在高功率LED設(shè)計(jì)中保持LED冷卻幾乎與保持它們點(diǎn)亮一樣具有挑戰(zhàn)性。在今天的設(shè)計(jì)中，更小的外形尺寸，更高的功率密度和更低的熱阻封裝尤其如此。為了幫助您掌握高級(jí)熱設(shè)計(jì)的基礎(chǔ)知識(shí)，Berquist/Henkel的人們組織了一些優(yōu)秀的網(wǎng)絡(luò)研討會(huì)。

由Garry Wexler提供

在商業(yè)照明應(yīng)用中使用大功率LED在過(guò)去幾年中已大幅增加。今天的高功率設(shè)計(jì)已經(jīng)發(fā)展到需要良好的熱管理解決方案對(duì)于確保一致的系統(tǒng)性能和長(zhǎng)期可靠性是絕對(duì)必要的。

關(guān)于LED照明應(yīng)用的良好熱管理實(shí)踐的本教程將解決以下關(guān)鍵主題：

了解LED的熱性能，因?yàn)樗c封裝類型，封裝幾何形狀和熱阻有關(guān)可以幫助選擇最合適的散熱解決方案。

可以定制熱浸層MCPCB(金屬芯PCB)材料疊層選擇，以滿足特定應(yīng)用的要求(見(jiàn)下圖)。

電路設(shè)計(jì)可以進(jìn)行優(yōu)化，以最大限度地散熱。

電路部件的幾何形狀可以設(shè)計(jì)為優(yōu)化材料利用率，同時(shí)考慮到最低的總成本。

可以選擇熱界面材料最好通過(guò)了解MCPCB和散熱器之間的接口表面幾何形狀來(lái)實(shí)現(xiàn)所需的熱性能和機(jī)械性能。

熱覆層MCPCB(金屬芯PCB)材料疊層可以提供高效的熱量m大功率LED和LED陣列的管理。

將提供可用于標(biāo)準(zhǔn)金屬基電路和電路設(shè)計(jì)的選項(xiàng)，以最大限度地提高熱性能。將討論通常用于照明系統(tǒng)設(shè)計(jì)的各種類型的熱界面材料的識(shí)別。還將包括以最低總成本解決設(shè)計(jì)的具體方法。

導(dǎo)熱“固化就位”填隙作為高效冷卻電子產(chǎn)品的最佳導(dǎo)熱材料

Holger Schuh介紹

有效的熱管理是確保許多電子設(shè)備的一致性能和長(zhǎng)期可靠性的關(guān)鍵。由于需要熱管理的各種應(yīng)用，對(duì)替代熱材料解決方案和創(chuàng)新材料放置方法的需求持續(xù)增長(zhǎng)。作為回應(yīng)，Bergquist和Henkel開(kāi)發(fā)并提供各種高效，靈活且易于處理的導(dǎo)熱界面材料，以滿足當(dāng)前和未來(lái)對(duì)有效冷卻電子系統(tǒng)的需求，確保長(zhǎng)期可靠性。

其中一種材料是基于聚合物的可分配間隙填料。本教程將探討它們的一些獨(dú)特特性，這些特性使它們能夠有效地分配，具有高熱性能以及可以在處理中完全自動(dòng)化。導(dǎo)熱固化液體間隙填充物可作為傳統(tǒng)焊盤(pán)的實(shí)用替代品，可提供出色的熱管理設(shè)計(jì)和元件裝配靈活性。