ATE（或自動測試設備）PCB是驗證半導體芯片功能的重要接口。隨著半導體芯片技術變得非常先進，為了驗證其功能和可靠性，必須對器件進行測試。出于同樣的原因，它已經發(fā)展成為PCB制造商和OEM之間的可靠接口，因為它可以幫助制造商展示其產品的可靠性，并讓OEM相信它。

ATE PCB可以測試多種陣列半導體芯片包括但不限于微處理器，現(xiàn)場可編程門陣列或FPGA，因為它們是眾所周知的以及許多其他芯片。然而，ATE PCB設計用于測試特定類型的芯片組。

設置ATE PCB組件

設置ATE PCB組件需要卓越的技術知道集會中的任何障礙都會導致上市時間縮短，因此會產生巨大的貨幣影響。由于ATE PCB與常規(guī)PCB不同，因此ATE PCB管理器必須配備有關它們的所有信息。他們還應該知道的是與ATE PCB相關的所有圖表和插圖。此外，他們必須全面了解硬件和裝配過程。除了擁有技術知識的人力資源外，還有一個精確的ATE PCB拾放系統(tǒng)。還需要適當?shù)臒岱治?，焊料樣品，模板設計以及水性清潔工藝。 ATE PCB拾放系統(tǒng)需要能夠處理大尺寸電路板。此外，先進版本還具有精細間距可重復性和大型回流焊爐等功能。 ATE PCB拾放機的另一個顯著特點是選擇性焊接，確保通孔元件完美焊接。

熱分布

每個ATE PCB都有一個獨特的熱曲線。 ATE PCB也因其層數(shù)而聞名。雖然網絡PCB最多有20層，但在ATE PCB的情況下，層數(shù)可能高達60層。由于電源和接地層的數(shù)量很多，ATE PCB也需要大量的熱量?；亓鬟^程。

因此，電路板需要特定的熱曲線，其特點是與常規(guī)PCB相比具有高溫。溫度需要使板加熱，但不會損壞組件。由于ATE PCB的厚度，前三個區(qū)域設置在更高的溫度。這反過來導致高斜率。類似地，由于漿料熔化需要時間，因此與常規(guī)PCB相比，浸泡時間也不同。

焊料樣品

為了獲得正確的熱分布，必須有來自OEM的焊料樣品。在普通PCB中，可以使用工藝工程師的經驗創(chuàng)建輪廓，但是對于ATE板，由于不會冒任何風險，因此使用焊料樣品可以創(chuàng)建完美的熱分布。只有在創(chuàng)建完美的熱曲線時，才能使實時產品通過它。

模板設計

確保正確分配焊膏的另一個必要步驟是模板設計。模板孔徑會影響焊料回流行為，因此如果使用不當，它們會對組裝過程產生不利影響。墓碑和橋接通常是模板設計不準確的結果，可能導致大量昂貴的返工。反過來，這會導致運輸延遲，成本增加，上市時間增加，更不用說董事會其他部門的壓力了。

DUT

ATE PCB的一個重要方面是它的被測設備。 DUT方面的任何妥協(xié)都可能導致ATE PCB受損。例如，如果未正確安裝用于保持DUT插座的螺母，則無法正確安裝DUT插座并且無法進行測試。 DUT墊也對任何污染都很敏感。因此，使用無焊料引腳非常重要。

清潔

正確清潔ATE PCB是一項重要要求，因為任何殘留物都會影響電路板的速度。任何外來顆粒甚至指紋都可能危及電路板的效率。因此，所需要的是水性清潔，以便使用特殊化學品從板上清除所有殘留物。

雖然ATE PCB組裝是一個值得信賴的接口，但它需要的是高度維護。以最佳水平運行并提供所需的精度。

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