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怎樣鏈接IC和封裝還有PCB

PCB線路板打樣 ? 來源:ct ? 2019-08-16 08:11 ? 次閱讀
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加利福尼亞州圣克魯茲—該公司聲稱為芯片,封裝,模塊和PCB級別的信號完整性分析提供“統(tǒng)一平臺”,本周推出了AWR SI 2005設計套件,這是該公司現(xiàn)有RF設計工具的擴展。

AWR SI 2005擴展了公司的模擬辦公工具套件,提供了更豐富的庫,新的提取模型,新的鍵合線模型,以及處理電路板和封裝以及芯片網(wǎng)絡的能力,James Spoto說。 AWR總裁兼首席執(zhí)行官。他說,新的工具套件允許用戶引入各種技術文件來處理IC,封裝和電路板基板的電氣和物理建模。

他說,最重要的是統(tǒng)一平臺的可用性處理芯片,封裝和電路板的電氣和物理設計。 “其他所有人都有獨立的芯片設計與封裝設計平臺,”他斷言。 “我們有一個統(tǒng)一平臺,一個數(shù)據(jù)模型和一個模擬環(huán)境來解決這個問題。”

模擬辦公室是一個前后射頻設計系統(tǒng),包括模擬和射頻仿真,物理布局,提取,工藝設計套件以及與Cadence Design Systems和Synopsys的混合信號設計流程的集成。 AWR擁有自己的諧波平衡模擬器,并與Synopsys的HSpice一起用于時域仿真。

使用AWR SI 2005,一個仿真環(huán)境可以一致地模擬芯片,封裝和電路板之間的交互,Spoto說。 “你可能會在芯片上發(fā)出信號,驅動焊盤,驅動鍵合線,并在封裝上驅動跡線,”他說。 “所有這些信號路徑都有相當復雜的模型。”

將IC和封裝設計結合在一起是最重要的事情,Spoto說。

“我們通常會發(fā)現(xiàn)這個系統(tǒng)和封裝工程師正在合作,但IC人員正在另一個平臺上工作,“他說。 “他們真的很難,目前的EDA解決方案,彼此之間進行電氣通信.IC和封裝設計師正在尋找更好的協(xié)同設計方法,而這正是我們的產(chǎn)品為聚會帶來的。”


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