáng)烈。這也促進(jìn)了FCCL（特別是3L-FCCL）的大幅壓低價(jià)格的“競爭”愈演愈烈。世界范圍的FCCL壓價(jià)風(fēng)凸顯于2006年間，它也迫使得日本、韓國等FCCL工廠不得不大幅度限產(chǎn)，甚至有的關(guān)閉。壓價(jià)風(fēng)表現(xiàn)突出的地區(qū)，是有若大FCCL市場的中國內(nèi)地（這也與多家在內(nèi)地的臺資FCCL企業(yè)新近投產(chǎn)、急于搶占市場的有關(guān)）。許多廠家對此表現(xiàn)出不同的經(jīng)營策略，但是不管是更注重FCCL制造中的低成本性，還是強(qiáng)調(diào)重點(diǎn)發(fā)展高階的FCCL產(chǎn)品，要擺脫壓價(jià)風(fēng)的“旋渦”，都離不開對技術(shù)研發(fā)有更大投入作為后盾。只有在技術(shù)上的不斷進(jìn)取、發(fā)展求變，才不會在這一競爭中被淘汰。

原材料形態(tài)結(jié)構(gòu)發(fā)生變化。FCCL用原材料形態(tài)上的變化令人關(guān)注。近年來FCCL的低成本性、薄型導(dǎo)電層的追求，驅(qū)動電解銅箔產(chǎn)品“擠”進(jìn)了原本只屬壓延銅箔獨(dú)家所有的FCCL市場。具有高溫下高延展性、高溫?zé)崽幚砗筮m宜范圍模量特性的電解銅箔，正在奪取越來越大的FCCL需求市場。FCCL用的重要基膜材料――聚酰亞胺薄膜（PI膜），近年已經(jīng)打破了多年來被日、美企業(yè)所壟斷的局面，在我國***、韓國，甚至我國內(nèi)地都可以（或?qū)㈤_始）生產(chǎn)、提供同類產(chǎn)品，并在品質(zhì)上已被許多FCCL廠家所認(rèn)可。世界上FCCL用基膜材料的多種代替PI膜的新品不斷涌現(xiàn)。其中以適宜高速信號傳輸為特征的液晶聚合物膜在新型FCCL上的未來發(fā)展前景，尤其被業(yè)界所重視。FCCL的材料構(gòu)成概念在發(fā)生變化。剛―撓性PCB目前已成為各類FPC產(chǎn)品中發(fā)展最快的一類。它的撓性PCB部分，過去所用的FCCL多是由PI薄膜基材所構(gòu)成的。

目前這種撓性基板材料仍然存在著吸濕時(shí)及多層化加工時(shí)尺寸變化大的問題。另外采用PI薄膜基板材料制出的FPC與一般采用環(huán)氧-玻纖布基板材料制成的剛性多層板，兩者在材料構(gòu)成上存在著很大的性能差異，這造成在形成剛-撓性PCB的多層化加工中的工藝復(fù)雜、煩瑣。在解決上述性能及工藝加工的問題中，近兩三年世界PCB業(yè)開拓了一條FPC用基板材料由薄型環(huán)氧-玻纖布基板材料來代替的新工藝路線，這為薄型環(huán)氧-玻纖布基板材料在FPC應(yīng)用領(lǐng)域的發(fā)展提供了新的機(jī)遇，成為了FCCL中的“新軍”。此變化打破了幾十年來FCCL“是由金屬導(dǎo)體材料與絕緣基膜復(fù)合構(gòu)成”的傳統(tǒng)概念。近年薄型環(huán)氧—玻纖布基板材料“滲透”到了FPC用基板材料的新領(lǐng)域，對薄型環(huán)氧-玻纖布基板材料的發(fā)展有著重大、深遠(yuǎn)的意義。