在2007年首臺iPhone的發(fā)布會上，蘋果聯(lián)合創(chuàng)始人史蒂夫·喬布斯引用了計算機圖像接口先驅(qū)Alan Kay的一句話：“真正認真對待軟件的人就應該自己做硬件”，這預示了蘋果公司欲以iPhone業(yè)務為主線，實現(xiàn)“軟硬”全能的決心。12年來，蘋果公司的垂直整合開花結(jié)果，在硬件和軟件領域重重突圍。

當前，蘋果已經(jīng)擁有CPU、GPU、安全芯片和電源管理芯片等關鍵芯片的自研能力。近日蘋果又以10億美元收購了英特爾公司的基帶業(yè)務，欲徹底擺脫其基帶芯片長期以來被高通等公司的壟斷。

蘋果公司究竟布局了怎樣的一盤棋？收購了英特爾基帶業(yè)務后，蘋果公司能否順利補齊芯片業(yè)務“短板”？收購對5G芯片市場格局有哪些影響？

造芯路上動作不斷

作為終端性能的“命門”，移動終端芯片將成為各大手機品牌廠商爭奪的戰(zhàn)略要地，蘋果公司即其中之一。這家消費電子產(chǎn)品公司近年來陸續(xù)藉由收購、挖角來厚積能力，已經(jīng)為旗下包括iPhone、iPad、Mac和Apple Watch在內(nèi)的多款主要產(chǎn)品開發(fā)了許多性能強大的芯片。

CPU方面，蘋果公司曾倚重ARM、三星為其設計iPhone的處理器，之后僅通過授權(quán)使用ARM架構(gòu)，芯片設計工作主要由該公司自主完成。2010年A系列芯片A4首度在iPhone4中搭載亮相，CPU基于45nm制程的ARM Cortex－A8自主研發(fā)，GPU采用Imagination PowerVR SGX 535。得益于蘋果公司在芯片工藝制程、CPU架構(gòu)和GPU核心的不斷改進，此后的每一代A系列芯片都成為同一時代芯片中的佼佼者。

今年5月，蘋果公司將10年ARM老兵、ARM首席架構(gòu)師Mike Filippo收入麾下，這印證了此前蘋果計劃在2020年推出搭載ARM芯片的Mac電腦蘋果的傳聞，搭載的芯片是從A系列改進而來的。

GPU方面，盡管“老東家”Imagination Technologies Power VR帶給A系列芯片不錯的GPU性能，但是對于注重體驗和利潤率的蘋果來說，其重大業(yè)務不可能長期依賴第三方公司。2017年，蘋果終止了對Imagination Technologies的GPU采購，表露出蘋果公司欲進一步控制產(chǎn)品核心技術的決心。事實上，早在2013—2015年間，一大批來自英偉達、IBM、AMD、飛思卡爾等芯片制造商的圖形工程師被聘請到奧蘭多工作，甚至Marvell等供應GPU的圖形設計商Vivante董事Utku Diril也被蘋果挖走。

電源管理芯片方面，蘋果在2018年正式擺脫Dialog半導體公司的供貨，蘋果公司自第一款iPhone問世以來就一直與Dialog合作，此次以總共6億美元收購Dialog的部分股份以及部分核心業(yè)務部門，包括電源管理、音頻子系統(tǒng)、充電和其他混合信號IC的開發(fā)和供應，以打造可驅(qū)動iPhone電池、幫助提高iOS設備的性能，同時保持低功耗的電源管理芯片。

基帶芯片方面一直被認為是蘋果公司乃至大多數(shù)消費電子企業(yè)的技術短板。

在與高通達成和解不久后，蘋果近日又以10億美元收購英特爾大部分基帶業(yè)務，交易還包括相關設備和租約、1.7萬項無線技術專利以及2200名英特爾員工。此前，蘋果給了自己5年時間自研基帶，來擺脫高通長久以來在基帶業(yè)務方面的壟斷。拿下了英特爾的基帶部門后，蘋果的自研基帶勢必會提速上線。

