高速PCB信號線的布線基本原則

（1）合理選擇層數(shù)：高頻電路往往集成度較高，布線密度大，因此必須采用多層板進(jìn)行布線，這也是降低干擾的有效手段。合理選擇層數(shù)，可以大幅度地降低pcb尺寸，充分利用中間層來設(shè)置屏蔽，更好地實現(xiàn)就近接地，有效地降低寄生電感，有效地縮短信號的傳輸距離，大幅度地降低信號間的交叉干擾等。所有這些嘟有利于高頻電路的可靠工作。有資料顯示，同種材料的4層板要比雙面板的噪聲低20dB，但是板層數(shù)越高，制造工藝越復(fù)雜，成本也越高。

（2）減少高速電路元器件引腳間引線的彎折：高頻電路布線的引線最好采用全直線。若需要彎折，可用45°折線或圓弧線，這樣可以減少高頻信號對外的發(fā)射和相互間的藕合。

（3）縮短高頻電路元器件引腳間的引線：滿足布線最短的最有效手段是在自動布線前對重點高速網(wǎng)絡(luò)進(jìn)行布線預(yù)約。

（4）減少高頻電路元器件引腳間的引線層間交疊：所謂減少引線的層間交疊，是指減少元器件連接過程中所用的過孔。一個過孔可帶來約0.5pF的分布電容，減少過孔數(shù)能顯著提高速度。

（5）注意信號線近距離平行布線時所引入的交叉干擾：若無法避免平行分布，可在平牙剝言號線的反面布置大面積的地線，從而大幅度地降低干擾。同層內(nèi)平行布線幾乎無法避免，但是在相鄰的兩個層的布線方向務(wù)必取為相互垂直，在高頻電路布線中最好在相鄰層分別進(jìn)行水平和豎直布線。在無法避免同層內(nèi)平行布線時，可以在pcb反面大面積敷設(shè)地線來降低干擾。這是針對常用的雙面板而言的，在使用多層板時可利用中間的電源層來實現(xiàn)這一功能。經(jīng)過覆銅的pcb，除能提高高頻抗干擾能力以外，還對散熱、提高pcb強(qiáng)度等有很大好處。另外，若在金屬機(jī)箱上的pcb固定夕助口上鍍錫柵條，則不僅可以提高固定強(qiáng)度、保障接觸良好，而且可以利用金屬機(jī)箱構(gòu)成合適的公共線。

（6）對特別重要的信號線或局音彈元實施地線包圍的措施。對時鐘等單元局部進(jìn)行包地處理對高速系統(tǒng)創(chuàng)尋非常有益。

（7）各類信號布線不能形成環(huán)路，也不能形成電流環(huán)路。

（8）每個集成電路塊的附近應(yīng)設(shè)置，個高頻去藕電容。

地線設(shè)計

地線設(shè)計在電子設(shè)備中，控制干擾的重要方法是接地。如果能將度翅拜口屏蔽正確結(jié)合起來使用，可解決大部分的干擾問題。在電子設(shè)備中，地線結(jié)構(gòu)大致有系統(tǒng)地、機(jī)殼地（屏蔽地）、數(shù)字地（邏輯地）和模擬地等。在地線設(shè)計中應(yīng)注意以下4點。

1）正確選擇單點接地與多點接地在假須電路中，信號的工作頻率通常小于1MHz，布線和元器件間的電感影響較小，而接地電路形成的環(huán)湯樹干擾影響較大，因而應(yīng)采用一點接地方式。當(dāng)信號工作頻率大于10MHz時，地線阻抗將變得很大，此時應(yīng)盡量降低地線阻抗，應(yīng)采用就近多點接地方式。當(dāng)工作頻率在1~10MHz時，如果采用一點接地方式，其地線長度不應(yīng)超過波長的1/20，否則應(yīng)采用多點接地方式。

2）將數(shù)字電路與模擬電路分拜當(dāng)pcb上既有高速邏輯電路又有線性電路時，應(yīng)使它們盡量分開，兩者的地線不要相混，并且分別與電源端地線相連。要盡量加大線性電路的接地面積。

3）盡量加粗接地線若接地線很細(xì)，接地電創(chuàng)各隨電流的變化而變化，導(dǎo)致電子設(shè)備的定時信號電平不穩(wěn)，抗噪聲性能變壞。因此，應(yīng)盡量將陵地線加粗，使它能通過3倍于pcb的允許電流。若有可能，接地線的寬度應(yīng)大于3mm。

4）將接地線構(gòu)成閉環(huán)路設(shè)計僅由數(shù)字電路組成的pcb的地線系統(tǒng)時，應(yīng)將地線設(shè)計成閉環(huán)路，這樣可以明顯地提高抗噪聲能力。其原因在于，pcb上有很多集成電路元器件，尤其遇有耗電多的元器件時，因受地線粗細(xì)的限制，會在地線上產(chǎn)生較大的電位差，從而引起抗噪聲能力下降。若將地線構(gòu)成環(huán)路，則會縮小電位差，從而提高電子設(shè)備的抗噪聲能力。

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