設(shè)計(jì)用于管理晶圓凸點(diǎn)工藝的Electroglas可視化工作站
俄勒岡州CORVALLIS - Electroglas Inc.的檢測(cè)產(chǎn)品部今天推出了一個(gè)工藝可視化工作站，用于分析凸點(diǎn)晶圓檢測(cè)來(lái)自生產(chǎn)車(chē)間QuickSilver碰撞檢測(cè)系統(tǒng)的數(shù)據(jù)和圖像。

QuickLook工作站通過(guò)簡(jiǎn)化比較模具內(nèi)部和之間的凸起高度，位置，面積，圓度和體積，簡(jiǎn)化了晶圓凸點(diǎn)工藝的開(kāi)發(fā)和管理，晶圓和很多。 QuickLook還提供了大量來(lái)自每個(gè)晶圓的幾種類(lèi)型的地圖，并根據(jù)其二進(jìn)制代碼對(duì)有缺陷的裸片進(jìn)行著色，以圖形方式顯示每個(gè)有缺陷的凹凸的位置和類(lèi)型。

據(jù)該公司稱，QuickSilver和QuickLook共同為生產(chǎn)檢測(cè)速度生成工藝測(cè)量質(zhì)量數(shù)據(jù)，用于過(guò)程管理。

QuickLook從多個(gè)QuickSilvers中提取數(shù)據(jù)和圖像。它收集有缺陷凸起的所有測(cè)量結(jié)果，并可以將凹凸圖像存檔，以便在瀏覽器中進(jìn)行并排審查，包括晶圓圖，凸點(diǎn)測(cè)量數(shù)據(jù)和自動(dòng)缺陷分類(lèi)。如果需要，可以在相同的晶片產(chǎn)品的重復(fù)運(yùn)行中進(jìn)行凹凸測(cè)量，以延長(zhǎng)研究工具的可重復(fù)性?？梢酝ㄟ^(guò)可視化和關(guān)聯(lián)從多個(gè)晶圓獲取的數(shù)據(jù)來(lái)研究工藝變化。

各種格式選項(xiàng)允許工藝工程師輕松地從一個(gè)或多個(gè)QuickSilver檢測(cè)系統(tǒng)中可視化數(shù)百兆字節(jié)的數(shù)據(jù)。

QuickLook可以導(dǎo)出數(shù)據(jù)以便在電子表格或圖表中進(jìn)行分析。例如，可以繪制管芯上的每個(gè)凸塊高度測(cè)量值以研究凸塊共面性?？梢詫蝹€(gè)晶片上的每個(gè)管芯的平均凸塊高度測(cè)量值和標(biāo)準(zhǔn)偏差繪制為表示晶片上的特征凸塊工藝變化的表面。

可以將芯片上特定凸點(diǎn)的測(cè)量結(jié)果與其他芯片進(jìn)行比較，甚至可以在多個(gè)芯片上進(jìn)行比較，以揭示凸點(diǎn)掩模和其他工藝問(wèn)題。 QuickLook可以通過(guò)QuickSilver碰撞檢測(cè)數(shù)據(jù)創(chuàng)建顯示和圖形，快速識(shí)別過(guò)程趨勢(shì)和問(wèn)題。