由于高科技的發(fā)展迅速，大部分的電子產(chǎn)品都開(kāi)始向多層化的方向發(fā)展。傳統(tǒng)的單，雙面已經(jīng)不能滿足設(shè)計(jì)和使用的要求。多層板的制作在整個(gè)PCB制作中已經(jīng)占主導(dǎo)地位。對(duì)于高多層板生產(chǎn)過(guò)程，硬件研發(fā)崗位工作多年的工程師們，往往是沒(méi)有機(jī)會(huì)去PCB生產(chǎn)廠了解整個(gè)生產(chǎn)流程控制的。

那么，今天開(kāi)始，將以我廠 “28058”訂單生產(chǎn)過(guò)程為例，從“工程設(shè)計(jì)部分”和“生產(chǎn)過(guò)程控制部分”這2個(gè)方面來(lái)為大家解析高多層板的生產(chǎn)工藝控制。

產(chǎn)品概述-生產(chǎn)難點(diǎn)

層數(shù)為10層

最小機(jī)械鉆孔0.2mm

L2~9為埋孔，孔徑0.2mm

L1~2，L9~10為盲孔，盲孔孔徑0.127mm

線寬線距4/4mil

內(nèi)層芯板0.2mm，H/Hoz

工程設(shè)計(jì)部分L2~L9的設(shè)計(jì)

L2~L9壓合靶孔設(shè)計(jì)

L2~L9的定位孔設(shè)計(jì)

L2~L9埋孔檢測(cè)孔設(shè)計(jì)

L2~L9埋孔檢測(cè)孔的使用

在L2~9壓合完成后，鉆埋孔前，必須先鉆出埋孔檢測(cè)孔，其檢測(cè)孔徑及PAD大小按照內(nèi)層最小PAD尺寸設(shè)計(jì)。因此，如果所鉆的檢測(cè)孔在對(duì)燈光用放大鏡檢測(cè)時(shí)，每一層均位于PAD之內(nèi)，則表明內(nèi)層埋孔鉆孔不會(huì)破焊盤(pán)。如果檢測(cè)孔在PAD之外，則表示埋孔會(huì)偏離焊盤(pán)出現(xiàn)開(kāi)路。

L2，L9保護(hù)菲林

在第一次內(nèi)層線路的時(shí)候，L2，L9層是不需要做線路的，因此在內(nèi)層蝕刻的時(shí)候，這兩層需要用保護(hù)菲林保護(hù)起來(lái)。

L2，L9保護(hù)菲林

L2，L9線路制作

外層

外層定位孔的使用

鉆孔檢測(cè)孔（1）

鉆孔檢測(cè)孔（2）

鉆孔檢測(cè)孔的使用

設(shè)計(jì)這些檢測(cè)孔的目的在于：鉆孔時(shí)，我們可以先將這些檢測(cè)孔鉆出來(lái)，如果鉆出來(lái)的孔均在檢測(cè)PAD范圍內(nèi)，則表示合格，可以正常鉆孔；如果鉆出來(lái)的孔不在檢測(cè)PAD內(nèi)，則表明鉆帶的漲縮與板子的漲縮不一致，此時(shí)如果將板內(nèi)的孔鉆出來(lái)的話，就會(huì)出現(xiàn)批量性的開(kāi)路不良，此時(shí)，需要知會(huì)工程調(diào)整鉆帶的漲縮系數(shù)。

備注：激光鉆孔會(huì)依據(jù)板邊的四個(gè)靶孔距離自動(dòng)調(diào)整鉆帶的漲縮系數(shù)。但是，要求我們靶孔不能打偏，內(nèi)層層間對(duì)位沒(méi)有偏移。

切片孔

“工程設(shè)計(jì)部分”內(nèi)容已經(jīng)介紹完了，主要是cam工程師在處理生產(chǎn)資料的過(guò)程中嚴(yán)格控制的部分。下一期將會(huì)為大家繼續(xù)講述“過(guò)程控制部分”的內(nèi)容。