半導體設(shè)備可分為晶圓處理設(shè)備、封裝設(shè)備、測試設(shè)備和其他設(shè)備，其他設(shè)備包括硅片制造設(shè)備、潔靜設(shè)備、光罩等。這些設(shè)備分別對應(yīng)集成電路制造、封裝、測試和硅片制造等工序，分別用在集成電路生產(chǎn)工藝的不同工序里。

在整個半導體設(shè)備市場中，晶圓制造設(shè)備大約占整體的80%，封裝及組裝設(shè)備大約占 7%，測試設(shè)備大約占 9%，其他設(shè)備大約占 4%。而在晶圓制造設(shè)備中，光刻機，刻蝕機，薄膜沉積設(shè)備為核心設(shè)備，分別占晶圓制造環(huán)節(jié)設(shè)備成本的30%，25%，25%。

半導體設(shè)備處于該產(chǎn)業(yè)鏈的上游，雖然市場總量與下游的IC設(shè)計、制造、封測比相對較小，但其技術(shù)高度密集、尖端這一特點，決定半導體設(shè)備在整個行業(yè)中起著舉足輕重的作用，為下游的制造、封測源源不斷地提供著“糧食”。

SEMI的數(shù)據(jù)顯示，2017年全球半導體設(shè)備市場規(guī)模達566.2億美元，較2016 年大幅增長 37.3%，創(chuàng)歷史新高，增速為近7年來的最高水平。

在由SEMI統(tǒng)計的2017年全球前12的半導體設(shè)備廠商榜單中，絕大部分營收增長都非常強勁。其中，排名前10的廠商，年營收增長率全是正數(shù)，沒有出現(xiàn)負增長的情況，而且，除了排名第6的迪恩士（年增長1%）和排第8的日立高新（年增長5%）外，其它8家的增幅都處于高位，其中，排名第7的細美事（SEMES）的增幅達到了驚人的142%。

下面，我們就盤點一下SEMI統(tǒng)計的這些半導體設(shè)備廠商情況。

應(yīng)用材料

作為一家老牌的美國半導體設(shè)備商，應(yīng)用材料（AMAT）是全球最大的半導體設(shè)備公司，產(chǎn)品橫跨CVD、 PVD、刻蝕、CMP、RTP等除光刻機外的幾乎所有半導體設(shè)備。應(yīng)用材料2017財年營收為145.3億美元，其中，半導體設(shè)備收入95.2億美元。

在全球晶圓處理設(shè)備供應(yīng)商中排名第一，應(yīng)用材料市占率19%左右，其中，在PVD領(lǐng)域，應(yīng)用材料占據(jù)了近85%的市場份額，CVD占30%。

半導體設(shè)備行業(yè)技術(shù)壁壘非常高，隨著制程越來越先進，對半導體設(shè)備的性能和穩(wěn)定性提出了越來越高的要求，需要投入大量的研發(fā)資金。應(yīng)用材料公司一直保持著在研發(fā)上的高投入，每年的研發(fā)支出超過15億美元，其30%的員工為專業(yè)研發(fā)人員，擁有近12000 項專利，平均每天申請4個以上的新專利。正是這種持續(xù)的高研發(fā)投入，促成了應(yīng)用材料的內(nèi)部創(chuàng)新，構(gòu)成了較高的技術(shù)壁壘，使其自1992年以來一直保持著世界最大半導體設(shè)備公司的地位。

Lam Research

Lam Research主要生產(chǎn)單晶圓薄膜沉積系統(tǒng)、等離子刻蝕系統(tǒng)和清潔系統(tǒng)設(shè)備。該公司通過并購方式不斷提升競爭優(yōu)勢，2012年6月，Lam公司完成與Novellus Systems（諾發(fā)系統(tǒng)）合并；2015年10月，該公司宣布斥資106億美元，以現(xiàn)金加股票的方式收購同業(yè)競爭公司科磊半導體（KLA-Tencor），但最終未獲成功。

在全球晶圓處理設(shè)備供應(yīng)商中，Lam Research排名第二，市占率13%左右，其中，刻蝕設(shè)備方面，Lam Research市占率最高，達到53%。

