一、前言：鑫谷開(kāi)元K1正式上市 開(kāi)啟ATX3.0構(gòu)架新紀(jì)元

創(chuàng)新有很多種，比如機(jī)箱，很多廠商所謂的創(chuàng)新就是各種花哨的外形或者一些華而不實(shí)的功能。從最初期的臥式機(jī)箱發(fā)展到了立式機(jī)箱，爾后除了電源下置以及垂直風(fēng)道方面的算是比較有價(jià)值的變化之外，其他方面就沒(méi)有什么太大的改進(jìn)。

難道中塔機(jī)箱就真的不能做出更多有意義的創(chuàng)新了嗎？答案當(dāng)然是否定的。近期，鑫谷發(fā)布了開(kāi)元K1機(jī)箱，才讓我們真正認(rèn)識(shí)到了什么才是有意義的創(chuàng)新！

鑫谷開(kāi)元K1機(jī)箱是第一款采用ATX3.0構(gòu)架的機(jī)箱。

ATX1.0也就是最早期的立式機(jī)箱，電源上置，機(jī)箱只有背部有一個(gè)風(fēng)扇位，因此毫無(wú)風(fēng)道可言。長(zhǎng)期密封使用，機(jī)箱內(nèi)部積熱會(huì)使顯卡、CPU、硬盤等配件嚴(yán)重高溫，縮短使用壽命甚至損壞。

ATX2.0構(gòu)架針對(duì)上面的缺點(diǎn)做了一些改進(jìn)，將電源下置，同時(shí)設(shè)計(jì)了更多的風(fēng)扇位可以組建高效率的垂直風(fēng)道。不過(guò)ATX2.0同樣也有一些缺點(diǎn)，比如高端顯卡過(guò)重，長(zhǎng)期使用容易壓彎PCB板導(dǎo)致顯卡元件出現(xiàn)接觸不良的情況。

ATX3.0構(gòu)架則完全改變了機(jī)箱硬件的安裝方式，水平風(fēng)道可以讓氣流始終朝一個(gè)方向流動(dòng)，效率更高，同時(shí)也能大大降低顯卡溫度；而顯卡垂直安裝則徹底解決了PCB板被壓彎的問(wèn)題；最后就是主板I/O接口頂置，讓機(jī)箱看起來(lái)更加整潔。

下面會(huì)通過(guò)詳細(xì)的體驗(yàn)測(cè)試一一向大家展示這些創(chuàng)新所帶來(lái)的進(jìn)步！

鑫谷開(kāi)元K1機(jī)箱的參數(shù)如下：

二、外觀：顯卡不再被拉彎+獨(dú)特的前面板防塵網(wǎng)設(shè)計(jì)

開(kāi)元K1機(jī)箱的外形極度的工整簡(jiǎn)約，每個(gè)面都?xì)W式棱角分明方方正正，沒(méi)有任何花哨的裝飾。

機(jī)箱正面非常簡(jiǎn)潔平整，只有2條RGB燈帶以及右上角的鑫谷Logo。

頂部視角圖。

換一個(gè)角度拍攝。我們可以看到機(jī)箱頂部有一個(gè)擋板，難道它下面是放置水冷散熱器或者機(jī)箱風(fēng)扇的嗎？其實(shí)都不是。

擋板為磁吸式設(shè)計(jì)，但是也在右邊設(shè)計(jì)了卡扣，可以很好的固定住擋板。想要拆下來(lái)時(shí)候，只需要輕輕從右邊抬起。

此種設(shè)計(jì)比起單純磁吸式設(shè)計(jì)可以將擋板固定的更加牢固。

拆下?lián)醢搴笪覀兛梢钥吹街靼迮c顯卡的I/O接口。開(kāi)元K1機(jī)箱與眾不同的地方之一，就是將主板的安裝順時(shí)針旋轉(zhuǎn)了90度，因此所有的接口全都在機(jī)箱頂部。

