PCB板和集成電路不一樣？有什么區(qū)別？

PCB板的組成

目前的電路板，主要由以下組成：

1. 線(xiàn)路與圖面（Pattern）：線(xiàn)路是作為原件之間導(dǎo)通的工具，在設(shè)計(jì)上會(huì)另外設(shè)計(jì)大銅面作為接地及電源層。線(xiàn)路與圖面是同時(shí)做出的。

2. 介電層（Dielectric）：用來(lái)保持線(xiàn)路及各層之間的絕緣性，俗稱(chēng)為基材。

3. 孔（Through hole / via）：導(dǎo)通孔可使兩層次以上的線(xiàn)路彼此導(dǎo)通，較大的導(dǎo)通孔則做為零件插件用，另外有非導(dǎo)通孔（nPTH）通常用來(lái)作為表面貼裝定位，組裝時(shí)固定螺絲用。

4. 防焊油墨（Solder resistant /Solder Mask） ：并非全部的銅面都要吃錫上零件，因此非吃錫的區(qū)域，會(huì)印一層隔絕銅面吃錫的物質(zhì)（通常為環(huán)氧樹(shù)脂），避免非吃錫的線(xiàn)路間短路。根據(jù)不同的工藝，分為綠油、紅油、藍(lán)油。

5. 絲印（Legend /Marking/Silk screen）：此為非必要之構(gòu)成，主要的功能是在電路板上標(biāo)注各零件的名稱(chēng)、位置框，方便組裝后維修及辨識(shí)用。

6. 表面處理（Surface Finish）：由于銅面在一般環(huán)境中，很容易氧化，導(dǎo)致無(wú)法上錫（焊錫性不良），因此會(huì)在要吃錫的銅面上進(jìn)行保護(hù)。保護(hù)的方式有噴錫（HASL），化金（ENIG），化銀（Immersion Silver），化錫（Immersion TIn），有機(jī)保焊劑（OSP），方法各有優(yōu)缺點(diǎn)，統(tǒng)稱(chēng)為表面處理。

PCB板特點(diǎn)

1. 可高密度化：數(shù)十年來(lái)，印制板高密度能夠隨著集成電路集成度提高和安裝技術(shù)進(jìn)步而發(fā)展著。

2. 高可靠性：通過(guò)一系列檢查、測(cè)試和老化試驗(yàn)等可保證PCB長(zhǎng)期（使用期，一般為20年）而可靠地工作著。

3. 可設(shè)計(jì)性：對(duì)PCB各種性能（電氣、物理、化學(xué)、機(jī)械等）要求，可以通過(guò)設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)化、規(guī)范化等來(lái)實(shí)現(xiàn)印制板設(shè)計(jì)，時(shí)間短、效率高。

4. 可生產(chǎn)性：采用現(xiàn)代化管理，可進(jìn)行標(biāo)準(zhǔn)化、規(guī)模（量）化、自動(dòng)化等生產(chǎn)、保證產(chǎn)品質(zhì)量一致性。

5. 可測(cè)試性：建立了比較完整測(cè)試方法、測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)、各種測(cè)試設(shè)備與儀器等來(lái)檢測(cè)并鑒定PCB產(chǎn)品合格性和使用壽命。

可組裝性：PCB產(chǎn)品既便于各種元件進(jìn)行標(biāo)準(zhǔn)化組裝，又可以進(jìn)行自動(dòng)化、規(guī)?；可a(chǎn)。同時(shí)，PCB和各種元件組裝部件還可組裝形成更大部件、系統(tǒng)，直至整機(jī)。

6. 可維護(hù)性：由于PCB產(chǎn)品和各種元件組裝部件是以標(biāo)準(zhǔn)化設(shè)計(jì)與規(guī)?；a(chǎn)，因而，這些部件也是標(biāo)準(zhǔn)化。所以，一旦系統(tǒng)發(fā)生故障，可以快速、方便、靈活地進(jìn)行更換，迅速恢服系統(tǒng)工作。當(dāng)然，還可以舉例說(shuō)得更多些。如使系統(tǒng)小型化、輕量化，信號(hào)傳輸高速化等。

