一、智能制造技術(shù)辨析（4H）

1.課程介紹：本課程詳細(xì)介紹了智能制造的歷史背景，分析了國內(nèi)外智能制造的發(fā)展現(xiàn)狀與機遇，引出了智能制造的發(fā)展趨勢和遠(yuǎn)景規(guī)劃。在業(yè)界紛紛擾擾、大舉推進智能制造工程的情況下，本文清晰地指出了智能制造的工程建設(shè)如何結(jié)合實際條件制訂目標(biāo)、步驟、方法、成果以及未來更進一步的發(fā)展規(guī)劃，力爭做到避免甚至是徹底摒棄當(dāng)前不符合實際、不能有效解決瓶頸問題的智能制造亂象。

2.講師介紹：陳文繁，中興通訊股份有限公司供應(yīng)鏈制造部自動化總工，資深I(lǐng)E專家，智能制造負(fù)責(zé)人，國家智能制造試點項目骨干成員。

二、微組裝技術(shù)應(yīng)用與未來發(fā)展（4H）

1. 課程介紹：現(xiàn)代電子制造技術(shù)的發(fā)展日新月異，電子產(chǎn)品生產(chǎn)更快、體積更小、功能更強大、價格更低廉的要求推動了電子制造技術(shù)的革命。本課程從微小型元器件（0201、01005、EMI、EDS）、細(xì)間距芯片及其封裝（如FBGA、LGA、CSP、FCOB、QFN）等的高密度安裝特性、焊接技術(shù)的要求和遇到瓶頸問題出發(fā)，全面地分析了現(xiàn)代電子設(shè)備高密度安裝和微焊接技術(shù)的發(fā)展特點和技術(shù)內(nèi)容；通過尋找遇到的瓶頸問題的可能的解決辦法，探索了電子制造技術(shù)未來的發(fā)展趨勢。

2. 講師介紹：劉哲，中興通訊股份有限公司系統(tǒng)產(chǎn)品制造工程研究院工藝研究部技術(shù)總工，資深電子裝聯(lián)專家，IPC分標(biāo)準(zhǔn)主席，廣東省電子學(xué)會SMT專委會主任委員；在國內(nèi)外權(quán)威雜志發(fā)表論文幾十篇，國家實用新型專利兩項，主要研究方向是電子裝聯(lián)新工藝、新材料以及相關(guān)行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)。

三、焊接機理（4H）

1.課程介紹：本課程基于對現(xiàn)代電子裝聯(lián)釬焊技術(shù)原理的分析，闡明了焊接過程中的潤濕鋪展與溶解擴散兩個主要過程對焊點形成的重要性。課程系統(tǒng)介紹了焊接連接機理、潤濕、釬料填縫過程、溶解與擴散、界面反應(yīng)組織、釬焊接頭性能等基本物理原理和現(xiàn)象特征。該課程也是從事電子裝聯(lián)的技術(shù)工作者必須徹底掌握的一門基礎(chǔ)理論課程。

2. 講師介紹：孫磊，中興通訊股份有限公司供應(yīng)鏈制造部現(xiàn)場工藝負(fù)責(zé)人，資深工藝專家，IPC論證講師和部分標(biāo)準(zhǔn)制訂成員，廣東省電子學(xué)會SMT專委會委員；在國內(nèi)外權(quán)威雜志發(fā)表論文二十余篇，國家實用新型專利一項，主要研究方向是SMT和波峰焊焊接技術(shù)及設(shè)備。

一、典型失效案例分析（4H）

1.課程介紹：一項電子產(chǎn)品或裝備工藝的可靠性問題，存在于產(chǎn)品從工廠生產(chǎn)到市場服役的全過程。人們?yōu)榱烁玫胤治鋈毕莺凸收犀F(xiàn)象，往往要通過各種微觀手段，深入到分子和原子級的微觀組織結(jié)構(gòu)中去提取信息。因此，要求工程師們能充分掌握相關(guān)的微觀分析手段，如金相切片的焊點內(nèi)部微組織結(jié)構(gòu)、EPMA、SEM/EDX的微觀表面形貌、自動斷面X射線探傷、掃描聲學(xué)顯微鏡的內(nèi)部微裂紋探查、傅里葉紅外光譜的非金屬污染物成分分析等技能。通過對獲取的圖像進行判讀和識別，迅速推導(dǎo)失效模式和機理，使缺陷和故障能得到有效的解決。本課程為大家提供了典型案例的積累，通過病因探查、機理分析，由表及里、去偽存真等手段，綜合運用物理、化學(xué)、電子、機械、冶金、熱學(xué)、氣候和環(huán)境、地理等多學(xué)科知識，使缺陷和故障發(fā)生的根源得以準(zhǔn)確定位。

2.講師介紹：邱華盛，中興通訊股份有限公司供應(yīng)鏈制造部總工，資深工藝專家，IPC部分標(biāo)準(zhǔn)制訂成員，廣東省電子學(xué)會SMT專委會主任委員，EMA技能大賽主評委；在國內(nèi)外權(quán)威雜志發(fā)表論文幾十篇，國家實用新型專利一項，主要研究方向是電子裝聯(lián)工藝技術(shù)及設(shè)備。