頂部的I/O接口及按鈕。從左到右依次是開(kāi)機(jī)鍵、重啟鍵、2xUSB 3.0、2xUSB 2.0、另外還有耳機(jī)與麥克風(fēng)插孔。

機(jī)箱底部的腳墊有一定的高度，主要是為了抬高電源進(jìn)風(fēng)口。腳墊底部有橡膠緩沖，能夠保證機(jī)箱整體穩(wěn)固外還能起到減少機(jī)箱的震動(dòng)以及噪音。

電源入風(fēng)口處裝了抽卸式防塵網(wǎng)，保護(hù)電源不受積灰困擾，防塵網(wǎng)可以很輕易拉出來(lái)清洗。

大多數(shù)機(jī)箱打開(kāi)前面板都需要大力出奇跡才能實(shí)現(xiàn)，不過(guò)開(kāi)元K1機(jī)箱的前蓋只需稍稍用力就能打開(kāi)。

在前面板的風(fēng)扇位同樣安裝了防塵網(wǎng)。

前面板的防塵網(wǎng)采用了獨(dú)特的拆卸設(shè)計(jì)，右端為卡扣，可以將防塵網(wǎng)固定在機(jī)箱上，左端則是強(qiáng)力磁吸。要清洗的時(shí)候只需要輕輕將左邊的磁吸處拉開(kāi)，就可以輕易卸下防塵網(wǎng)。

從這里也可以看出這款機(jī)箱的獨(dú)特之處：既能牢牢固定防塵網(wǎng)，也能非常方便的拆卸清洗。

與其他機(jī)箱在左側(cè)安裝硬件不同，開(kāi)元K1機(jī)箱是在右側(cè)。

機(jī)箱前部有3個(gè)120mm風(fēng)扇位，不過(guò)由于硬盤占用部分空間，如果要安裝水冷的話最大只能支持240/280MM冷排。如果想要安裝360冷排，需要拆除硬盤架。

機(jī)箱的背部同樣也可以支持安裝240/280冷排或者同規(guī)格的散熱風(fēng)寒。

還有一點(diǎn)需要注意，由于電源占用了部分空間，開(kāi)元K1機(jī)箱第一個(gè)PCIe槽位只能支持28.5cm長(zhǎng)的顯卡。當(dāng)然你如果你的主板第一個(gè)PCIe插槽是PEIe x4插槽的話，就沒(méi)有問(wèn)題了，比如我們測(cè)試平臺(tái)所用的技嘉Z390 AORUS PRO WIFI就是如此，靠近CPU的第一個(gè)是PEIe x4插槽，而全尺寸、完整帶寬的PCIe x16插槽則在第二個(gè)槽位，因而可以安裝長(zhǎng)度32.5mm的獨(dú)立顯卡。

機(jī)箱下面左側(cè)是硬盤倉(cāng)，可以支持2個(gè)3.5英寸HDD硬盤；右側(cè)是電源倉(cāng)，可以安裝長(zhǎng)度20cm以內(nèi)的電源。

由于獨(dú)特的設(shè)計(jì)，機(jī)箱的對(duì)背部走線沒(méi)有太高需求，大部分線都可以從底部2個(gè)預(yù)留出口直接進(jìn)出。

三、散熱測(cè)試：水平風(fēng)道GPU溫度媲美開(kāi)放平臺(tái)

眾所周知，垂直風(fēng)道是目前的中塔機(jī)箱的主流，但是由于絕大部分機(jī)箱的底部并沒(méi)有預(yù)留風(fēng)扇位，因此基本上都是從機(jī)箱的前后側(cè)入風(fēng)，頂部出風(fēng)。而鑫谷開(kāi)元K1機(jī)箱采用了創(chuàng)新水平風(fēng)道的設(shè)計(jì)，冷空氣直接從前方進(jìn)入，背部排出，中間沒(méi)有其他干擾，空氣流動(dòng)更加順暢。

