剛?cè)腴T或者是剛進(jìn)入電子設(shè)計(jì)崗位的童鞋，可能拿到一塊板子不知道如何去構(gòu)造好的PCB，甚至不知道各層是啥，怎么定義如何區(qū)分，下面我們帶大家揭開PCB的面紗，詳解各個(gè)層。

信號(hào)層（Signal Layers）： 信號(hào)層包括Top Layer、Bottom Layer、Mid Layer 1…30。這些層都是具有電氣連接的層，也就是實(shí)際的銅層。中間層是指用于布線的中間板層，該層中布的是導(dǎo)線。頂層信號(hào)層（Top Layer）

頂層信號(hào)層（Top Layer）也稱元件層，主要用來放置元器件，對(duì)于雙層板和多層板可以用來布置導(dǎo)線或覆銅。底層信號(hào)層（Bottom Layer）也稱焊接層，主要用于布線及焊接，對(duì)于雙層板和多層板可以用來放置元器件。中間信號(hào)層（Mid-Layers）最多可有30層，在多層板中用于布置信號(hào)線，這里不包括電源線和地線。

內(nèi)層（Internal Plane）： Internal Plane 1…16，該類型的層僅用于多層板，這些層一般連接到地和電源上，成為電源層和地層，也具有電氣連接作用，也是實(shí)際的銅層，但該層一般情況下不布線，是由整片銅膜構(gòu)成。

通常簡稱為內(nèi)電層，僅在多層板中出現(xiàn)，PCB板層數(shù)一般是指信號(hào)層和內(nèi)電層相加的總和數(shù)。與信號(hào)層相同，內(nèi)電層與內(nèi)電層之間、內(nèi)電層與信號(hào)層之間可通過通孔、盲孔和埋孔實(shí)現(xiàn)互相連接。

絲印層（Silkscreen Overlay）：包括頂層絲印層（Top overlay）和底層絲印層（Bottom overlay）。定義頂層和底層的絲印字符，就是一般在阻焊層之上印的一些文字符號(hào)，比如元件名稱、元件符號(hào)、元件管腳和版權(quán)等，方便以后的電路焊接和查錯(cuò)等。

一塊PCB板最多可以有2個(gè)絲印層，分別是頂層絲印層（Top Overlay）和底層絲印層（Bottom Overlay），一般為白色，主要用于放置印制信息，如元器件的輪廓和標(biāo)注，各種注釋字符等，方便PCB的元器件焊接和電路檢查。頂層絲印層（Top Overlay）用于標(biāo)注元器件的投影輪廓、元器件的標(biāo)號(hào)、標(biāo)稱值或型號(hào)以及各種注釋字符。底層絲印層（Bottom Overlay）與頂層絲印層相同，若所有標(biāo)注在頂層絲印層都已經(jīng)包含，底層絲印層可關(guān)閉。

錫膏層（Paste Mask）：或稱助焊層，包括頂層錫膏層（Top paste）和底層錫膏層（Bottom paste），指我們可以看到的露在外面的表面貼裝焊盤，也就是在焊接前需要涂焊膏的部分。所以，這一層在焊盤進(jìn)行熱風(fēng)整平和制作焊接鋼網(wǎng)時(shí)也有用。

機(jī)械層（Mechanical Layers）：最多可選擇16層機(jī)械加工層。設(shè)計(jì)雙面板只需要使用默認(rèn)選項(xiàng)Mechanical Layer 1。機(jī)械層是定義整個(gè)PCB板的外觀的，它一般用于放置有關(guān)制板和裝配方法的指示性信息，如PCB的外形尺寸、尺寸標(biāo)記、數(shù)據(jù)資料、過孔信息、裝配說明等信息。設(shè)計(jì)為PCB機(jī)械外形，默認(rèn)LAYER1為外形層。其它LAYER2/3/4等可作為機(jī)械尺寸標(biāo)注或者特殊用途，如某些板子需要制作導(dǎo)電碳油時(shí)可以使用LAYER2/3/4等，但是必須在同層標(biāo)識(shí)清楚該層的用途。

遮蔽層（Mask Layers）Altium Designer提供了阻焊層（Solder Mask）和錫膏層（Paste Mask）兩種類型的遮蔽層（Mask Layers），在其中分別有頂層和底層兩層。

禁布層（Keep Out Layer） :定義布線層的邊界。定義了禁止布線層后，在以后的布線過程中，具有電氣特性的布線不可以超出禁止布線層的邊界。很多設(shè)計(jì)師也使用做PCB機(jī)械外形，如果PCB上同時(shí)有KEEPOUT和MECHANICAL LAYER1，則主要看這兩層的外形完整度，一般以MECHANICAL LAYER1為準(zhǔn)。建議設(shè)計(jì)時(shí)盡量使用MECHANICAL LAYER1作為外形層，如果使用KEEPOUT LAYER作為外形，則不要再使用MECHANICAL LAYER1，避免混淆！鉆孔層（Drill Layer）：包括鉆孔引導(dǎo)層（Drill guide）和鉆孔數(shù)據(jù)層（Drill drawing），是鉆孔的數(shù)據(jù)。鉆孔層提供電路板制造過程中的鉆孔信息（如焊盤，過孔就需要鉆孔）。Protel 99 SE提供了Drill gride（鉆孔指示圖）和Drill drawing（鉆孔圖）兩個(gè)鉆孔層。

多層（Multi-layer） :指PCB板的所有層。電路板上焊盤和穿透式過孔要穿透整個(gè)電路板，與不同的導(dǎo)電圖形層建立電氣連接關(guān)系，因此系統(tǒng)專門設(shè)置了一個(gè)抽象的層—多層。一般，焊盤與過孔都要設(shè)置在多層上，如果關(guān)閉此層，焊盤與過孔就無法顯示出來。

阻焊層：solder mask，是指板子上要上綠油的部分；因?yàn)樗秦?fù)片輸出，所以實(shí)際上有solder mask的部分實(shí)際效果并不上綠油，而是鍍錫，呈銀白色！

助焊層：paste mask，是機(jī)器貼片時(shí)要用的，是對(duì)應(yīng)所有貼片元件的焊盤的，大小與toplayer/bottomlayer層一樣，是用來開鋼網(wǎng)漏錫用的。

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