近日芯片代工巨頭臺積電證實，旗下8吋晶圓代工生產(chǎn)線產(chǎn)能松動。臺積電雖然未說明相關(guān)產(chǎn)能松動的原因，但法人推測應(yīng)與智能手機銷售疲弱、消費性電子產(chǎn)品進入淡季，加上高解析電視熱潮轉(zhuǎn)弱等市場行情有關(guān)，其中智能手機的指紋辨識、面板驅(qū)動IC和部分電腦管理晶片訂單開始下滑。

不過隨即臺積電就對外澄清，表示臺積電及其旗下的世界先進8吋晶圓代工生產(chǎn)線產(chǎn)能雖然未滿載，但也不錯。業(yè)界認為，臺積電的說法，意思是其實目前8寸晶圓代工產(chǎn)能松動的部分，以中國大陸晶圓代工廠為主，而非臺積電與世界先進等臺系廠。

實際上，上季度就有不少外資相繼出具報告指出，繼12吋硅晶圓需求松動后，原本缺貨的8吋硅晶圓也因重復(fù)下單后而造成產(chǎn)能出現(xiàn)松動。而近日臺積電證實，該公司8吋晶圓代工生產(chǎn)線近期已不再滿載，意謂原本排隊搶產(chǎn)能的熱潮消退。

8吋晶圓廠產(chǎn)能吃緊已經(jīng)延續(xù)了四年，據(jù)李星從業(yè)界了解到的信息，主要的原因是因為智能手機廠商從四年前開始推廣電容式指紋識別功能，并在手機攝像頭上啟動了多鏡頭升級，增加雙攝加強功能，導(dǎo)致行業(yè)在8吋硅晶圓廠與8吋芯片代工廠的產(chǎn)能擴產(chǎn)有限的情況下，需求增長幅度超過了行業(yè)產(chǎn)能擴產(chǎn)速度。

8吋硅晶圓主要用于電源管理晶片、面板驅(qū)動晶片、微控制器、金氧半場效電晶體（MOSFET）、指紋辨識晶片等產(chǎn)品，應(yīng)用范圍廣泛。同時在一些新設(shè)計的芯片定型之前，一般也會選擇成本較低的8吋芯片代工廠來流片；別外，一些訂單量達不到經(jīng)濟規(guī)模的垂直行業(yè)芯片，或特種芯片，由于訂單規(guī)模不大，也會選擇成本更低，制程更有保障的8吋芯片代工廠來生產(chǎn)。

由于8吋晶圓的產(chǎn)能緊張延續(xù)了四年，期間為了爭奪排單產(chǎn)能，有些訂單在各個晶圓廠重復(fù)下單的情況也時時出現(xiàn)，導(dǎo)致行業(yè)需求很難得到準確的預(yù)計。因此上半年從硅晶圓廠和晶園代工廠都還在表示，8吋晶圓產(chǎn)品的訂單排單已經(jīng)排到了二年之后，行業(yè)景氣將繼續(xù)延續(xù)二到四年。

實際上，受8吋晶圓廠產(chǎn)能緊缺的影響，多年來競爭激烈、單價低廉的顯示驅(qū)動芯片、觸控驅(qū)動芯片從去年開始受到晶圓廠的排單抵制相對嚴重，僅管業(yè)界為了爭取更多的產(chǎn)能，極力推出觸控顯示集成一體的TDDI的新品IC來去掉部分產(chǎn)能，TDDI觸控顯示芯片的供給仍然相對緊張，價格一直居高不下，直到今年9月份才得以緩解。

而前期造成這種8吋晶圓緊缺的最大原因，就是智能手機推動電容式指紋識別普及，為了能夠讓指紋識別的速度更快，準確度更高，芯片的面積就不能太小，所以指紋識別芯片十分吃產(chǎn)能。另外，當(dāng)時電容式指紋識別面對的是億為單位的巨量市場出現(xiàn)，也讓行業(yè)一下子沒能在產(chǎn)能上跟進上來。