測(cè)試平臺(tái)如下：

測(cè)試平臺(tái)我們選擇了Core i9-9900K+NVIDIA RTX 2070的搭配，散熱器為鑫谷冰酷240S多彩版水冷散熱器，機(jī)箱風(fēng)扇為3個(gè)鑫谷光翼GE-12七彩雙光圈風(fēng)扇。

風(fēng)道的走向是機(jī)箱前部安裝3個(gè)鑫谷光翼GE-12七彩雙光圈風(fēng)扇用于進(jìn)風(fēng)，背部安裝鑫谷冰酷240S多彩版水冷散熱器向外排出熱氣。

除了少數(shù)渦輪散熱器的公版顯卡是從I/O擋板出排熱之外，現(xiàn)在絕大部分顯卡的熱量都從頂部或者尾部被風(fēng)扇吹出來(lái)。傳統(tǒng)的ATX2.0機(jī)箱是從側(cè)面入風(fēng)，無(wú)法直接吹走顯卡排出的熱量，很多時(shí)候都是直接將熱風(fēng)吹散在機(jī)箱內(nèi)部。

而開(kāi)元K1機(jī)箱的水平風(fēng)道，前置的3個(gè)風(fēng)扇可以直接將顯卡頂部和尾部的熱量吹到機(jī)箱尾部，再由尾部的散熱風(fēng)扇將熱空氣排出機(jī)箱外。

同時(shí)，由于3個(gè)進(jìn)風(fēng)風(fēng)扇是直接將冷空氣吹到顯卡風(fēng)扇上，因此可以保證顯卡風(fēng)扇始終都是冷空氣進(jìn)入。在顯卡散熱這一點(diǎn)上面，開(kāi)元K1機(jī)箱要遠(yuǎn)遠(yuǎn)強(qiáng)于市面上的ATX2.0機(jī)箱。

這是開(kāi)放式平臺(tái)，散熱效果當(dāng)然是最好。正常情況下在機(jī)箱內(nèi)部進(jìn)行烤機(jī)，CPU和顯卡等主要部件的溫度要比開(kāi)放式平臺(tái)高10度以上。

1、ADIA64 FPU烤機(jī)

先使用ADIA64 FPU對(duì)CPU進(jìn)行烤機(jī)測(cè)試，測(cè)試時(shí)室溫26度。

最新版的AIDA64 FPU對(duì)CPU的壓力非常之大，i9-9900K在默頻時(shí)烤機(jī)核心功耗竟然就能達(dá)到190瓦。

在默頻下運(yùn)行了6分鐘的AIDA64 FPU，烤機(jī)頻率穩(wěn)定在4.7GHz，處理器功耗也在80度左右徘徊。

2、FurMark烤機(jī)測(cè)試

Furmark的參數(shù)設(shè)定為1920*1080分辨率、0AA。運(yùn)行7分鐘之后RTX2070的溫度穩(wěn)定在76度，最大風(fēng)扇轉(zhuǎn)速2068RPM，GPU功耗達(dá)到了184瓦。

3、雙烤測(cè)試

這才是考驗(yàn)機(jī)箱散熱效能的測(cè)試，我們使用Furmark同時(shí)將GPU與CPU滿載。

Furmark對(duì)CPU的壓力相比AIDA64 FPU要小一些，不過(guò)此時(shí)i9-9900K的功耗也達(dá)到了148瓦，此時(shí)CPU溫度再77度左右。

GPU的負(fù)載達(dá)到了97%，功耗為183瓦，溫度為79度。

以上溫度測(cè)試都是在全封閉的機(jī)箱內(nèi)進(jìn)行，下面我們將開(kāi)放測(cè)試的數(shù)據(jù)與之進(jìn)行對(duì)比：

在單獨(dú)進(jìn)行CPU與GPU烤機(jī)時(shí)，在開(kāi)元K1機(jī)箱測(cè)試的溫度僅比開(kāi)放式平臺(tái)高了1~2度。

不過(guò)在進(jìn)行雙烤時(shí)，目前所有的機(jī)箱都存在一個(gè)問(wèn)題，就是GPU的熱量也會(huì)從CPU冷排處排出，冷排被加熱，從而導(dǎo)致CPU的溫度上升，這一問(wèn)題在開(kāi)元K1機(jī)箱這里同樣也存在。

