現(xiàn)在市場上最HOT的智能穿戴設(shè)備是什么？

為什么說2015是智能穿戴設(shè)備元年？

為什么比愛馬仕包包還要貴的智能手表還未真正上市就已被預(yù)訂一空？

華虹宏力，作為一家具備成熟的專注于差異化技術(shù)的200mm晶圓制造企業(yè)，能夠為各式各樣智能穿戴設(shè)備的產(chǎn)品設(shè)計與IC設(shè)計提供什么樣的創(chuàng)新維度和技術(shù)解決方案呢？

智能穿戴設(shè)備這個概念其實很多年前就已經(jīng)被提出來，這兩年隨著手環(huán)、手表、眼鏡等產(chǎn)品的出現(xiàn)逐漸成為市場上最受關(guān)注的熱點之一。

從個人消費類電子產(chǎn)品的歷史演進(jìn)來看，新一代的消費電子產(chǎn)品相比上一代總會帶來更多更強(qiáng)大的功能、更加符合人們個性化的需求、更加接近消費者的用戶體驗。具體到產(chǎn)品本身，新一代的電子產(chǎn)品總是具備更小的外形尺寸以方便攜帶，需要整合度更高的內(nèi)部芯片以支持各種功能的實現(xiàn)；因為需要更加便于攜帶和更加方便使用，整個產(chǎn)品的功耗必須越來越低；需要支持各種各樣的無線連接協(xié)議與其他設(shè)備、與云端進(jìn)行通信；需要后臺更強(qiáng)大的大數(shù)據(jù)和云計算的支持。

目前智能穿戴設(shè)備的載體是各種各樣的，除了手環(huán)、手表、眼鏡，還有戒指、紐扣、衣服、鞋子。這些不同產(chǎn)品的附加功能是不一樣的，即便是同一類的產(chǎn)品從外形到功能也可能差異很大，不再像過去那些產(chǎn)品比較傾向于標(biāo)準(zhǔn)化，在某種程度上卻更能夠彰顯人的個性。智能穿戴設(shè)備的發(fā)展，從消費者的個性化需求來看，未來的想象力空間是巨大的，智能穿戴只是一個開始！

還有一種有趣的說法：汽車是不是一個大型的智能穿戴設(shè)備呢？目前已經(jīng)有車內(nèi)傳感器可以檢測駕駛員的疲勞狀態(tài)以提前防止事故，車聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展將提供更多個性化和人性化的人車交互活動?，F(xiàn)在眾多整車廠和互聯(lián)網(wǎng)公司都在研究無人駕駛，已有突破性成果，如最近Delphi無人駕駛系統(tǒng)搭載奧迪Q5完成了橫跨美國東西海岸穿越美國大陸的壯舉。未來人們坐在汽車?yán)锍鲂?，是不是就相?dāng)于把汽車穿在身上一樣呢？

其實，無論是現(xiàn)在這些小型穿戴設(shè)備，還是無人駕駛汽車，這些新興的應(yīng)用場景對于電子系統(tǒng)硬件的需求都離不開現(xiàn)已成熟的半導(dǎo)體技術(shù)。用傳感器來實現(xiàn)感知，用射頻技術(shù)來實現(xiàn)互聯(lián)，用控制器來實現(xiàn)智能化，最后需要整個系統(tǒng)設(shè)計包括每個元件、電源管理一起來降低功耗。

作為差異化工藝技術(shù)的領(lǐng)先者，華虹宏力一直致力于幫助客戶實現(xiàn)在傳感器、控制器、射頻和電源管理這四個區(qū)塊的高整合度、低功耗和低成本。

傳感器

MEMS傳感器制造平臺一直是華虹宏力持續(xù)研發(fā)的差異化工藝技術(shù)組合的重要成分。這個技術(shù)方向與主流MEMS傳感器對于晶圓工藝制程的要求保持一致。MEMS傳感器市場總量巨大但種類繁多，在低成本、低功耗的要求下，MEMS與CMOS工藝整合的趨勢日漸明顯，并且在未來很長一段時間內(nèi)主流MEMS傳感器產(chǎn)品還將停留在8英寸的制造工藝上。華虹宏力將通過持續(xù)的工藝技術(shù)優(yōu)化和創(chuàng)新突破來幫助客戶減小傳感器產(chǎn)品尺寸和降低成本。

控制器

華虹宏力同時具備適用于高端32位MCU的eFlash/EEPROM平臺以及適用于入門級8位MCU的CE OTP/MTP平臺，其中還包括一套專為物聯(lián)網(wǎng)打造的0.11μm eFlash超低功耗的全新平臺解決方案。從整合的角度，工藝平臺提供精準(zhǔn)的RF模型與設(shè)計工具包，幫助實現(xiàn)MCU和RF功能的整合；從低功耗的角度，平臺提供超低靜態(tài)功耗和超低動態(tài)功耗，可大幅提升電池壽命，延長物聯(lián)網(wǎng)及可穿戴式設(shè)備的待機(jī)時間；從低成本的角度，工藝光罩層數(shù)較少，可搭配高密度數(shù)字單元庫、SRAM和穩(wěn)定高良率的Flash IP，同時可以滿足汽車級應(yīng)用的要求。

射頻

除了eFlash/EEPROM可單芯片集成RF，華虹宏力還提供RF CMOS、RF SOI、IPD等特色射頻工藝平臺，應(yīng)用的產(chǎn)品包括Bluetooth、Zigbee、Wi-Fi和4G LTE等。其中全新的RF SOI平臺工藝在降低品質(zhì)因子方面做了一定的優(yōu)化，躋身進(jìn)入了這一領(lǐng)域的第一梯隊。同時在模型上也率先采用了PSP SOI，可以幫助客戶針對射頻性能和芯片面積同時進(jìn)行優(yōu)化，從而減少設(shè)計反復(fù)，縮短產(chǎn)品的設(shè)計周期。華虹宏力將繼續(xù)推進(jìn)工藝研發(fā)與創(chuàng)新，努力幫助客戶實現(xiàn)射頻前端模塊的高度整合。

電源管理

單從電池充電應(yīng)用的角度來看電源管理IC需求，不論是傳統(tǒng)的有線充電，還是適用于智能穿戴設(shè)備的無線充電，在發(fā)射端和接收端都需要驅(qū)動單元和控制單元。華虹宏力提供BCD加OTP的單芯片方案，也可提供CE OTP/MTP或者eFlash/EEPROM另外搭配一顆分立的MOSFET的多芯片方案。不同的方案在功耗與成本方面也各具優(yōu)勢。

通過持續(xù)開發(fā)和持續(xù)創(chuàng)新，華虹宏力為物聯(lián)網(wǎng)與智能穿戴設(shè)備應(yīng)用打造了一系列技術(shù)解決方案，助力客戶實現(xiàn)高整合度、低功耗和低成本的IC設(shè)計，提高智能硬件提供更精準(zhǔn)數(shù)據(jù)的能力，從而服務(wù)于后臺的云，服務(wù)于大數(shù)據(jù)，最終使人們的生活、工作以及社交活動更加便利。

華虹宏力市場經(jīng)理翟斌先生在第四屆中國（深圳）智能穿戴式設(shè)備技術(shù)開發(fā)及應(yīng)用峰會上發(fā)表演講