MEMS（微型機(jī)電系統(tǒng)） 麥克風(fēng)是基于MEMS技術(shù)制造的麥克風(fēng)，簡單的說就是一個(gè)電容器集成在微硅晶片上，使用表貼工藝貼裝到電路板上并搭配合適的ASIC，最后進(jìn)行蓋外殼完成封裝。MEMS麥克風(fēng)在簡潔的外觀之余，同時(shí)提供高性能、保真度及可靠性，適用于攜帶式裝置。

MEMS麥克風(fēng)相比于傳統(tǒng)的ECM麥克風(fēng)有以下優(yōu)勢：

a.可表面貼裝，全自動(dòng)化生產(chǎn)，生產(chǎn)效率高，產(chǎn)品性能一直性好；

b.能夠承受250℃以上的回流焊溫度，工作濕度與工作溫度范圍均大于ECM麥克風(fēng)；

c.并具有改進(jìn)的噪聲消除性能與良好的RF及EMI抑制能。

MEMS麥克風(fēng)含一個(gè)可移動(dòng)的膜片和靜態(tài)背板，硅晶圓基板上采用常見的沉積和選擇性蝕刻的工藝制作。 背板有穿孔，允許空氣流通而不引起偏離。 膜片的設(shè)計(jì)是為了適應(yīng)聲波引起的氣壓變化。 彎曲會(huì)造成膜片相對背板移動(dòng)，產(chǎn)生一定比例的電容變化。 與MEMS換能器共同封裝的一個(gè)配套IC將此電容變化轉(zhuǎn)換成一個(gè)模擬或數(shù)字格式的電訊號(hào)。

MEMS麥克風(fēng)封裝物料主要包括MEMS芯片，ASIC芯片，PCB基板，金屬外殼， MEMS芯片粘貼與ASIC包覆的硅膠，ASIC芯片粘貼的環(huán)氧膠，電路連通用金線，金屬外殼與PCB基板焊接用錫膏。如下為MEMS麥克風(fēng)封裝物料圖片。需要注意的是由于MEMS芯片的特殊結(jié)構(gòu)需要特別注意粘片膠水的選型即關(guān)注澆水的硬

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