當(dāng)緊缺的行情往下游傳導(dǎo)的時候，不但會讓采購方出現(xiàn)重復(fù)下單搶產(chǎn)能的現(xiàn)象，也會讓通路商和客戶更有意愿增加庫存囤貨，這樣層層的庫存累計下來，也很容易掩蝕掉真正的產(chǎn)能需求。

實際上上一輪半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)景氣周期出現(xiàn)過熱的跡象，不僅僅出現(xiàn)在8吋晶圓上面，由于智能手機在內(nèi)存、電容式指紋識別、攝像頭COMS芯片的需求急劇增長，除了8吋產(chǎn)能緊缺擠壓原來的12吋晶圓產(chǎn)能外，12吋晶圓自身的產(chǎn)能也在前幾年出現(xiàn)了相對緊缺現(xiàn)象。

不過隨著智能手機的增速放緩，首先是內(nèi)存的需求增長快速停止，讓12吋的晶圓產(chǎn)能從今年初開始松動，產(chǎn)能開始富余。而電容式指紋識別功能從去年蘋果推出iPhoneX后，受3D人臉識別取代指紋識別，以及全面屏推動下電容式指紋識別被屏下光學(xué)指紋所取代等影響，前置電容式指紋識別市場迅速萎縮，目前有幾乎會完全消失的跡象。

事實上，從今年第二季度開始，電容式指紋芯片的訂單減少就很明顯了，但受到屏下光學(xué)指紋芯片的訂單補充，因此8吋晶圓的產(chǎn)能松動沒有正式的體現(xiàn)出來而已。

而隨著今年蘋果新的iPhone機型全系放棄前置電容式指紋識別功能，以FACE ID 3D結(jié)構(gòu)光人臉識別技術(shù)替代；另外安卓陣營也在全面屏顯示技術(shù)的推動下，新機型也幾乎完全放棄了前置電容式指紋識功能，要么回歸成本更低的后置指紋識別，要么以類似蘋果FACE ID人臉識別技術(shù)替代，要么采用屏下光學(xué)指紋識別技術(shù)；或者除了前置電容式指紋識別外，三者都用上，以表示自己的技術(shù)全面（技術(shù)不成熟）。

也就是說，智能手機行業(yè)差不多已經(jīng)給前置電容式指紋識別技術(shù)判了死刑。這從上市公司的動作也能看出一些苗頭來。主要給安卓陣營加工前置電容式指紋識別模組，并建了全球最大產(chǎn)能的歐菲光，前段時間就把前置電容式指紋識別生產(chǎn)線給拆解賣掉了。

有人會說不是晶圓廠不是還有屏下光學(xué)指紋識別芯片訂單嗎？也對，不過李星從行業(yè)中了解的信息顯示，屏下光學(xué)指紋識別芯片由于可以采用鏡頭聚光，芯片的面積可以做得比電容式指紋識別芯片更小，同樣的晶圓面積里，所產(chǎn)出的屏下光學(xué)指紋芯片數(shù)量遠比電容式指紋識別芯片多。

不管怎么樣，8吋晶圓廠在失去了前置電容式指紋識別芯片訂單后，加上其它生物識別技術(shù)對電容式指紋識別技術(shù)的替代效應(yīng)，8吋晶圓廠的產(chǎn)能富余是不可否認的事實。也正如此，今年上半年還十分緊缺的TDDI觸控顯示芯片，到了第三季度供應(yīng)緊張的局面就開始有所緩解，而從十月份開始，各大有TDDI觸控顯示芯片的廠商都開始快速出貨，并保證從十一月份起，就敞開供應(yīng)市場，這說明從第三季度以來，8吋晶圓廠已經(jīng)把爭取TDDI芯片作為下半年的主要任務(wù)來抓。

前兩年行業(yè)一直在等待TDDI觸控顯示芯片爆發(fā)，但是由于行業(yè)產(chǎn)能受限，成本也一直居不下，一直拖到現(xiàn)在才有轉(zhuǎn)機。不過隨著顯示屏的分辨率往2K＼4K上發(fā)展，TDDI觸控顯示芯片又開始在性能上受限于時間占空比滿足不了，只能應(yīng)用在1080P以下的產(chǎn)品上，未來的前景看起來也不是太妙。