集成電路特點(diǎn)

集成電路具有體積小，重量輕，引出線(xiàn)和焊接點(diǎn)少，壽命長(zhǎng)，可靠性高，性能好等優(yōu)點(diǎn)，同時(shí)成本低，便于大規(guī)模生產(chǎn)。它不僅在工、民用電子設(shè)備如收錄機(jī)、電視機(jī)、計(jì)算機(jī)等方面得到廣泛的應(yīng)用，同時(shí)在軍事、通訊、遙控等方面也得到廣泛的應(yīng)用。用集成電路來(lái)裝配電子設(shè)備，其裝配密度比晶體管可提高幾十倍至幾千倍，設(shè)備的穩(wěn)定工作時(shí)間也可大大提高。

集成電路應(yīng)用實(shí)例

1. 555觸摸定時(shí)開(kāi)關(guān)

集成電路IC1是一片555定時(shí)電路，在這里接成單穩(wěn)態(tài)電路。平時(shí)由于觸摸片P端無(wú)感應(yīng)電壓，電容C1通過(guò)555第7腳放電完畢，第3腳輸出為低電平，繼電器KS釋放，電燈不亮。

當(dāng)需要開(kāi)燈時(shí)，用手觸碰一下金屬片P，人體感應(yīng)的雜波信號(hào)電壓由C2加至555的觸發(fā)端，使555的輸出由低變成高電平，繼電器KS吸合，電燈點(diǎn)亮。同時(shí)，555第7腳內(nèi)部截止，電源便通過(guò)R1給C1充電，這就是定時(shí)的開(kāi)始。

當(dāng)電容C1上電壓上升至電源電壓的2/3時(shí)，555第7腳道通使C1放電，使第3腳輸出由高電平變回到低電平，繼電器釋放，電燈熄滅，定時(shí)結(jié)束。

定時(shí)長(zhǎng)短由R1、C1決定：T1=1。1R1*C1。按圖中所標(biāo)數(shù)值，定時(shí)時(shí)間約為4分鐘。D1可選用1N4148或1N4001。

2. 單電源變雙電源電路

附圖電路中，時(shí)基電路555接成無(wú)穩(wěn)態(tài)電路，3腳輸出頻率為20KHz、占空比為1：1的方波。3腳為高電平時(shí)，C4被充電;低電平時(shí)，C3被充電。由于VD1、VD2的存在，C3、C4在電路中只充電不放電，充電最大值為EC，將B端接地，在A、C兩端就得到+/-EC的雙電源。本電路輸出電流超過(guò)50mA。

PCB板和集成電路的區(qū)別

集成電路是一般是指芯片的集成，像主板上的北橋芯片，CPU內(nèi)部，都是叫集成電路，原始名也是叫集成塊的。而印刷電路是指我們通?？吹降碾娐钒宓龋€有在電路板上印刷焊接芯片。

集成電路（IC）是焊接在PCB板上的CB版是集成電路（IC）的載體。PCB板就是印刷電路板（Printed circuit board，PCB）。印刷電路板幾乎會(huì)出現(xiàn)在每一種電子設(shè)備當(dāng)中。如果在某樣設(shè)備中有電子零件，印刷電路板都是鑲在大小各異的PCB上的。除了固定各種小零件外，印刷電路板的主要功能是進(jìn)行上頭各項(xiàng)零件的相互電氣連接。

簡(jiǎn)單的說(shuō)集成電路是把一個(gè)通用電路集成到一塊芯片上，它是一個(gè)整體，一旦它內(nèi)部有損壞，那這個(gè)芯片也就損壞了，而PCB是可以自己焊接元件的，壞了可以換元件。

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