近日，市場調(diào)研公司IHS Markit發(fā)布最新報告，通過拆解包括華為Mate 20 X 5G、三星S10 5G、OPPO Reno 5G等5款5G手機發(fā)現(xiàn)，華為的巴龍5000基帶存在體積大、效率低的設計問題，在速度和功耗方面不及高通驍龍X50。但IHS Markit也指出，雖然華為第一代5G基帶有一定的設計問題，但其集成5G及4G/3G/2G的方向是未來趨勢。

巴龍5000存體積大、效率低的問題

事實上，海思研發(fā)的巴龍5000基帶采用7納米工藝，并且同時支持SA（獨立）和NSA（非獨立）組網(wǎng)，即支持5G雙模，手機可同時使用5G卡和4G卡并且實現(xiàn)雙待。然而，巴龍5000并非沒有缺點。

圖中紅色部分為巴龍5000基帶（iFixit拆解圖）

IHS Markit報告指出，巴龍5000體積比高通X50尺寸大50%左右（X50則為10納米工藝）、功耗更高，另外需要調(diào)用3GB運存來支持基帶運行，并且缺乏對毫米波頻段的支持。這也是為什么三星S10 5G、Note 10+ 5G在美國運營商處的5G下載速度最高可達1.8Gbps；而僅支持Sub-6GHz的華為Mate 20 X 5G下載速度基本在1Gbps左右。

三星S10 5G下載速度

華為Mate 20 X 5G下載速度

不過，IHS Markit認為多模5G基帶設計是未來趨勢，并且有可能直接集成于SoC、無需外掛。事實上，傳聞稱高通下一代5G基帶X55就將采用5G雙模設計，這證明華為的邏輯是沒錯的。當然，不論是華為還是高通，都需要在5G基帶的結(jié)構(gòu)、效率上再多下功夫，減少5G手機的功耗、提升網(wǎng)絡性能。