Lam能排在全球第二的位置，與其高研發(fā)投入直接相關(guān)，據(jù)悉，該公司每年的研發(fā)支出超過10億美元。

Lam公司為全球著名的半導體制造商提供服務(wù)，鎂光科技、三星電子、SK 海力士等都是其主要客戶，2016財年的訂單均占該公司銷售收入的10%以上。2014和2015財年，Lam在韓國半導體設(shè)備銷售額最高，占整體銷售比例為24%和27%，在中國***地區(qū)銷售額高達14.85 億美元，同比增長34.5%，占比為25%。由于中國大陸半導體產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，2016財年，中國大陸成為Lam半導體設(shè)備銷售的第二大市場。

東京電子

東京電子是日本一流領(lǐng)先的半導體設(shè)備提供商，主要從事半導體設(shè)備和平板顯示器設(shè)備制造。 英文簡寫為 TEL，全稱為 Tokyo Electron Limited。 1963 年在日本東京成立，公司名為東京電子研究所。 1968 年東京電子與 Thermco Products Corp 合作開始生產(chǎn)半導體設(shè)備。 1978 年公司正式改名為東京電子有限公司。

1983年，東京電子與美國公司拉姆研究合作，引進當時一流的美國技術(shù)，在日本本土開始生產(chǎn)刻蝕機。公司在 2018 財年營業(yè)收入增長 37.96%，凈利潤增長 73.09%。公司十分注重研發(fā)投入， 2018 財年的計劃研發(fā)費用約 1200 億日元（約合 80 億人民幣），設(shè)備投資 510 億日元（約合 30 億人民幣），

東京電子業(yè)務(wù)分為兩大板塊：工業(yè)機械制造和電子計算機組件，其中工業(yè)機械設(shè)備制造又細分為半導體制造和平板顯示器以及光伏設(shè)備制造。根據(jù)公司年報，從 2015財年開始，半導體制造已經(jīng)成為公司發(fā)展核心業(yè)務(wù)，占公司總營收90%以上。

2015年，為了集中發(fā)展半導體和平板顯示器業(yè)務(wù)，該公司減持電子計算機組件業(yè)務(wù)子公司股權(quán)至低于50%。平板顯示器及光伏設(shè)備制造也呈現(xiàn)遞減趨勢。

ASML

ASML總部在荷蘭，生產(chǎn)前后道設(shè)備，包括光刻機、集束型設(shè)備、外延反應(yīng)器、垂直擴散爐、PECVD 反應(yīng)器、原子層沉積設(shè)備、等離子體增強原子層沉積（PEALD）設(shè)備等。

目前，ASML占據(jù)了光刻機市場80%份額，壟斷了高端光刻機市場。全球只有ASML能夠生產(chǎn)EUV（極紫外光刻機）。Intel、臺積電、三星用來加工14/16nm芯片的光刻機都來自ASML，格芯、聯(lián)電以及中芯國際等晶圓廠的光刻機主要也是來自ASML。

例如，ASML新的EUV光刻機NXE 3400B能支持 7nm和5 nm芯片的批量生產(chǎn)，使用13.5nm EUV光源，光學系統(tǒng)的數(shù)值孔徑（NA）為0.33，分辨率為13nm，而尼康最新的ArF Immersion NSR-S631E浸入式光刻機落后EUV極紫外光刻機整整一代，使用139nm波長的ArF準分子激光，NA為1.35，分辨率小于等于38nm。

從售價來看，ASML的EUV NXE 3400B和3350B單價超過1億美元，ArF Immersion售價大約在7000萬美元左右，而尼康光刻機的單價只有ASML光刻機價格的三分之一。

KLA-Tencor

KLA-Tencor（科磊）于1997年由KLA儀器公司和Tencor儀器公司合并創(chuàng)立， 總部位于美國，該公司主要為半導體、數(shù)據(jù)存儲、LED及其他相關(guān)納米電子產(chǎn)業(yè)提供前道工藝控制和良率管理的解決方案。

科磊自成立起便深耕于半導體前道檢測設(shè)備行業(yè)， 目前其產(chǎn)品種類已經(jīng)覆蓋加工工藝環(huán)節(jié)的各類前道光學、電子束量檢測設(shè)備。 憑借其檢測產(chǎn)品高效、精確的性能特點，科磊以52%的市場份額在前端檢測設(shè)備行業(yè)內(nèi)具有絕對的龍頭地位。

