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zpwsmileEntegris的新型300毫米晶圓運輸箱體積小40%,可重復(fù)使用

PCB線路板打樣 ? 來源:zpwsmile ? 作者:zpwsmile ? 2020-02-14 11:30 ? 次閱讀
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Entegris新推出的300毫米晶圓運輸箱體積小40%,可重復(fù)使用

比標準容器小40%。該公司表示,其新的縮小前開式裝運箱(FOSB)需要更少的面積來安全地運輸二十五個300毫米晶圓,因為基板之間僅需要6.35毫米的間距,而標準FOSB載波只需10毫米的間距。

目前的數(shù)據(jù)表明,減少間距的FabFit 300 FOSB可以將運輸成本降低50%,Entegris晶圓產(chǎn)品營銷總監(jiān)William Shaner表示,該公司在Semicon Europa貿(mào)易展期間介紹了這家運營商。 Shaner估計,對于一個每月處理20,000片晶圓的300毫米晶圓廠,每月節(jié)省的成本可能在10萬美元到120,000美元之間。

裝運箱用于向制造廠提供空白生產(chǎn)晶圓,卸載襯底在加工過程中,在工廠內(nèi)部運輸300毫米前開口統(tǒng)一吊艙(FOUP)。然后再使用FOSB容器將加工過的300毫米晶圓運送到最終裝配和包裝工廠。

與傳統(tǒng)的晶圓運輸箱不同,新型FabFit 300 FOSB由可重復(fù)使用的材料制成,不含泡沫。容器最多可重復(fù)使用四次,這也降低了總體成本??偛课挥诿髂崽K達州Chaska的Entegris表示,運輸成本降低了40%。

FabFit 300 FOSB主要由聚碳酸酯材料制成,Entegris表示,確保運輸過程中的穩(wěn)定性和完整性在長期晶圓存儲期間的FOSB容器。大約70個集裝箱已交付給客戶進行評估。

Entegris表示現(xiàn)在正在接受FabFit 300 FOSB容器的訂單,預(yù)計產(chǎn)品的出貨量將在60天內(nèi)完成。

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