7月31日，為了加速日本市場(chǎng)物聯(lián)網(wǎng)業(yè)務(wù)的拓展步伐，高通攜手創(chuàng)通聯(lián)達(dá)在日本東京舉辦AIoT前沿技術(shù)論壇。數(shù)百名IoT產(chǎn)業(yè)鏈上下游的合作伙伴出席論壇，探討AIoT產(chǎn)業(yè)趨勢(shì)，體驗(yàn)基于TurboX智能大腦平臺(tái)的成功案例和參考設(shè)計(jì)，攜手共建日本市場(chǎng)的AIoT生態(tài)。

在現(xiàn)場(chǎng)，高通公司闡述了Snapdragon?高性能芯片組在IoT領(lǐng)域的發(fā)展現(xiàn)狀，下一階段參考設(shè)計(jì)的拓展方向，以及未來(lái)的市場(chǎng)布局。高通表示，面對(duì)日益增長(zhǎng)的日本物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)，高通公司不僅將為物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)提供兼容CPU / GPU / DSP / ISP等的驍龍芯片平臺(tái)，還將在平臺(tái)上集成強(qiáng)勁的AI能力，助力日本物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)的高速發(fā)展。

創(chuàng)通聯(lián)達(dá)作為中科創(chuàng)達(dá)和高通的合資公司，依托高通全球領(lǐng)先的芯片技術(shù)，以及中科創(chuàng)達(dá)強(qiáng)大的操作系統(tǒng)技術(shù)和本地化服務(wù)能力，致力于為物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的OEM/ODM廠商、創(chuàng)新企業(yè)以及開(kāi)發(fā)者提供智能物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品、技術(shù)及一站式服務(wù)。此次，創(chuàng)通聯(lián)達(dá)表示得益于多年與高通深厚的合作關(guān)系，團(tuán)隊(duì)積累了基于高通Snapdragon?平臺(tái)的豐富知識(shí)和技術(shù)經(jīng)驗(yàn)，有能力使高通芯片組快速開(kāi)發(fā)、應(yīng)用于對(duì)通信、AI算力有較高要求的終端側(cè)智能設(shè)備，助力打造豐富多彩的日本物聯(lián)網(wǎng)生態(tài)。

在此次論壇上，創(chuàng)通聯(lián)達(dá)展示了面向AIoT市場(chǎng)推出的拳頭產(chǎn)品——TurboX智能大腦平臺(tái)，以及眾多基于此平臺(tái)的產(chǎn)品和解決方案，獲得在場(chǎng)合作伙伴、專(zhuān)業(yè)觀眾們的一致好評(píng)。TurboX智能大腦平臺(tái)旨在助力并加速智能物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備原型到產(chǎn)品化。它可以提供包括核心計(jì)算模塊、操作系統(tǒng)、算法和SDK的一體化解決方案，同時(shí)包含開(kāi)放板及社區(qū)服務(wù)，并匯集產(chǎn)業(yè)鏈包括內(nèi)容、應(yīng)用、云服務(wù)等多方資源，正在以強(qiáng)大的智能驅(qū)動(dòng)力助推物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域釋放無(wú)限的創(chuàng)新力。

在技術(shù)日新月異的時(shí)代，快速適應(yīng)趨勢(shì)變化和高效落地產(chǎn)品將是物聯(lián)網(wǎng)未來(lái)發(fā)展的關(guān)鍵。創(chuàng)通聯(lián)達(dá)將致力于加速AIoT的產(chǎn)品化和量產(chǎn)，助推萬(wàn)物互聯(lián)時(shí)代的到來(lái)。