在全球晶圓處理設(shè)備供應(yīng)商中，KLA-Tencor排名第5，市占率6%左右，其中，在半導體光學檢測領(lǐng)域，KLA-Tencor全球市占居冠。

科磊一直將研發(fā)投入占比維持在 15%以上的水平，通過高額的研發(fā)費用支出維持創(chuàng)新能力。 2017年，該公司研發(fā)支出為 5.27 億美元，同比增長9.56%，研發(fā)支出占收入比為15.14%。

迪恩士

迪恩士（SCREEN）總部位于日本。成立于1868年，于1975年開發(fā)出晶圓刻蝕機，正式開啟半導體設(shè)備制造之路。在隨后的40多年里，迪恩士專注于半導體制造設(shè)備，尤其是清洗設(shè)備的研發(fā)與推廣，開發(fā)出了適應(yīng)于多種環(huán)境的各類清洗設(shè)備，并在半導體清洗的三個主要領(lǐng)域均獲得第一的市場占有率。

迪恩士有4個主要的業(yè)務(wù)方向，半導體制造設(shè)備、圖像情報處理機器、 液晶制造設(shè)備、印刷電路板設(shè)備。半導體制造設(shè)備包括清潔、涂布和退火設(shè)備，半導體制造設(shè)備是該公司收入的主要部分，2017年占總收入的66.7%。從2016年財年來看，半導體制造設(shè)備中，清洗設(shè)備收入占該業(yè)務(wù)收入的90%。

迪恩士不僅在半導體清洗設(shè)備，也在圖像情報處理機器和液晶制造設(shè)備行業(yè)擁有龍頭地位。 在圖像情報處理機器領(lǐng)域，該公司的脫機直接印版（CTP技術(shù)）設(shè)備市場占有率為31%，為全球第一位。而在液晶制造設(shè)備領(lǐng)域， 液晶涂布機的市場占有率為71%，也為全球第一。

SEMES

SEMES成立于1993年，是半導體和FPD兩個事業(yè)為主的綜合設(shè)備廠商，于2004年建立TFT LCD設(shè)備生產(chǎn)為目的的第三工廠。Semes是韓國最大的預處理半導體設(shè)備與顯示器制造設(shè)備生產(chǎn)商，可稱其為韓國半導體設(shè)備廠第一大廠，主要生產(chǎn)清洗、光刻和封裝設(shè)備。

日立高新

日立高新（Hitachi-High Technologies）成立于2001年，由Hitachi Ltd. Instruments Group和Semiconductor Manufacturing Equipments Group與Nissei Sangyo Co.，Ltd。（一家專注于電子產(chǎn)品的公司）合并而成。

日立高新生產(chǎn)的設(shè)備包括：半導體制造設(shè)備，如芯片貼片機和蝕刻和檢測系統(tǒng); 分析和臨床儀器，如電子顯微鏡和DNA測序儀; 平板顯示器（FPD），液晶顯示器（LCD）和硬盤的制造設(shè)備; 計量和檢查設(shè)備。該公司還銷售鋼鐵，塑料，硅芯片，精細化學品，光學元件以及汽車相關(guān)設(shè)備和材料。日立高科技在日本的銷售額占42％。日立擁有該公司近52％的股份。

在半導體設(shè)備方面，日立高新主要生產(chǎn)沉積、刻蝕、檢測設(shè)備，以及封裝貼片設(shè)備等。

日立國際電氣

日立國際電氣（hitachi kokusai）是日立制作所(Hitachi)集團內(nèi)，專責廣播設(shè)備與映像設(shè)備制造營銷的子公司，總公司位于日本東京，2014會計年度(2014/4~2015/3)營收1,457億日圓(約11.84億美元)，連結(jié)營收達1,836億日圓，職員人數(shù)在2015年3月底總計4,943名。

現(xiàn)在的日立國際電氣，是2000年10月由3家公司合并而成：國際電氣，從事無線通信設(shè)備與半導體制作，1949年設(shè)立；日立電子：從事無線通信設(shè)備與映像設(shè)備制作，1948年設(shè)立；八木天線(Yagi Antenna)，由發(fā)明八木天線的八木秀次博士于1952年成立，擁有天線專利。

