SMT裝配體變得越來越復(fù)雜。雖然SMT組裝制造商力求100％的產(chǎn)量，但事實(shí)是實(shí)現(xiàn)它非常困難。雖然目前大多數(shù)電子產(chǎn)品都采用SMT元件，但是元件尺寸的減小使得將它們放到PCB上非常困難。除此之外，SMT組件還有許多其他缺陷需要克服，其中主要包括：

不良焊膏釋放

焊膏釋放，反過來，由縱橫比和表面積比決定?？v橫比將模板孔徑的最小尺寸與模板箔厚度進(jìn)行比較?？v橫比低于1.5是不可接受的。表面積比率將模板孔徑的表面積與模板孔壁的表面積進(jìn)行比較。最低可接受表面積比為0.66。雖然縱橫比和表面積比有助于預(yù)測(cè)焊膏釋放，但同樣重要的是焊膏與SMT焊盤的粘合強(qiáng)度，而SMT焊盤的尺寸又取決于SMT焊盤的尺寸。表面光潔度的差異反過來又會(huì)影響SMT焊盤的尺寸。為了能夠準(zhǔn)確地預(yù)測(cè)焊膏釋放，必須考慮改進(jìn)的表面積比公式，其考慮了由于銅重量和表面光潔度而導(dǎo)致的SMT焊盤尺寸的變化。隨著較小的組件變得更加主流，這一點(diǎn)變得越來越重要。通常，SMT焊盤的底部與電子PCB文件中的尺寸匹配，而頂部較小。在計(jì)算模板表面積比時(shí)需要考慮這種較小尺寸的頂部，因?yàn)檩^小尺寸的頂部具有較小的表面積。

打印時(shí)的橋接

除了影響焊膏釋放，銅重量和表面光潔度也會(huì)影響橋接。重銅重量或不平坦的表面光潔度會(huì)降低PCB和模板之間的密封性能。這可以反過來允許焊膏在印刷期間擠出并且還導(dǎo)致印刷時(shí)的橋接。密封取決于SMT墊和模板孔的尺寸。比SMT焊盤更大的模板孔會(huì)導(dǎo)致焊膏擠出PCB和模板之間。

為了避免這個(gè)問題，需要在模板孔徑方面減小寬度。對(duì)于重銅重量和不平坦的PCB表面處理尤其如此。這反過來又確保了焊膏在PCB和PCB之間擠出的可能性。模板最小化。

SMT回流焊料體積不足

雖然這是一個(gè)常見缺陷，但通常只在SMT過程結(jié)束時(shí)才能在視覺或自動(dòng)化過程中捕獲光學(xué)檢查。 DFM審查有時(shí)也可以在生產(chǎn)之前捕獲不足量。為了克服這個(gè)問題，所需的體積增加是基于無引線終端和PCB焊盤的尺寸差異。此外，在無引線元件的情況下，需要將額外的焊膏體積印刷到腳趾側(cè)。還需要避免增加模板孔徑寬度。還需要注意的是模板箔的厚度。如果需要調(diào)整箔厚度以適應(yīng)SMT元件，則還需要增加模板孔徑。

SMT回流橋接

由于PCB和PCB之間的焊膏擠出，導(dǎo)致SMT回流多次橋接。印刷中的模板，在其他情況下，它是由于PCB制造問題，放置壓力，回流設(shè)置等因SMT回流焊接也會(huì)因鷗翼式封裝而發(fā)生，因?yàn)樗鼈兊脑€暴露在加熱狀態(tài)。另一方面，無鉛封裝具有均勻加熱。鷗翼式封裝還具有有限的表面積以潤濕焊料。如果焊料過多，多余的焊料會(huì)溢出到PCB焊盤上。然而，焊膏體積的減少應(yīng)始終集中在鷗翼腳而不是PCB墊上。雖然對(duì)于大多數(shù)組件而言，體積減小將大大減少，當(dāng)PCB表面光潔度為OSP且焊料無鉛時(shí)需要小心。在無鉛焊料的情況下，減少體積會(huì)使OSP在回流后暴露。暴露的OSP反過來會(huì)導(dǎo)致許多影響可靠性的問題。

雖然某些SMT缺陷僅限于特定的裝配線或特定位置，但許多其他SMT缺陷如焊膏釋放，印刷橋接，SMT Reflow的橋接，SMT Reflow上的焊料量不足以及上面提到的更多是通用的，并不限于一組特定的變量。因此，需要密切關(guān)注它們的影響，以確保運(yùn)行的可靠性。

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