雙烤時(shí)，在開(kāi)元K1機(jī)箱內(nèi)處理器的烤機(jī)溫度達(dá)到了77度，比開(kāi)放平臺(tái)要高了8度。不過(guò)水平風(fēng)道對(duì)顯卡的散熱非常有幫助，因此在開(kāi)元K1機(jī)箱內(nèi)雙烤時(shí)GPU的烤機(jī)溫度只比開(kāi)放平臺(tái)高了3度。

四、裝機(jī)與燈效圖賞：ARGB也沒(méi)有缺席

開(kāi)元K1機(jī)箱前面板有2條ARGB燈帶，可以連接到主板的5V RGB接口，就可以使用主板自帶的RGB控制軟件來(lái)任意調(diào)整燈光顏色與動(dòng)態(tài)效果。

下面是機(jī)箱內(nèi)部的裝機(jī)效果圖：

五、總結(jié)：創(chuàng)新帶來(lái)進(jìn)步

從最早期臥式機(jī)箱發(fā)展到立式機(jī)箱之后，中塔機(jī)箱的裝機(jī)方式就再也沒(méi)有過(guò)太大的變化。這一次鑫谷機(jī)箱給我我們完全不同的裝機(jī)感受。

將主板安裝方向旋轉(zhuǎn)90度之后，讓機(jī)箱內(nèi)部的結(jié)構(gòu)發(fā)生了巨大的變化：

1、顯卡豎裝：現(xiàn)在的高端顯卡越來(lái)越重，即便是增加了金屬背板時(shí)間久了，PCB板也會(huì)被慢慢的拉彎，開(kāi)元K1機(jī)箱將顯卡垂直安裝在機(jī)箱上，PCB板不再承受顯卡的中將，因此即便是成倍增加顯卡的重量也不會(huì)壓彎PCB板了。

2、水平風(fēng)道：水平風(fēng)道保證了機(jī)箱內(nèi)部的氣流始終是一個(gè)方向，這樣就保證了吹向GPU風(fēng)扇的始終都是冷風(fēng)，可以有效降低機(jī)箱內(nèi)部顯卡的溫度，實(shí)測(cè)RTX 2070在機(jī)箱內(nèi)部的溫度相比開(kāi)放平臺(tái)僅僅只高了3度。這樣的散熱表現(xiàn)遠(yuǎn)遠(yuǎn)優(yōu)于市面上絕大多數(shù)垂直風(fēng)道的機(jī)箱。

3、I/O接口上置：一直以來(lái)大家都認(rèn)為I/O接口就應(yīng)該是在機(jī)箱背部，可是開(kāi)元K1機(jī)箱的接口卻在機(jī)箱頂部。有些同學(xué)接了大量外設(shè)，結(jié)項(xiàng)背部各種接線凌亂不堪。

這樣的情況在開(kāi)元K1機(jī)箱不復(fù)存在！將I/O接口移到機(jī)箱頂部之后，同時(shí)還設(shè)計(jì)了一個(gè)束線裝置，讓頂部的走線一絲不紊。

當(dāng)然，除了以上優(yōu)點(diǎn)之外，開(kāi)元K1機(jī)箱的做工與設(shè)計(jì)同樣一樣非常用心。相比于其他機(jī)箱純磁吸式的防塵網(wǎng)，開(kāi)元K1機(jī)箱的前置的防塵網(wǎng)與頂部的蓋子都是采用磁吸+卡勾雙重設(shè)計(jì)，在固定的時(shí)候更加牢固，拆卸的時(shí)候也十分方便。

唯一可惜的是背部的電源線看起來(lái)很突兀，如果鑫谷能隨機(jī)箱附贈(zèng)上圖的彎頭電源線，將會(huì)使機(jī)箱的占地更少同時(shí)也能讓機(jī)箱看起來(lái)更加舒適。..