公司合并后以原本的國際電氣為主，改名日立國際電氣，其他各廠與海內(nèi)外分公司，則逐一改組為日立國際電氣相關(guān)分公司。

該公司生產(chǎn)的半導體設(shè)備主要是熱處理設(shè)備。

Daifuku

Daifuku（大福）（集團）公司在日本大阪、東京設(shè)立總部、核心生產(chǎn)基地設(shè)在滋賀縣，還在世界23個國家和地區(qū)設(shè)立了生產(chǎn)和銷售網(wǎng)點。

大福的潔凈室存儲、搬運系統(tǒng)被廣泛應(yīng)用于半導體、液晶等平板顯示器制造行業(yè)，在許多世界著名企業(yè)均有銷售業(yè)績。大福運用高端技術(shù)實現(xiàn)了潔凈室內(nèi)的無塵搬運、降低了搬運過程中產(chǎn)生的振動，因此獲得了廣大客戶的高度信賴。近年來，該公司利用氮氣凈化、空氣懸浮傳送等獨有的搬運技術(shù)，滿足半導體的細微化及液晶顯示器的精細化加工要求。

ASM International

ASMI（ASM International）總部位于荷蘭阿爾默勒，在阿姆斯特丹泛歐證券交易所上市。其子公司和參股公司設(shè)計和生產(chǎn)用于制造半導體器件的設(shè)備和材料。ASMI子公司和參股公司為晶圓加工（前端部分）提供生產(chǎn)解決方案，通過美國、歐洲、日本和亞洲的設(shè)施提供組裝和封裝和表面黏著技術(shù)（后端部分）。

ASMI主要生產(chǎn)光刻，沉積，離子注入和單晶圓外延設(shè)備，擅長是原子層沉積（ALD）和等離子體增強原子層沉積（PEALD）產(chǎn)品。

ASM是ASM International NV集團的一部分，該集團還包括ASM Pacific Technology（ASMPT）。ASMP擁有大約2％的大部分所有權(quán)，是晶圓組裝和封裝以及表面貼裝技術(shù)的半導體工藝設(shè)備的領(lǐng)先供應(yīng)商。

ASMP于1975年在香港成立，1989年在香港上市，目前總部在新加坡，此前53.1％的股份由ASM International N. V. 所持有。ASMP生產(chǎn)芯片組裝和包裝機械，稱為后端設(shè)備，是全球首個為半導體封裝及電子產(chǎn)品生產(chǎn)的所有工藝步驟提供技術(shù)和解決方案的設(shè)備制造商，包括從半導體封裝材料和后段（芯片集成、焊接、封裝）到SMT 工藝。全球并無其他設(shè)備供應(yīng)商擁有類似的全面產(chǎn)品組合及對裝嵌及SMT程序的廣泛知識及經(jīng)驗。

尼康

尼康成立于1917年，最早通過相機和光學技術(shù)發(fā)家，1980年開始半導體光刻設(shè)備研究，1986年推出第一款FPD光刻設(shè)備，如今業(yè)務(wù)線覆蓋范圍廣泛。尼康既是半導體和面板光刻設(shè)備制造商，同時還生產(chǎn)護目鏡，眼科檢查設(shè)備，雙筒望遠鏡，顯微鏡，勘測器材等健康醫(yī)療和工業(yè)度量設(shè)備。

在FPD光刻方面，尼康則可發(fā)揮其比較優(yōu)勢，尼康的機器范圍廣泛，從采用獨特的多鏡頭投影光學系統(tǒng)處理大型面板到制造智能設(shè)備中的中小型面板，提供多樣化的機器。

尼康雖然在芯片光刻技術(shù)上遠不及ASML，目前的產(chǎn)品還停留在ArF和KrF光源，且售價也遠低于ASML，和EUV更加難以相提并論。但目前，其盈利性也很大程度上依賴光刻設(shè)備，尤其是芯片光刻設(shè)備，2017年光刻設(shè)備營收占比高達33%。

尼康的研發(fā)投入也持續(xù)增長，但其中對于光刻設(shè)備的投入比重卻在下降。從2008年260億日元一路下降至2017年160億日元。

結(jié)語

從以上12家半導體設(shè)備供應(yīng)商可以看出，全球半導體設(shè)備市場主要被美國、歐洲（以荷蘭為最）和日本的廠商所掌控，市場占有率極高。而中國相關(guān)企業(yè)的技術(shù)能力和市占率則相當有限。在全球半導體設(shè)備市場供銷兩旺的情勢下，我國半導體設(shè)備有巨大的潛力可挖。