布局自研為哪般？

作為一家全球頭部消費電子企業(yè)，蘋果的基因讓它與生俱來地將“話語權(quán)”“自研”作為企業(yè)的座右銘。因此，擺脫高通、三星、英特爾等有壟斷能力的芯片制造商，進行垂直整合是必然。

“究其原因，這必定是蘋果公司出于對產(chǎn)品成本和生態(tài)的雙重考量?！狈治鰩熽愜S楠在接受《中國電子報》記者采訪時表示。

自研有助成本管控。陳躍楠表示，CPU、GPU、電源管理芯片等SoC系統(tǒng)研發(fā)的門檻極高，沒有深厚的技術積累和雄厚的財力是玩不轉(zhuǎn)的。而掌握造芯能力又為蘋果公司大幅度節(jié)約授權(quán)費、專利費等成本開支，帶來更好的議價能力。

一位熟悉芯片設計制造流程的業(yè)內(nèi)人士告訴記者，在公司內(nèi)部完成更多設計工作能夠減少復雜性，蘋果不需要管理一個或多個設計團隊，只需對代工制造商進行管理。蘋果首席執(zhí)行官蒂姆·庫克暗示，自給自足節(jié)省下來的成本，能幫助蘋果更迅速地采取行動，將精力集中到人工智能、增強現(xiàn)實等新技術當中。

生態(tài)是蘋果公司進一步把控產(chǎn)業(yè)鏈、掌握各項主動以及搶奪市場份額的重要抓手。手機中的獨立芯片和芯片IP核多達十幾種，自研芯片將會是全方位的競爭。核心部件自研后，蘋果嘗到了把控產(chǎn)業(yè)鏈上游的甜頭，無需受制于其他半導體設計廠商的開發(fā)進度，在新芯片上獲得自己想要的功能和性能。Piper Jaffrey高級分析師邁克·奧爾森表示，通過自主設計芯片，蘋果在未來的先進功能上取得先發(fā)優(yōu)勢，因為它同時掌控研究和開發(fā)兩端，并且避免自家的機密被亦敵亦友的公司獲取，大幅增加了安全的可控度。

這次，蘋果收購了英特爾的基帶業(yè)務后，終于有望補齊它的最后一塊短板。自此，蘋果有望獨享垂直整合后的產(chǎn)品生態(tài)。

生態(tài)整合障礙重重

理性來看，雖然蘋果公司的野心很大，但面對目前存在的“硬傷”和未來復雜的挑戰(zhàn)，蘋果生態(tài)整合之路仍然崎嶇。

移動基帶芯片仍是痛點。芯謀研究首席分析師顧文軍指出，蜂窩基帶芯片開發(fā)很難，第一陣營只剩下高通、華為和三星三家勢均力敵的公司，但對蘋果公司該業(yè)務的補充都不甚友好。蘋果便退而求其次選擇了移動基帶業(yè)務略遜一籌的英特爾?？此平源髿g喜，實則長路漫漫。收購后的蘋果基帶業(yè)務仍然很難補齊5G網(wǎng)絡標準的種種短板，尤其在專利上，仍然落后許多公司。先天條件不足無疑讓蘋果較華為、高通等通信設備商輸在了起跑線上，加之布局發(fā)力過晚，蘋果很難在短時間內(nèi)把握該領域的話語權(quán)。

整合基帶芯片業(yè)務之后，射頻芯片預計將是蘋果下一步將要整合的目標。賽迪智庫集成電路研究所副所長朱邵歆表示，在4G時代以前，消費電子領域和通信領域并沒有大量重合，蘋果作為一個僅具有消費電子“基因”的企業(yè)，在通信行業(yè)自然積累不足，基帶業(yè)務一直外掛在SoC之外。5G網(wǎng)絡對射頻器件數(shù)量、小型化封裝集成技術以及射頻信號的處理和輸出等多重需求，加重了蘋果該業(yè)務狀態(tài)的運行負擔，射頻業(yè)務仍然高度依賴Skyworks、Qorvo、博通和村田4家射頻器件供應商。