Layer25層是插裝的器件才有的，只是在出負片的時候才有用，一般只有當電源層定義為CAM Plane的時候geber文件才會出負片（split/Mixe也是出的正片），如果不加這一層，在出負片的時候這一層的管腳容易短路。

PowerPCB中對電源層和地層的設(shè)置有兩種選擇，CAMPlane和Split/Mixed。Split/Mixed主要用于多個電源或地共用一個層的情況，但只有一個電源和地時也可以用。它的主要優(yōu)點是輸出時的圖和光繪的一致，便于檢查。而CAM Plane用于單個的電源或地，這種方式是負片輸出，要注意輸出時需加上第25層。

第25層包含了地電信息，主要指電層的焊盤要比正常的焊盤大20mil左右的安全距離，保證金屬化過孔之后，不會有信號與地電相連。這就需要每個焊都包含有第25層的信息。而我們自己建庫時往往會忽略這個問題。

Layer25層的替代設(shè)置：

在 PADS的焊盤設(shè)置中，有一個AntiPad的設(shè)置，只要能使這一項（選擇焊盤類型即可），其焊盤的初始設(shè)置值即為普通焊盤+24mil或0.6mm，看這一設(shè)置的功能及效果看，可以替代Layer25的作用，而且這樣的設(shè)置感覺上做法也較為正規(guī)一些。只是相對來說Layer25的作法歷史悠久，很多人已經(jīng)習慣了，新手們可以試試。

還有一點就是使用Layer25層可以在建元件的時候就設(shè)置好這一項，而AntiPad則需要在布板中設(shè)置，對于過孔的處理就差不多，可以給過孔加layer_25也可以設(shè)置過孔的AntiPad。

總的來說，不管是用Layer25還是Antipad，其最終的目標有兩個：一是上面提到的金屬化過孔時防止短路；二是減小過孔的感生電容電感。

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